?? 去耦技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：2636
?? 技術(shù)文檔：2
?? 源代碼：6294
?? 電路圖：1

?? 去耦全部資料 (2636個(gè))

時(shí)域與頻域• 傅立葉變換• 干擾抑制設(shè)計(jì)– 時(shí)鐘電路干擾抑制設(shè)計(jì)– 總線電路干擾抑制設(shè)計(jì)– 單板電源電路去耦設(shè)計(jì)– 開(kāi)關(guān)電源干擾抑制設(shè)計(jì)– 接口電路干擾抑制設(shè)計(jì)• ...

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PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來(lái)優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過(guò)合理選擇PCB的材料和印刷線路的...

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由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計(jì)變得越來(lái)越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須要和POL電源設(shè)計(jì)技術(shù)相匹配。對(duì)當(dāng)今的高性能處理器而言...

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IC-Ucc28950改進(jìn)的相移全橋控制設(shè)計(jì)UcC28950是T公司進(jìn)一步改進(jìn)的相移全橋控制C，它比原有標(biāo)準(zhǔn)型UCC2895主要改進(jìn)為Zvs能力范圍加寬，對(duì)二次側(cè)同步整流直接控制，提高了輕載空載轉(zhuǎn)換效...

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IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流壓降-仿真直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網(wǎng)絡(luò)2.電源完整性-分析電源分配系統(tǒng)的性能，評(píng)估不同的疊層，電容容值選擇和放置方法，最佳性價(jià)比優(yōu)化去耦...

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