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去耦電容設(shè)計(jì)規(guī)則

  • 電容應用分析精粹

    本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括RC積分、RC微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、PN結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。

    標簽： 電容

    上傳時間： 2022-06-13

    上傳用戶：1208020161

  • STM32F103C8T6最小系統板設計 原理圖+PCB

    STM32最小系統硬件組成詳解0組成： 電源 復位 時鐘 調試接口 啟動1、電源 ： 一般3.3V LDO供電 加多個0.01uf去耦電容2、復位：有三種復位方式：上電復位、手動復位、程序自動復位通常低電平復位：（51單片機高電平復位，電容電阻位置調換）上電復位，在上電瞬間，電容充電，RESET出現短暫的低電平，該低電平持續時間由電阻和電容共同決定，計算方式如下：t = 1.1RC（固定計算公式） 1.1*10K*0.1uF=1.1ms需求的復位信號持續時間約在1ms左右。手動復位：按鍵按下時，RESET和地導通，從而產生一個低電平，實現復位。

    標簽： stm32 最小系統 pcb

    上傳時間： 2022-06-24

    上傳用戶：jiabin

  • Allegro的高速AD電路設計

    本文主要是以信號完整性理論（包括傳輸線理論）和電源完整性理論為基礎，對“1.0GSPS高速解調電路板”進行分析、設計與仿真。首先在對傳輸線理論進行介紹的基礎上，詳細的分析了反射與串擾產生的原理，對數字系統的時序分析進行了闡述，并介紹了差分傳輸方式。然后對電源完整性理論進行闡述，引入了電源阻抗的概念，結合對電容參數的分析闡述了其對阻抗控制的作用。最后，結合“基于FPGA的2.0G高速解調電路板”設計實例，應用Cadence軟件進行設計和仿真，首先確定關鍵網絡并對其進行信號完整性的仿真，通過預仿真進行布局布線并最后通過后仿真驗證。通過電源完整性的仿真確定了去耦電容選布方案，將電源阻抗控制在目標阻抗之內。通過研究發現，高速電路中的信號完整性和電源完整性的問題，是可以通過分析和仿真加以控制和改善的。與傳統的電路設計相比，這種帶有仿真、分析功能的新的高速電路設計方法，可以提高設計的效率和可靠性，縮短設計周期。

    標簽： allegro 電路設計

    上傳時間： 2022-07-11

    上傳用戶：wangshoupeng199

  • 電磁兼容和印刷電路板 理論、設計和布線 PDF

    電磁兼容和印刷電路板 理論、設計和布線全書內容共有9章。第1～3章介紹了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設計中的EMC，第4章論述了PCB中鏡像面的原理與特性，第5章和第6章詳盡地闡述了PCB中的旁路與去耦以及傳輸線的設計原理。第7～9章就信號的完整性與串擾、PCB走線終端以及PCB布線中的接地原理進行了論述。 [1] 本書集理論和實踐于一體，適合于那些涉及邏輯設計和PCB布局設計的工程技術人員，測試工程師和技師，從事機械、加工、制造和兼容調試工作的人員，EMC顧問以及負責對硬件工程設計進行監察的人員閱讀參考

    標簽： 電磁兼容 印刷電路板 布線

    上傳時間： 2022-07-22

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  • CYCLONE IV 兼容黑金開發板AC4075

    DDR3等長處理，LVDS差分線等長處理，完整的地平面，足夠的電源去耦電容，核心板尺寸6CMx6CM!FPGA型號:EP4CE75F23C8DDR2:兩片DDR2 2GBitsFLASH:64MBits預留IO:168個單端IOLVDS:可以配置為支持該協議USB接口：可以直接和主機進行USB數據通訊NIOS處理器：可以通過軟核設計支持運行LINUX 操作系統，或者運行NIOS SDKALONE程序

    標簽： cyclone iv 兼容 黑金 開發板 ac4075

    上傳時間： 2022-07-25

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  • 最新FPC生產流程介紹

    SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

    標簽： fpc

    上傳時間： 2022-07-27

    上傳用戶：zhaiyawei

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽： 接器

    上傳時間： 2013-06-21

    上傳用戶：eeworm

  • 開關電源基本原理與設計介紹 ppt

    開關電源基本原理與設計介紹 ppt

    標簽： 開關電源

    上傳時間： 2013-07-24

    上傳用戶：eeworm

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽： 接器

    上傳時間： 2013-06-05

    上傳用戶：eeworm

  • 開關電源基本原理與設計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt

    專輯類-開關電源相關專輯-119冊-749M 開關電源基本原理與設計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt

    標簽： M-ppt 2.3 62

    上傳時間： 2013-05-18

    上傳用戶：lyy1234

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