EMC技術(shù)是解決電磁干擾與被干擾相關(guān)問題的一門技術(shù)。EMC設(shè)計(jì)的目的是解決電路之間的相互干擾，防止電子設(shè)備產(chǎn)生國(guó)強(qiáng)的電磁發(fā)射及對(duì)外界干擾過渡敏感等問題。本書的大部分內(nèi)容來自于作者在實(shí)際工作中碰到的EMC問題，每個(gè)案例都有較詳細(xì)的理論分析過程，并從中得出參考經(jīng)驗(yàn)。這些案例是作者積累的大量EMC案例中的一些典型，每一個(gè)案例的結(jié)果都形成了一個(gè)或多個(gè)EMC設(shè)計(jì)規(guī)則，這是值得借鑒與參考的。每個(gè)案例包括現(xiàn)象描述，原因分析，處理措施和思考與啟示，可以較為深入的幫助理解現(xiàn)實(shí)項(xiàng)目中遇到的EMC問題，希望能幫助到各位同僚?！禘MC電磁兼容設(shè)計(jì)與測(cè)試案例分析(第2版)》以EMC：案例分析為主線，通過案例描述、分析來介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的EMC技術(shù)，向讀者介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中有關(guān)EMC：的實(shí)用設(shè)計(jì)技術(shù)與診斷技術(shù)，減少設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與：EM（：?jiǎn)栴}診斷中的誤區(qū)。書中所描述的EMC案例涉及結(jié)構(gòu)、屏蔽與接地、濾波與抑制、電纜、布線、連接器與接口電路、旁路、去耦與儲(chǔ)能、PCBLayout，以及器件、軟件與頻率抖動(dòng)技術(shù)等各個(gè)方面?！禘MC電磁兼容設(shè)計(jì)與測(cè)試案例分析(第2版)》是以實(shí)用為目的，以具有代表性的案例來說明復(fù)雜的原理，并盡量避免拖沓冗長(zhǎng)的理論，可作為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門EMC方面必備的參考書，也可作為電子和電氣工程師、EMC工程師、EMC顧問人員進(jìn)行EMC培訓(xùn)的教材或參考資料。
上傳時(shí)間： 2022-05-24
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本書系統(tǒng)介紹電容器的基礎(chǔ)知識(shí)及在各種實(shí)際應(yīng)用電路中的工作原理，包括RC積分、RC微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、PN結(jié)電容、加速電容、密勒電容、安規(guī)電容等。本書強(qiáng)調(diào)工程應(yīng)用，包含大量實(shí)際工作中的應(yīng)用電路案例講解，涉及高速PCB、高頻電子、運(yùn)算放大器、功率放大、開關(guān)電源等多個(gè)領(lǐng)域，內(nèi)容豐富實(shí)用，敘述條理清晰，對(duì)工程師系統(tǒng)掌握電容器的實(shí)際應(yīng)用有很大的幫助，可作為初學(xué)者的輔助學(xué)習(xí)教材，也可作為工程師進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試的參考書。
標(biāo)簽： 電容
上傳時(shí)間： 2022-06-13
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STM32最小系統(tǒng)硬件組成詳解0組成： 電源 復(fù)位 時(shí)鐘 調(diào)試接口 啟動(dòng)1、電源 ： 一般3.3V LDO供電 加多個(gè)0.01uf去耦電容2、復(fù)位：有三種復(fù)位方式：上電復(fù)位、手動(dòng)復(fù)位、程序自動(dòng)復(fù)位通常低電平復(fù)位：（51單片機(jī)高電平復(fù)位，電容電阻位置調(diào)換）上電復(fù)位，在上電瞬間，電容充電，RESET出現(xiàn)短暫的低電平，該低電平持續(xù)時(shí)間由電阻和電容共同決定，計(jì)算方式如下：t = 1.1RC（固定計(jì)算公式） 1.1*10K*0.1uF=1.1ms需求的復(fù)位信號(hào)持續(xù)時(shí)間約在1ms左右。手動(dòng)復(fù)位：按鍵按下時(shí)，RESET和地導(dǎo)通，從而產(chǎn)生一個(gè)低電平，實(shí)現(xiàn)復(fù)位。
標(biāo)簽： stm32 最小系統(tǒng) pcb
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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本文主要是以信號(hào)完整性理論（包括傳輸線理論）和電源完整性理論為基礎(chǔ)，對(duì)“1.0GSPS高速解調(diào)電路板”進(jìn)行分析、設(shè)計(jì)與仿真。首先在對(duì)傳輸線理論進(jìn)行介紹的基礎(chǔ)上，詳細(xì)的分析了反射與串?dāng)_產(chǎn)生的原理，對(duì)數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)序分析進(jìn)行了闡述，并介紹了差分傳輸方式。然后對(duì)電源完整性理論進(jìn)行闡述，引入了電源阻抗的概念，結(jié)合對(duì)電容參數(shù)的分析闡述了其對(duì)阻抗控制的作用。最后，結(jié)合“基于FPGA的2.0G高速解調(diào)電路板”設(shè)計(jì)實(shí)例，應(yīng)用Cadence軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真，首先確定關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)并對(duì)其進(jìn)行信號(hào)完整性的仿真，通過預(yù)仿真進(jìn)行布局布線并最后通過后仿真驗(yàn)證。通過電源完整性的仿真確定了去耦電容選布方案，將電源阻抗控制在目標(biāo)阻抗之內(nèi)。通過研究發(fā)現(xiàn)，高速電路中的信號(hào)完整性和電源完整性的問題，是可以通過分析和仿真加以控制和改善的。與傳統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)相比，這種帶有仿真、分析功能的新的高速電路設(shè)計(jì)方法，可以提高設(shè)計(jì)的效率和可靠性，縮短設(shè)計(jì)周期。
標(biāo)簽： allegro 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-07-11
上傳用戶：wangshoupeng199
電磁兼容和印刷電路板 理論、設(shè)計(jì)和布線全書內(nèi)容共有9章。第1～3章介紹了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件設(shè)計(jì)中的EMC，第4章論述了PCB中鏡像面的原理與特性，第5章和第6章詳盡地闡述了PCB中的旁路與去耦以及傳輸線的設(shè)計(jì)原理。第7～9章就信號(hào)的完整性與串?dāng)_、PCB走線終端以及PCB布線中的接地原理進(jìn)行了論述。 [1] 本書集理論和實(shí)踐于一體，適合于那些涉及邏輯設(shè)計(jì)和PCB布局設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員，測(cè)試工程師和技師，從事機(jī)械、加工、制造和兼容調(diào)試工作的人員，EMC顧問以及負(fù)責(zé)對(duì)硬件工程設(shè)計(jì)進(jìn)行監(jiān)察的人員閱讀參考
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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DDR3等長(zhǎng)處理，LVDS差分線等長(zhǎng)處理，完整的地平面，足夠的電源去耦電容，核心板尺寸6CMx6CM!FPGA型號(hào):EP4CE75F23C8DDR2:兩片DDR2 2GBitsFLASH:64MBits預(yù)留IO:168個(gè)單端IOLVDS:可以配置為支持該協(xié)議USB接口：可以直接和主機(jī)進(jìn)行USB數(shù)據(jù)通訊NIOS處理器：可以通過軟核設(shè)計(jì)支持運(yùn)行LINUX 操作系統(tǒng)，或者運(yùn)行NIOS SDKALONE程序
標(biāo)簽： cyclone iv 兼容 黑金 開發(fā)板 ac4075
上傳時(shí)間： 2022-07-25
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
上傳用戶：zhaiyawei
·詳細(xì)說明：wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
標(biāo)簽： WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：小草123
pyformat.zip包中有兩個(gè)文件夾，pyformat_src文件夾里的為源代碼，pyformat_dist文件夾里的為編譯后的exe可執(zhí)行程序，另外每個(gè)文件夾里都放了一個(gè)名為“testfile.txt”的測(cè)試文件。 源碼使用方法示例：執(zhí)行"python pyformat.py testfile.txt"。 可執(zhí)行程序使用方法示例：執(zhí)行“pyformat testfile.txt”。 即可把文件名中的不帶調(diào)拼音+聲調(diào)記號(hào)轉(zhuǎn)化為帶調(diào)拼音輸出到stdout。文件名可以有多個(gè)。 例如：輸入wo3 shi4 zhong1 guo2 ren2. 輸出為wǒ shì zhōng guó rén. zho1ng、zhon1g、zhong1、zhong12341等均輸出為zhōng。
上傳時(shí)間： 2015-11-26
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範(fàn), 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi).
標(biāo)簽： Layout 1.70 Rule PCB
上傳時(shí)間： 2015-05-23
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