2021東三省數(shù)學(xué)建模競賽省題A題-火星探測器著陸控制方案
標(biāo)簽: 2021 數(shù)學(xué)建模 競賽
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遙控直流立扇FSA-TM888FLZ控制說明
標(biāo)簽: FSA-TM 888 FLZ 遙控 直流 控制
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ESP32規(guī)格書,國產(chǎn)品牌,接口資源豐富,可適配性強(qiáng)
標(biāo)簽: esp32
上傳時間: 2021-12-09
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移動機(jī)器人導(dǎo)航與定位技術(shù)隨 著 計 算機(jī) 技 術(shù) 、微 電 子 技 術(shù) 、網(wǎng) 絡(luò) 技 術(shù) 等 的快 速 發(fā) 展 ,特 別是 通 訊 技 術(shù) 的進(jìn) 步 。機(jī) 器 人 技 術(shù) 也 得 到 了飛 速 發(fā) 展 ,移 動機(jī) 器 人 的 關(guān)鍵 技 術(shù) 得 到 深 入 而 廣 泛 的研 究 。并 且 部 分 已經(jīng) 走 向成 熟 , 移 動 機(jī) 器 人 應(yīng) 用 領(lǐng) 域 不 斷擴(kuò) 展 ,與 制 造 業(yè) 相 比 ,移動 機(jī) 器 人 的 工 作 環(huán) 境 具 有 非 結(jié) 構(gòu) 化 和 不 確 定 性 。因而 對機(jī) 器人 的要 求 更 高 。不 僅 要 求 機(jī) 器 人 完 成 一 定 的 功 能 ,還 需 要 機(jī) 器 人具 有 行 走 功 能 。對 外感 知 能力 以及 局 部 的 自主 規(guī) 劃 能 力等 ,因 此 移 動機(jī) 器 人 的 導(dǎo) 航 與 定位 技 術(shù) 成 為 智 能機(jī) 器 人 領(lǐng) 域 的一 個 重 要 研 究 方 向 .也 是 智 能移 動 機(jī) 器 人 的一 項 關(guān) 鍵 技 術(shù) 。 多年 來 國際 國 內(nèi)都 有 大 量 的 科技 工 作 者 致 力 于 這 方 面 的研 究 開 發(fā) 工作 .因 而 對 許 多 問題 的 認(rèn) 識 與求 解 都 取 得 了長 足 的 發(fā) 展 。在 某 些特 定 的 應(yīng)用 領(lǐng) 域 ,移 動 機(jī) 器人 導(dǎo)航 技 術(shù) 已得 到 了實 際 應(yīng)用 。本 文 介 紹 了移 動機(jī) 器人 導(dǎo) 航 技 術(shù) 研 究 中的 相 關(guān) 關(guān) 鍵 技 術(shù) 。 2移動 機(jī) 器 人導(dǎo) 航 與定位 研 究 的 目的 移 動 機(jī) 器 人 根 據(jù) 運(yùn) 動 行 為 方 式 分 為 自主 和 半 自主 式 .根 據(jù) 應(yīng) 用 的環(huán) 境 有 室 內(nèi)和 室 外 機(jī)器 人之 分 。無 論 哪 種 移動 機(jī) 器人 。在 它的運(yùn)動過程 中始終要求解決 自身的導(dǎo)航與定位 問題 .也就是 Dm.~ntWhyte提 出 的 三 個 問 題 :(1)”我 現(xiàn) 在 何 處 ?”,(2)”我 要 往 何 處 去 ?”,(3)”要 如 何 到 該 處 去?”。其 中 問題 (1)是 移 動 機(jī) 器 人 導(dǎo) 航 系統(tǒng) 中 的定 位 及 跟 蹤 問題 ,(2)(3)是 移 動機(jī) 器人 導(dǎo) 航 系 統(tǒng) 中 的 路徑 規(guī)劃 問題 。移 動 機(jī) 器 人 導(dǎo)航 與 定位 技 術(shù) 研 究 的 目的 就 是 解 決上 面 的 3個 問題 .給 出 已知 和 未 知 環(huán) 境 下 移 動機(jī) 器 人 實 時 導(dǎo) 航 與 定 為 控 制 的 理 論 、方 法 與 關(guān) 鍵 技 術(shù) ,并 驗 證 該 理 論 與 方 法 的 的 實用 性 :提 出適 應(yīng) 多種 環(huán)境 的 實 時導(dǎo) 航 策 略 和 具 有 良好 可 擴(kuò) 展 性 的 移動 機(jī) 器 導(dǎo)航 體 系 結(jié) 構(gòu) :未知 環(huán) 境 中 移 動 機(jī) 器 人 的 快 速環(huán) 境 建模 與 定 位 方 法 :未 知環(huán) 境 中基 于 傳 感 器 的 移 動 機(jī) 器 人 局部 運(yùn) 動 規(guī) 劃 理 論 與 方 法 :與 未 知環(huán) 境 中移 動 機(jī) 器 人 導(dǎo) 航 控 制 相 關(guān) 的機(jī) 器 學(xué) 習(xí)的 基 礎(chǔ) 理 論 與 方 法 ;移 動 機(jī) 器 人 的 故 障 自診
上傳時間: 2022-02-12
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串并聯(lián)阻抗等效互換與回路抽頭時的阻抗變換.pptLC串、并聯(lián)諧振回路在工作時,往往需要良好的阻抗匹配、選頻作用,因此必須考慮串、并聯(lián)阻抗的等效互換及輸出、輸入間的阻抗變換問題。串、并聯(lián)阻抗的等效互換可通過等效性總結(jié)其規(guī)律,輸出、輸入間的阻抗變換可以通過對L或C元件的抽頭實現(xiàn),本節(jié)將討論這些問題并總結(jié)其規(guī)律。
標(biāo)簽: 阻抗
上傳時間: 2022-02-18
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LabView實用技巧系列視頻 -LabVIEW2009-2010破解工具 -LabView資料.zip 116.4MLabVIEW與機(jī)器人科技創(chuàng)新活動.zip 1.63GLabVIEW高級程序設(shè)計.zip 335.1MLabVIEW高級編程與虛擬儀器工程應(yīng)用.zip 122.2MLabView寶典.zip 1.02GLabVIEW8.6中文版講解視頻(無聲音).rar 264.9MLabVIEW2010.rar 863.7MLabVIEW 程序設(shè)計基礎(chǔ)與提高.zip 544.5M清華版labview教程12.25.rar 1MVB6_OPC_Client.rar 17KB9.VI的可重入性.avi 68.5M8.控件的輸入與輸出轉(zhuǎn)換.avi 55.2M7.VI本地化.avi 72.2M6.條件結(jié)構(gòu)的巧用.avi 133.6M5.數(shù)組和簇.avi 131.1M4.程序結(jié)構(gòu)中的分支結(jié)構(gòu)和順序結(jié)構(gòu).avi 69.8M3.程序結(jié)構(gòu)中的循環(huán)結(jié)構(gòu).avi 88.2M23.制作不規(guī)則圖形的子VI圖標(biāo).avi 52.7M22.界面設(shè)計技巧2.avi 57.6M21.界面設(shè)計技巧1.avi 86.3M20.用戶界面設(shè)計5.avi 71.4M2.多態(tài)VI的創(chuàng)建.avi 82.8M19.用戶界面設(shè)計4.avi 41.3M18.用戶界面設(shè)計3.avi 51.2M17.用戶界面設(shè)計2.avi 56.3M16.用戶界面設(shè)計1.avi 36.1M15.波形圖表、波形圖和XY圖表.avi 63.5M14.列表框控件添加圖標(biāo).avi 84.9M13.在文件夾下直接創(chuàng)建新的VI.avi 72.5M12.控件板和函數(shù)板的使用.avi 80.5M11.自定義控件.avi 44.2M10.VI屬性(下).avi 95.7M10.VI屬性(上).avi 85.3M1.VI的創(chuàng)建.avi 68.3M
上傳時間: 2022-06-14
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率,利用極具現(xiàn)代感的用戶界面,使設(shè)計流程流線化,同時實現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線程的結(jié)合實現(xiàn)了在PCB設(shè)計中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強(qiáng)的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速,更直觀,更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的,緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境,并進(jìn)行了優(yōu)化,可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 強(qiáng)大的PCB設(shè)計 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線 視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機(jī)的速度布線,以人的智慧保證質(zhì)量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的,緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖,并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進(jìn) AD軟件資源占用太厲害,對于復(fù)雜的PCB,連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了,特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計 層次式設(shè)計環(huán)境允許將設(shè)計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖),并在頂層設(shè)計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如:電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設(shè)計對象,在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過PADSLogic導(dǎo)出功能,可以節(jié)省將設(shè)計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設(shè)計最先進(jìn)的板子布局,然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點 1、設(shè)計環(huán)境:通過設(shè)計過程的各個方面互連,顯著提高生產(chǎn)力,包括原理圖,PCB,文檔和模擬。 2、制造設(shè)計:學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計制造(DFM)方法,確保您的PCB設(shè)計每次都能正常運(yùn)行,可靠且可制造。 3、切換很容易:使用業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具,我們的成長將無法實現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計:以全3D設(shè)計剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件,外殼組件和PCB間隙滿足所有機(jī)械要求。 5、PCB設(shè)計:通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步,輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計:通過一個內(nèi)聚,易于導(dǎo)航的用戶界面中的分層原理圖和設(shè)計重用,更快,更高效地設(shè)計頂級電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出:體驗管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅,并通過無縫,簡化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配:多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速,更直觀,更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗:全新的,緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境,并進(jìn)行了優(yōu)化,可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 3、強(qiáng)大的PCB設(shè)計:利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線:視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機(jī)的速度布線,以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實時的BOM管理:鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程:在一個單一的,緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖,并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。
標(biāo)簽: Altium Designer軟件下載
上傳時間: 2022-07-22
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率,利用極具現(xiàn)代感的用戶界面,使設(shè)計流程流線化,同時實現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線程的結(jié)合實現(xiàn)了在PCB設(shè)計中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強(qiáng)的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速,更直觀,更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的,緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境,并進(jìn)行了優(yōu)化,可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 強(qiáng)大的PCB設(shè)計 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線 視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機(jī)的速度布線,以人的智慧保證質(zhì)量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的,緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖,并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進(jìn) AD軟件資源占用太厲害,對于復(fù)雜的PCB,連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了,特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計 層次式設(shè)計環(huán)境允許將設(shè)計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖),并在頂層設(shè)計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如:電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設(shè)計對象,在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過PADSLogic導(dǎo)出功能,可以節(jié)省將設(shè)計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設(shè)計最先進(jìn)的板子布局,然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點 1、設(shè)計環(huán)境:通過設(shè)計過程的各個方面互連,顯著提高生產(chǎn)力,包括原理圖,PCB,文檔和模擬。 2、制造設(shè)計:學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計制造(DFM)方法,確保您的PCB設(shè)計每次都能正常運(yùn)行,可靠且可制造。 3、切換很容易:使用業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具,我們的成長將無法實現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計:以全3D設(shè)計剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件,外殼組件和PCB間隙滿足所有機(jī)械要求。 5、PCB設(shè)計:通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步,輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計:通過一個內(nèi)聚,易于導(dǎo)航的用戶界面中的分層原理圖和設(shè)計重用,更快,更高效地設(shè)計頂級電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出:體驗管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅,并通過無縫,簡化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配:多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實時呈現(xiàn)設(shè)計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速,更直觀,更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗:全新的,緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環(huán)境,并進(jìn)行了優(yōu)化,可以實現(xiàn)無與倫比的設(shè)計工作流可視化。 3、強(qiáng)大的PCB設(shè)計:利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線:視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計算機(jī)的速度布線,以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實時的BOM管理:鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時間表做出有根據(jù)的設(shè)計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程:在一個單一的,緊密的設(shè)計環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖,并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。
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上傳時間: 2022-07-22
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便攜式B型超聲診斷儀具有無創(chuàng)傷、簡便易行、相對價廉等優(yōu)勢,在臨床中越來越得到廣泛的應(yīng)用。它將超聲波技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、機(jī)械設(shè)計與制造及生物醫(yī)學(xué)工程等技術(shù)融合在一起。開展該課題的研究對提高臨床診斷能力和促進(jìn)我國醫(yī)療事業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。 便攜式B型超聲診斷儀由人機(jī)交互系統(tǒng)、探頭、成像系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)構(gòu)成。其基本工作過程是:首先人機(jī)交互系統(tǒng)接收到用戶通過鍵盤或鼠標(biāo)發(fā)出的命令,然后成像系統(tǒng)根據(jù)命令控制探頭發(fā)射超聲波,并對回波信號處理、合成圖像,最后通過顯示系統(tǒng)完成圖像的顯示。 成像系統(tǒng)作為便攜式B型超聲診斷儀的核心對圖像質(zhì)量有決定性影響,但以前研制的便攜式B型超聲診斷儀的成像系統(tǒng)在三個方面存在不足:第一、采用的是單片機(jī)控制步進(jìn)電機(jī),控制精度不高,導(dǎo)致成像系統(tǒng)采樣不精確;第二、采用的數(shù)字掃描變換算法太粗糙,影響超聲圖像的分辨率;第三、它的CPU多采用的是51系列單片機(jī),測量速度太慢,同時也不便于系統(tǒng)升級和擴(kuò)展。 針對以上不足,提出了基于FPGA的B型超聲成像系統(tǒng)解決方案,采用Altera公司的EP2C5Q208C8芯片實現(xiàn)了步進(jìn)電機(jī)步距角的細(xì)分,使電機(jī)旋轉(zhuǎn)更勻速,提高了采樣精度;提出并采用DSTI-ULA算法(Uniform Ladder Algorithm based on Double Sample and Trilinear Interotation)在FPGA內(nèi)實現(xiàn)數(shù)字掃描變換,提高了圖像分辨率;人機(jī)交互系統(tǒng)采用S3C2410-AL作為CPU,改善了測量速度和系統(tǒng)的擴(kuò)展性。 通過對系統(tǒng)硬件電路的設(shè)計、制作,軟件的編寫、調(diào)試,結(jié)果表明,本文所設(shè)計的便攜式B型超聲成像系統(tǒng)圖像分辨率高、測量速度快、體積小、操作方便。本文所設(shè)計的便攜式B型超聲診斷儀可在野外作業(yè)和搶險(諸如地震、抗洪)中發(fā)揮作用,同時也可在鄉(xiāng)村診所中完成對相關(guān)疾病的診斷工作。
上傳時間: 2013-05-18
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應(yīng)的測試點,將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽: PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間: 2014-01-14
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