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反饋調(diào)(diào)度

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

    pcb抄板過程中反推原理圖的方法.docpcb抄板過程中反推原理圖的方法.doc

    標(biāo)簽: pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

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  • pcb抄板過程中反推原理圖的方法

     在對一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計(jì)時(shí),合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元器件會(huì)集中布置,以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時(shí)有方便準(zhǔn)確的依據(jù)。

    標(biāo)簽: pcb 抄板 原理圖 過程

    上傳時(shí)間: 2014-01-02

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  • proe關(guān)系式大全

    用了還是沒用上的,大家都來看看啊,呵呵,希望對你會(huì)有所幫助   cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋:所有三角函數(shù)都使用單位度。   log()以10為底的對數(shù)ln()自然對數(shù) exp()e的冪abs()絕對值   ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個(gè)可選的自變量,用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語法是: ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值: 1、可以被表示為一個(gè)數(shù)或一個(gè)使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個(gè)實(shí)數(shù),則被截尾成為一個(gè)整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過8,則不會(huì)舍入要舍入的數(shù)(第一個(gè)自變量),并使用其初值。 3、如果不指定它,則功能同前期版本一樣。   使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù),其舉例如下: ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11   使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù),其舉例如下: ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26

    標(biāo)簽: proe

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

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  • 信號完整性知識基礎(chǔ)(pdf)

    現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時(shí)給出合理的解決方案,對于高速的數(shù)字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識,并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標(biāo)簽: 信號完整性

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

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  • 隨車壓實(shí)度實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)研究

    在借鑒傳統(tǒng)檢測方法的基礎(chǔ)上,根據(jù)壓路機(jī)振動(dòng)信號與壓實(shí)程度的相關(guān)關(guān)系,提出了一種隨車壓實(shí)度實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用振動(dòng)傳感器采集壓路機(jī)振動(dòng)信號,并將該信號進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換,放大、濾波,在時(shí)域和頻域進(jìn)行數(shù)字信號處理,進(jìn)而提取出壓實(shí)度實(shí)時(shí)數(shù)值。通過大量現(xiàn)場試驗(yàn)驗(yàn)證,本系統(tǒng)計(jì)算出的壓實(shí)度值與傳統(tǒng)壓實(shí)度檢測結(jié)果,具有高度的一致性和準(zhǔn)確性。

    標(biāo)簽: 實(shí)時(shí)檢測 系統(tǒng)研究

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • 出租汽車計(jì)價(jià)器使用誤差檢定測量不確定度的評定

    出租汽車計(jì)價(jià)器使用誤差檢定測量不確定度的評定

    標(biāo)簽: 汽車 檢定 計(jì)價(jià)器 測量

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • 真空斷路器真空度在線監(jiān)測裝置

    為滿足對真空度斷路器實(shí)時(shí)檢測的需求,利用電磁波檢測法實(shí)現(xiàn)了真空斷路器真空度在線監(jiān)測裝置。文章首先分析真空滅弧室局部放電機(jī)理,局放電磁波信號特征為裝置設(shè)計(jì)提供初始參考依據(jù)。其次介紹了信號調(diào)理電路,通訊接口電路等主要硬件設(shè)計(jì)方案。進(jìn)行了工程實(shí)際驗(yàn)證,裝置實(shí)現(xiàn)在不改動(dòng)真空開關(guān)主體結(jié)構(gòu)及運(yùn)行狀態(tài)的前提下的真空度實(shí)時(shí)在線監(jiān)測。

    標(biāo)簽: 真空斷路器 在線監(jiān)測 裝置

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

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  • WH21礦漿濃細(xì)度便攜測量儀的設(shè)計(jì)

    在選礦分析過程中,礦漿濃度和細(xì)度檢測是重要的工藝因素,直接影響著選礦的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。用C8051F350單片機(jī)控制高精度5 kg、分辨率1 g的稱重傳感器,根據(jù)所測得的質(zhì)量、濃度壺的體積及礦石的比重,經(jīng)過運(yùn)算得到礦漿的濃度,篩分后再根據(jù)濃度進(jìn)一步測算出礦漿的細(xì)度,用2.5英寸高亮度OLED漢字顯示所有的測量參數(shù),菜單程序自校準(zhǔn),能保證較高的精度,軟、硬件設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)思想,系統(tǒng)可靠性高。

    標(biāo)簽: WH 21 便攜 儀的設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 微電腦型脈波輸入瞬間量,累積量(9位數(shù))顯示控制電表

    特點(diǎn) 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時(shí)間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報(bào)功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能

    標(biāo)簽: 微電腦 輸入 顯示控制 電表

    上傳時(shí)間: 2014-11-07

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