半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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單片機接口技術(shù)(C51版)例程源代碼:文件名基本與教材中的例題序號一致，如"例3-2"的源程序為"Ch3-2"。有些程序在使用前請參閱程序開頭的注釋，這些注釋解釋了程序使用方法。歡迎到您提出寶貴意見，可到bbs.elecfans.com留言或就具體問題進行交流。
標簽： C51 單片機接口技術(shù) 源代碼
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：huang111
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
ROSETTA C++庫是一個C++類庫和例程集合，支持基于可識別性的經(jīng)驗建模和數(shù)據(jù)挖掘。它由許多用于通用機器學習和粗糙集理論的例程組成。
標簽： ROSETTA
上傳時間： 2015-01-11
上傳用戶：GavinNeko
一個多線程端口掃描程序，可以開啟任意數(shù)量的線程，并可隨時停止掃描.. 關(guān)于vlan的c源代碼
標簽： 多線程 端口 掃描程序
上傳時間： 2014-11-25
上傳用戶：稀世之寶039
一個關(guān)于液晶的單片機例程，和液晶的資料，很有啟發(fā)意義的。做液晶時可供參考。
標簽： 液晶 單片機
上傳時間： 2015-04-03
上傳用戶：hoperingcong
VTK是一個可視化工具包，他又強大的功能，很多可視化領(lǐng)域的研究人員都在應(yīng)用它。本壓縮包是在VC下編寫的一個使用vtk的例程，包含完整的工程，并含有一個神經(jīng)元細胞的三維數(shù)據(jù)供實驗用。
標簽： VTK 可視化 工具包
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：ryb
Delphi是由Inprise公司推出的面向?qū)ο蟮目梢暬浖_發(fā)工具。本書共分三部分、16章，主要介紹Delphi 集成開發(fā)環(huán)境，對象Pascal語言、組件、通用編程技術(shù)、動態(tài)鏈接庫、多線程、多媒體編程、數(shù)據(jù)庫編程、網(wǎng)絡(luò)編程和Windows API編程等。
標簽： Inprise Delphi 分 上傳時間： 2015-04-15
上傳用戶：liglechongchong
二維圖像離散余弦變換：數(shù)字圖像處理常用例程，可執(zhí)行文件在Release中，具體說明見Readme。
標簽： 二維圖像 離散余弦 變換 數(shù)字圖像處理
上傳時間： 2015-04-17
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一個LDPC的例程使用matlab編寫，可直接運行，信道編碼程序
標簽： matlab LDPC 編寫
上傳時間： 2014-01-02
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