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原裝正品

  • ST原廠STM32評估板原理圖和PCB圖

    ST原廠STM32評估板原理圖和PCB圖,STM32,DXP,非pdf文件。

    標簽: STM PCB 32 評估板

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:talenthn

  • USB鍵盤驅動原碼參考

    USB鍵盤驅動原碼參考

    標簽: USB 鍵盤驅動

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:LP06

  • 無線發射模塊XL24L01_原廠及_CC2500共用資料

    無線發射模塊XL24L01_原廠及_CC2500共用資料

    標簽: 2500 XL 24 01

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:sammi

  • 頻譜分析儀、功率計、信號發生器等原程序

    頻譜分析儀、功率計、信號發生器等原程序

    標簽: 頻譜分析儀 功率計 信號發生器 程序

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:jiangshandz

  • IBM 原廠低級格式化 程序

    IBM 原廠低級格式化 程序

    標簽: IBM 格式化 程序

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:lxm

  • Samsung 三星原廠低級格式化 程序

    三星原廠低級格式化

    標簽: Samsung 三星 格式化 程序

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:lalalal

  • IBM 原廠低級格式化 程序

    IBM 原廠低級格式化 程序

    標簽: IBM 格式化 程序

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:雨出驚人love

  • Samsung 三星原廠低級格式化 程序

    三星原廠低級格式化

    標簽: Samsung 三星 格式化 程序

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:atdawn

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 一個ascii 碼值計算原代碼的例子

    一個ascii 碼值計算原代碼的例子

    標簽: ascii 碼值 代碼 計算

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:q123321

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