工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
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摘要C 根據單片機80C196KC和現場可編程系統器件PSD302 的特性! 設計了一種數制化電源 裝置! 提供了程序框圖! 并對其進行了諧波分析" 它是一種高性能的通用裝置! 可替代傳統的F96 逆 變電源" 關鍵詞’ 電力電子器件電源單片機現場可編程系統器件
上傳時間： 2013-10-20
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高性能可編程DMA控制接口82C37A-54.1 概述對象實體：直接存儲器訪問（DMA）控制接口芯片82C37A-5芯片的特點：1、管腳引線與NMOS 8237A-5兼容。2、允許/禁止單獨DMA請求控制。3、頻率從0~5MHz區間全靜態設計。4、低電平操作。 5、4個各自獨立的DMA通道并獨立的進行初始化。6、存儲器到存儲器之間傳送。7、存儲器模塊初始化處理。8、地址的增量和減量。9、傳送速率可達1.6MB/s.10、可直接擴展成任意數量的通道。11 、終止傳送的過程即輸入結束。12、軟件請求。13、獨立信號DREQ和信號DACK的極性控制。4.2 82C37A-5的體系結構4.2.1 基本結構描述1. 82C37A-5內部配備了規模為344位的內部存儲器，它是以寄存器的形式出現的。2. 配有3個基本的控制模塊： （1）定時及控制模塊； （2）優先級編碼及循環優先級控制模塊；（3）命令控制模塊； 3. 12個不同類型的寄存器 。圖 4-1 82C37A-5結構圖EOP# A0~A3RESETCS#. IOW# DREQ0~DREQ3HLDAHRQ DB0~DB7DACK0~DACK3
上傳時間： 2013-10-21
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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模塊化LED大屏幕顯示器的設計:LED大屏幕顯示器由于其醒目! 內容靈活多變等特點" 已經越來越多地應用于廣告! 信息發布! 交通指示等公共場所" 取得了良好效果LED顯示屏主要分為數碼顯示和點陣顯示兩大類" 本文只討論點陣顯示$ 目前的627 顯示屏基本上都是先由用戶提出要求" 生產廠家根據需要訂做$ 每次都要重復設計電路和機械結構" 造成資源浪費" 而且若用戶的需求改變" 改動將十分困難$實際上不論顯示屏的大小" 其原理都是相同的"因此完全可以設計出一種標準化% 模塊化的LED 顯示屏" 針對不同的需要" 只需要簡單組合相應的模塊即可$ 本文介紹的就是一種模塊化的LED 顯示屏" 可以根據需要靈活改變大小" 并可以脫離計算機獨立運行" 還可以實現如閃爍! 滾動顯示等特效$ 對整體式顯示屏刷新率不足發生閃爍的常見問題" 在這個設計中由于被分割成小模塊" 不再成為問題$
上傳時間： 2013-10-09
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Texas instruments 推出的超低功耗miniDSP 音頻Codec 集成了miniDSP 內核，可在耗電極低的工作狀態下為電池供電的便攜式產品提供高性能的語音及音樂處理能力。本文詳細介紹了如何初始化miniDSP Codec 并提供了基于MCU 控制器的參考代碼。
上傳時間： 2013-11-18
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PCC塑料管材生產控制任務的實現：溫度控制 塑料管材生產線一個明顯的工藝特征就是將聚乙烯或聚丙稀原材料通過擠出機加熱 熔融，利用特定的模具擠壓出具有特定形狀，管徑及壁厚符合國家規定標準的不同規格的成品管材。由此可見，溫度控制是管材生產工藝的重要組成部分，溫度參數的精確度直接影響到管材的性能及質量。 貝加萊智能模塊化 PIDXP 控制器，以超越傳統 PID 控制器的控制方式，有著新的積 分部分和更好的飽和度，利用 PCC 分時序、多任務的特點，將 PID 調節與加熱冷卻輸出分時控制，并且在不同季節，操作人員只要給出優化命令，系統就可以自動優化出適合當前環境條件的 PID參數，而各區參數的獨立性及準確性保證了溫度參數的精度，可將其誤差控制在 1°的偏差范圍內，控制原理圖如圖 7-32 所示。
上傳時間： 2013-10-09
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在SystemVeri log更強調了利用隨機化激勵函數以提高驗證代碼的效率和驗證可靠性的重要性。本文以VMM庫為例，闡述了如何在SystemVeri 1og中使用隨機化函數來編寫高效率的測試代碼，重點介紹了可重驗證函數庫的使用方法，以幫助讀者理解如何使用SystemVeri1og高效率地完成復雜的設計驗證。
上傳時間： 2013-11-06
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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可編程安全系統，安全總線系統模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎單元，輸出擴展模塊，輸入擴展模塊，速度監視模塊，通訊擴避展模塊等內容。
上傳時間： 2013-11-12
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