·西門子S7-200可編程控制器系統(tǒng)手冊(cè)
標(biāo)簽： 200 西門子 可編程控制器 系統(tǒng)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-07-18
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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· 摘要： 本文研究了由線性反饋移位寄存器(Linear Feedback Shift Registers,LFSR)生成m序列的原理,并對(duì)LFSR電路結(jié)構(gòu)作了改進(jìn),利用基于現(xiàn)代DSP技術(shù)的DSP Builder軟件,設(shè)計(jì)了一種周期、相位可調(diào)的m序列發(fā)生器.經(jīng)調(diào)試與仿真,結(jié)果表明該方法硬件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、開發(fā)周期短,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)或測(cè)試帶來很大的便利.
上傳時(shí)間： 2013-07-18
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在pcb設(shè)計(jì)中，對(duì)于可制造性設(shè)計(jì)需要認(rèn)真對(duì)待，值得大家學(xué)習(xí)
上傳時(shí)間： 2013-06-07
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·《變頻器可編程序控制器及觸摸屏綜合應(yīng)用技術(shù)》PDF
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·書中包括的索引使你能夠根據(jù)自己的需要，直接閱讀你所關(guān)注的內(nèi)容。主要內(nèi)容包括：設(shè)計(jì)核心，關(guān)注嵌入核心和嵌入存儲(chǔ)器；系統(tǒng)集成和超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)問題；AC掃描、正常速度掃描和嵌入式可測(cè)試性設(shè)計(jì)；內(nèi)建、自測(cè)試、含內(nèi)存BIST、邏輯BIST及掃描BIST；虛擬測(cè)試套接字和隔離測(cè)試 ·重用設(shè)計(jì)，包括重用和隔離測(cè)試；用VSIA和IEEE P1500標(biāo)準(zhǔn)處理測(cè)試問題。 書中穿插的整幅圖解直接來自作者的教學(xué)材
標(biāo)簽： 數(shù)字集成電路 嵌入式 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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上傳時(shí)間： 2013-07-02
上傳用戶：youmo81
·車牌識(shí)別源碼(可用于交通件事攝像機(jī)中的車牌尋找與識(shí)別)
標(biāo)簽： 車牌識(shí)別 源碼 攝像機(jī) 車牌
上傳時(shí)間： 2013-06-06
上傳用戶：sjyy1001
·[質(zhì)量管理與可靠性工程].光昕&李沁.文字版
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：kirivir
·ARM+MP3+USB HOST 開發(fā)板(at91sam7s64+vs1003b+ch375v) 1.atmel出品的at91sam7s64作為主控芯片 2.外配vs1003b作為mp3/wma解碼器 3.ch375v作usb主機(jī)芯片， 4.支持接口 5.sd card,mmc card 6.cf card 7.u盤 8.ide port(連接硬盤，光驅(qū)) 9.液晶 10.可通過串口，usb下載程
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