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上傳時間： 2016-03-04
上傳用戶：15071087253
雙線性內插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點來求得最近似的灰度
標簽： interpolation bi-linear 61548 灰度
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：三人用菜
雙線性內插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點來求得最近似的灰度
標簽： interpolation bi-linear 61548 灰度
上傳時間： 2014-12-21
上傳用戶：佳期如夢
一個線性規劃的程式 可以解出需要解的方程式的最佳解 說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file
上傳時間： 2014-01-15
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針對一級非線性倒力擺的模糊監督控制應用在系統含有不確定性
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：yt1993410
1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數功能
上傳時間： 2017-08-11
上傳用戶：TF2015
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
提出了一種基于小波域的圖像數字水印算法·該算法將相互正交的兩種水印(魯棒水印和參考 水印)同時添加到經過DWT后的載體圖像小波系數中,然后用小波反變換得到添加了水印的圖像·用提取出 的參考水印來估計圖像所受到的攻擊,由于提取出的魯棒水印所受的攻擊與參考水印受到的攻擊一樣,因此 可以估計出原始的魯棒水印·通過對嵌入水印的圖像進行加入噪聲、濾波、壓縮以及裁剪等大量圖像處理等試 驗,均能正確檢測出水印,表明該算法具有很好的感知效果和魯棒性
上傳時間： 2015-12-07
上傳用戶：2404
：介紹了獨立成分分析(ICA)的基本模型及其假設、含混性、非高斯性度量和通用求解過程。討論了目前ICA 的幾個研究方向的發展現狀和面臨的問題，分析了ICA 基本模型和幾種擴展模型的求解算法，包括盲反卷積、卷積混和的盲分離、非線性瞬時混合的盲分離。提出了ICA 未來理論和應用研究中的開放課題。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：sjyy1001
產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。
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上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：lizhizheng88
