VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（114）資源包含以下內(nèi)容：1. FREESCALE 9S08AW60 串口調(diào)試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設(shè)計(jì)原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機(jī)制作自學(xué)習(xí)遙控器詳細(xì)設(shè)計(jì)思路.5. 在微波整體集成電路設(shè)計(jì)、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學(xué)術(shù)論文.6. 對(duì)于內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機(jī),采用其自備的D /A轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生需要的信號(hào)是最經(jīng) 濟(jì)的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強(qiáng)大的內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)。介紹了 采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級(jí)菜單.這是我工作中的一個(gè)程序,有興趣的可以看.8. 這是一個(gè)i2c程序,經(jīng)過多次應(yīng)用都能成功實(shí)現(xiàn)功能,而且簡(jiǎn)要實(shí)用.9. 本電子書是很多嵌入式開發(fā)經(jīng)典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內(nèi)存條電路原理圖資料,好像是臺(tái)灣人寫的.11. FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能.12. fat32文件系統(tǒng)格式說明 十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統(tǒng)格式說明.14. 講解嵌入式開發(fā)的入門書!非常不錯(cuò),值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發(fā)板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個(gè)能夠8*8的鍵盤驅(qū)動(dòng)芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對(duì)芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調(diào)試OK的三個(gè)Game源代碼.25. S24C10最小系統(tǒng)原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個(gè)電平轉(zhuǎn)換芯片的資料74LVC4245,它在以太網(wǎng)中也發(fā)揮了很大的作用,對(duì)WEB開發(fā)人員有借鑒的價(jià)值.27. mmc卡的specification標(biāo)準(zhǔn)的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發(fā),可以參考學(xué)習(xí)..30. megal16在codevision下關(guān)于1602的驅(qū)動(dòng)程序.31. 分布式多DSP系統(tǒng)的CPCI總線接口設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)開發(fā).32. 電子音量pT2314原程序 需要的朋友請(qǐng)趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導(dǎo)裝載器)是用于初始化目標(biāo)板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺(tái)Nandboot引導(dǎo)程序源碼.39. c8051f24是個(gè)教學(xué)的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級(jí)篇>>光盤資料中 體會(huì)“面積和速度的平衡與互換” 例程.
標(biāo)簽： RFID 無線 射頻識(shí)別技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-07-17
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開關(guān)電源專業(yè)英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf
標(biāo)簽： AutoCAD 2000 實(shí)用教程
上傳時(shí)間： 2013-06-26
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反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 《開關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 《精通開關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf
標(biāo)簽： 數(shù)字圖像處理
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽： lunwen
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。
標(biāo)簽： LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動(dòng)高功率
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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