傳統的數控系統采用的大多是專用的封閉式結構，它能提供給用戶的選擇有限，用戶無法對現有數控設備的功能進行修改以滿足自己的特殊要求；各種廠商提供給用戶的操作方式各不相同，用戶在培訓人員、設備維護等方面要投入大量的時間和資金。這些問題嚴重阻礙了CNC制造商、系統集成者和用戶采用快速而有創造性的方法解決當今制造環境中數控加工和系統集成中的問題。隨著電子技術和計算機技術的高速發展，數控技術正朝向柔性化、智能化和網絡化的方向發展。針對數控系統已存在的問題和未來發展的趨勢，本文致力于建立一個適合現場加工特征的開放結構數控平臺，使系統具備軟硬件可重構的柔性特征，同時把監控診斷和網絡模塊融入數控系統的框架體系之內，滿足智能化和網絡化的要求。 本文在深入研究嵌入式系統技術的基礎上，引入可重構的設計方法，選擇具體的硬件平臺和軟件平臺進行嵌入式可重構數控系統平臺的研發。硬件結構以MOTOROLA的高性能32位嵌入式處理器MC68F375和ALTERA的現場可編程門陣列(FPGA)芯片為核心，配以系統所需的外圍模塊；軟件系統以性能卓越的VxWorks嵌入式實時操作系統為核心，開發所需要的應用軟件，將VxWorks嵌入式實時操作系統擴展為一個完整、實用的嵌入式數控系統。該系統不僅具有可靠性高、穩定性好、功能強的優點，而且具有良好的可移植性和軟硬件可裁減性，便于根據實際需求進行功能的擴展和重構。 本論文的主要研究工作如下： (1)深入研究了以高性能微處理器MC68F375為核心的主控制板的硬件電路設計，以及存儲、采集、通訊和網絡等模塊的設計。 (2)深入研究了基于FPGA的串行配置方法和可重構設計方法，設計出基于FPGA的電機運動控制、機床IO控制、鍵盤陣列和液晶顯示控制等接口模塊電路。 (3)深入研究了VxWorks嵌入式實時操作系統在硬件平臺上的移植和任務調度原理，合理分配控制系統的管理任務，開發系統的底層驅動程序和應用程序。 最后，本文總結了系統的開發工作，并對嵌入式可重構數控系統的進一步研究提出了自己的一些想法，以指引后續研究工作。
上傳時間： 2013-04-24
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軟件無線電(Software Radio)具有高度靈活性、開放性，很容易實現與現有和未來多種電臺的兼容，能最大限度的滿足了互聯互通的要求。而基于多相濾波器組的信道化軟件無線電接收技術以其固有的全概率接收、降采樣速率以及其大幅提高運算速率的能力越來越受到重視。本文主要研究了基于現場可編程門陣列(FPGA)的軟件無線電信道化中頻接收技術設計與實現。 首先介紹了軟件無線電的基本概念以及其發展狀況，深入討論了軟件無線電的基本理論，主要介紹了設計中所用到的帶通采樣技術、信號的抽取技術與多相濾波技術。 然后簡要介紹了信道化中頻接收機的射頻(Radio Frequency，RF)前端接收技術，設置寬中頻超外差接收機射頻前端的設計指標，給出了改進的實信號濾波器組低通型實現結構，并依此推導和建立了實信號多相濾波器組信道化中頻接收機的數學模型。 最后基于EP1S80開發平臺實現了實信號多相濾波器組信道化的中頻接收機。給出了多相濾波器、抽取運算、FFT運算、信道劃分以及復乘運算的設計方案。仿真結果表明，該接收機能夠實現對中頻信號的正確接收，驗證了系統設計的可行性。
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：qq521
1992年5月，JoeMitola首次明確提出了軟件無線電的概念。軟件無線電將模塊化、標準化的硬件單元連接構成硬件平臺，通過軟件加載實現各種無線通信功能。端到端重配置技術是在軟件無線電的基礎上發展起來的，該技術使通信系統不僅具有重配置的能力，還能提供一體化的重配置管理架構，實現聯合無線資源管理和網絡規劃。端到端重配置技術已經成為軟件無線電的發展趨勢。 寬帶無線接入(BWA，BroadbandWirelessAccess)是當前通信界研究的熱點之一，而WiMax和WiFi是BWA中最熱門的兩個技術，所以本文選擇了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a，設計了基于其物理層標準的可重配置OFDM基帶系統。它們均采用正交頻分復用技術(OFDM，OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)。 本文研究了IEEE802.16-2004與IEEE802.11a物理層標準，結合Altera公司提供的FPGA開發工具QuartusⅡ、Mentor公司仿真工具ModelsimSE6.0，完成了基于IEEE802.16-2004及IEEE802.11a的可重配置OFDM基帶系統的FPGA設計。該設計中，對FPGA進行重新配置，實現了802.16-2004與802.11a兩種技術的完全重配置；通過選擇不同的參數來調用不同子模塊，實現802.16-2004與802.11a內部不同調制技術的局部重配置。該可重配置基帶系統核心的FFT/IFFT。模塊采用基4按頻率抽取及Cordic算法，消除乘法運算，有利于FPGA實現；在802.16-2004系統中，選取了基于前導序列的符號同步算法，在FPGA中實現。最后使用開發軟件、綜合軟件以及仿真軟件分析了系統的性能并給出了系統的性能指標。
上傳時間： 2013-05-19
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軟件通信體系架構(SCA)可以實現一個具有開放性、標準化、模塊化的通用軟件無線電平臺，從而使軟件無線電平臺的成本得到顯著降低，應用靈活性得到極大增強。雖然SCA通過CORBA機制很好地解決了通用處理器設備波形組件的互連互通和可移植問題，但是這種機制不能很好地適用于FPGA這種專用處理器。隨著FPGA處理性能的不斷提升，它在SCA系統中的作用越來越突出。因此，如何在SCA系統中很好地集成FPGA波形，如何提高FPGA波形的可移植性就成為當前軟件無線電研究領域中一個非常重要的研究課題。 論文首先通過對現有的旨在解決FPGA波形可移植性的協議和規范進行了研究，深入分析了它們的優缺點。接下來對MHAL規范、CP289協議、OCP接口規范中的方法加以融合和優化，提出了新的FPGA可移植波形結構。這個結構既為FPGA波形設計了標準的通信接口，又實現了波形應用的分離，同時還通過OCP接口實現了波形組件運行環境的標準化，真正實現了波形的可移植。 其次，論文根據提出的波形結構，結合CP289協議中的操作要求，在原本過于簡單的MHAL消息格式的基礎上進行了細化，同時具體給出了MHAL消息封裝結構和MHAL消息解析結構的處理流程，實現了FPGA波形在SCA系統中的標準通信。論文通過對CP289協議的深入研究，結合實際工程應用，提出了具體化的容器結構，并進一步進行了容器中組件控制模塊、互連模塊和本地服務模塊的設計，實現了波形應用的分離。論文以OCP規范為基礎，依據CP289協議中對組件接口的約束，設計了幾種典型的組件OCP接口，使得波形組件設計與系統實現相分離，并真正實現了波形運行環境的標準化。 最后，論文根據所設計的波形結構和組件接口設計了一個FPGA驗證波形，通過波形的實現，證明FPGA波形組件可以像GPP波形組件一樣可加載、可裝配、可部署、可裝配，驗證了論文所設計的FPGA波形是與SCA兼容的。另外，通過對波形組件移植試驗，驗證了所設計的波形結構和組件接口能夠為波形組件提供很好的可移植性。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著現場可編程門陣列(FPGA)在工業中的廣泛應用，使得基于FPGA數字信號處理的實現在雷達信號處理中有著重要地位。模型化設計是一種自頂向下的面向FPGA的快速原型驗證法，它不僅降低了FPGA設計門檻，而且縮短了開發周期，提高了設計效率。這使得FPGA模型化設計成為了FPGA系統設計的發展趨勢。本文針對常見雷達信號處理模塊的FPGA模型化實現，在以下幾個方面展開研究：首先對基于FPGA的模型化設計方法進行了研究，給出了模型化設計方法的發展現狀和趨勢，并對本文中使用的模型化設計方法的軟件工具System Generator和AccelDSP進行了介紹。其次使用這兩種軟件工具對FIR濾波器進行了模型化設計并同RTL(寄存器傳輸級)設計方法進行對比，全面分析了模型化設計方法和RTL設計方法的優缺點。然后在簡明闡述雷達信號處理原理的基礎上，使用System Generator對數字下變頻(DDC)、脈沖壓縮、動目標顯示(MTI)及恒虛警(CFAR)處理等雷達信號處理模塊進行了自頂向下的模型化設計。在Simulink中進行了功能仿真驗證，生成了HDL代碼，并在Xilinx FPGA中進行了RTL的時序仿真分析。關鍵詞：雷達信號處理 FPGA 模型化設計 System Generator AccelDSP
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：zhangsan123
EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-11-19
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：哈哈hah
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專業版，點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強軟件實用性、易用性為主要目標，新增了大量實用功能，改進了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時改進了LISP\VBA二次開發接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據國內外用戶的需求，增加了大量實用功能，例如動態塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動態塊（bedit） 動態塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態塊參照中的幾何圖形。 a)通過設置圖塊中元素的可見性，一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態，如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖，只需在可見性列表中選擇一個選項，就可以顯示相應的圖形。 還可對圖塊中的圖形設置參數和動作，可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等；并可建立查詢列表，對圖塊進行參數化控制。通過圖塊的動作設置，一個圖塊可以派生出數個圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點、中點，如下圖所示： 3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離 可將選擇的對象暫時隱藏，也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多，利用此命令可以簡化圖紙，方便后續操作，操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。 4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似，可以通過選擇需要顯示或可編輯對象，將其他圖層進行凍結和鎖定。 5、CAD表格轉EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對序號、編號、數值進行遞增復制，間距、數量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運算 可直接對封閉的多段線進行差并交計算，無需轉換面域，有時比修剪更簡便。 8、拼寫檢查（spell） 此功能實現對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗，提示匹配的單詞列表，方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現不同語言的單詞校驗工作，包括英文，德文，等8種語言。 可以對全部實體（包括布局，模型中的所有實體）進行校驗。 可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。 可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內文字，塊屬性，屬性，標注的校驗。 9、放樣（Loft） 通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣（繪制實體或曲面）來創建三維實體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創建帶屬性的塊后，執行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改，如果將修改應用到所有塊參照，則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。 11、超級填充（superhatch） 超級填充命令有點像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區域進行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字，線會被自動打斷，文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。 b)支持打開操作系統可打開的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復制粘貼。 e)可以通過鼠標光標狀態來判斷是否存在鏈接，方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件，方便用戶的操作。 g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內存使用問題，可以插入多張圖片，內存不會增加。 c) 光柵圖像打印問題（不清晰）。 d) 插入大圖像時，預覽速度大幅提升。 3、二次開發改進 浩辰CAD 2012版針對二次開發商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對國外二次開發商的需求開發了Lisp調試器。 a) Lisp改進 處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題，對Lisp程序執行速度進行了優化。 b) VBA改進 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。 c) Lisp調試器 用戶在使用浩辰CAD時，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶需要一個工具進行調試，以協助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統以完成調試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發用戶。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：giraffe
精確度0.05%滿刻度±1位數（Accuracy 0.05%F.S.±1digit） 可測量交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號（Measuring DCA/DCV/ACA/ACV/Potentiometer/Transmitter/Pt-100/Load Cell/Resistor/etc……） 顯示范圍0-19999可任意規劃（Programmable rate 0 to 1999 digit） 小數點可任意規劃（Decimal point can be modified） 尺寸小，穩定性高（Dimension small & High stability）
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：RQB123
