工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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附件為天正建筑8.0單機版安裝程序，內含天正建筑8.0單機版破解文件和天正注冊機。 天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發技術，對軟件技術核心進行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術方面取得了革命性突破！傳統的以自定義對象為基礎的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態數據擴展的技術解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術創新為基礎，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進設計行業圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準備的 計算機輔助設計而量身定制軟件工具。是CAD更加強大。 軟件功能設計的目標定位 天正建筑8.0應用專業對象技術，在三維模型與平面圖同步完成的技術基礎上，進一步滿足建筑施工圖需要反復修改的要求。 利用天正專業對象建模的優勢，為規劃設計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強制實施的建筑節能設計提供節能建筑分析模型。實現高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發目標。 自定義對象構造專業構件 天正建筑8.0開發了一系列自定義對象表示建筑專業構件，具有使用方便、通用性強的特點。例如各種墻體構件具有完整的幾何和材質特征。可以像AutoCAD的普通圖形對象一樣進行操作， 可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關系智能聯動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導出，作為下行專業條件圖使用。
上傳時間： 2013-10-14
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提出了基于雜交粒子群優化算法的分布式可再生能源并網的無功優化算法，從網損和靜態電壓穩定裕度兩個角度出發，構建了含分布式發電系統的配電網無功優化的數學模型。在美國PG＆E 69節點配電系統上進行效驗。結果表明，該算法收斂性好、精度高；分布式電源并網后能有效降低系統的有功網損，提高電壓穩定性，對分布式電源并網運行具有一定的參考價值。
上傳時間： 2014-12-24
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開關電源并聯系統中往往存在兩個并聯電源性能參數不同甚至差異較大的情況，因此不能采用傳統的并聯均流方案來平均分攤電流，這就需要按各個電源模塊的輸出能力分擔輸出功率。基于這種靈活性的需要，本設計在采用主從設置法設計并聯均流開關電源的基礎上新增加了單片機控制模塊，實現了分流比可任意調節、各模塊電流可實時監控的半智能化并聯開關電源系統。實測結果表明，該并聯開關電源系統分流比設置誤差小于0.5%，具有總過流和單路過流保護功能。
上傳時間： 2014-12-24
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DC轉DC直流輸出可調穩壓模塊
上傳時間： 2013-12-01
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LM317可調穩壓模塊資料
上傳時間： 2013-11-04
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為滿足型號HDLG808CW5W（工作電流低于5A）半導體激光器對低漂移，高精度的驅動器的需求，基于負反饋原理，將激光器的注入電流作為反饋量，實現電流的穩定控制，并給出相應的傳遞函數表達式。采用DC/DC變換電路對輸入電壓進行降壓處理，解決了恒流源變換的效率偏低的問題。實際測試驗證，驅動電流在0~5A內連續可調，電流紋波系數可達0.5%以下，電源變換效率可達80%以上。結果表明，該驅動器能夠滿足HDLG808CW5W型號半導體激光器的驅動需求。
上傳時間： 2013-10-17
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影響數字信號處理發展的最主要因素之一就是處理速度。DFT使計算機處理頻域信號成為可能，但當N很大時，直接計算N點DFT的計算量非常大。FFT可使DFT的運算量下降幾個數量級，從而使數字信號處理的速度大大提高。本文介紹了如何利用高性能數字信號處理器實現FFT算法，給出了程序流程圖及關鍵程序源碼。該算法采用基2 FFT算法，參數計算主要采用查表法，計算量小，實時性高。在電網諧波檢測應用中表明，該方法既能有效地檢測出電網諧波，又能滿足實時性要求。
上傳時間： 2013-10-21
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基于LM317和LM337的正負可調電源由正負3到正負10伏，本人在短學期實現過絕對好使
上傳時間： 2013-11-11
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