MCU(單片機)對可控硅的控制:交流市電控制――ＭＣＵ對可控硅的控制 郭江辛 07-23-03在用可控硅對交流市電控制中，主要注意以下幾個方面：一， 同步信號 （弄不好都會產生不均勻的斬波，控制白熾燈表現為燈閃）1) 清楚同步信號在交流周期中的位置,最好在交流零點選取.在一些阻容降壓對MCU 供電電路中,最好直接在交流電源兩端取同步信號（過零點）,以避免計算阻容產生的象移(PHASE SHIFT)2) 同步信號要穩定二， 控制信號 （弄不好則可控硅不能通，或一直通）1） 可控硅斷路時，可控硅控制極（GATE）最好是開路，沒有開極的MCU可加如下電路：
上傳時間： 2014-05-05
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本文介紹了基于SRAM 查找表的現場可重配置FPGA 的結構和原理，及其配置方法，通過對多種配置方法的比較，提出了由單片機和EPROM 存儲器組成的串行配置方式。這種方式結構簡單，設計保密性好，易于升級，降低設計成本。在大規模可編程邏輯器件出現以前，把器件焊接在電路板上是設計數字系統的最后一步。當設計存在問題并解決后，設計者往往不得不重新設計印制電路板。設計周期長，設計效率低。CPLD 、FPGA 出現后，利用其在系統可編程或可重配置功能，設計者可以在進行邏輯設計而未進行電路設計時就把CPLD、FPGA 焊接在電路板上，然后在設計調試時可一次次隨心所欲的改變電路的硬件邏輯關系，而不用改變電路板的結構。
上傳時間： 2013-10-29
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這一顆，我們學習如何讓跑馬燈自動按照我們預定的順序進行。這種控制在工控場合經常用到。這個程序里，我們預先定義了一個變化的順序speedcode，每跑一圈燈就根據預定設置的表格數據來決定下一圈的跑馬速度。這樣我們就實現了按照預定的順序自動變化運行。請看代碼：-----------------------------------#define uchar unsigned char //定義一下方便使用#define uint unsigned int#define ulong unsigned long#include <reg52.h> //包括一個52 標準內核的頭文件sbit P10 = P1^0; //頭文件中沒有定義的IO 就要自己來定義了sbit P11 = P1^1;sbit P12 = P1^2;sbit P13 = P1^3;bit ldelay=0; //長定時溢出標記,預置是0uchar speed=10; //設置一個變量保存跑馬燈的移動速度uchar code speedcode[10]={3,1,5,12,3,20,2,10,1,4}; //10 個預定義的速度char code dx516[3] _at_ 0x003b;//這是為了仿真設置的//可編程自動控制跑馬燈void main(void) // 主程序{uchar code ledp[4]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7};//預定的寫入P1 的值uchar ledi; //用來指示顯示順序uchar i;RCAP2H =0x10; //賦T2 的預置值0x1000，溢出30 次就是1 秒鐘RCAP2L =0x00;TR2=1; //啟動定時器ET2=1; //打開定時器2 中斷EA=1; //打開總中斷
上傳時間： 2013-11-20
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該文介紹了開關磁阻電機的基本原理，設計了一種用80C196 單片機實現的開關磁阻電機驅動系統，并對該開關磁阻電機調速系統的性能進行了實驗與測試，實驗證明該系統運行可靠。開關磁阻電動機是磁阻電動機與電子開關驅動控制器組成的控制裝置，又稱開關磁阻電機驅動系統（Switched Reluctance Motor drive,簡稱SRD）。電機結構簡單堅固，運行可靠，系統具有啟動轉矩高、啟動電流低、調速范圍寬、運行效率高，特別適用于頻繁啟停及正反轉運行，使得SRD 成為交，直流電機驅動系統以及無刷直流電機驅動系統的強有力競爭者。目前，SRD 已用于多個領域，如：電動車驅動、家用電器、伺服與調速系統等許多領域。本文設計了一個以 80C196 單片機為控制核心的SRD 的控制系統，充分利用了SRD 電機控制方式靈活的特點，采用數字化控制系統對SR 電機進行控制，簡化了硬件電路，提高了系統的可靠性。
上傳時間： 2013-11-05
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82C59A-2是為簡化微處理機系統中斷接口而實現的LSI外圍芯片。也叫做PIC（Programmable Interrupt Controller）。是高性能高速度芯片。在多級優先級中斷系統內82C59A-1402已經把CPU從對任務的輪詢中解救出來。PCI可由軟件進行控制，使用于各種不同的環境，聯級可接受8~64個中斷輸入。 管腳與NMOS8259A-2兼容單片8級優先級，級聯可擴64級多種可編程中斷方式各自專用的請求屏蔽能力與Intel系列機兼容全部采用靜態設計低功耗5V的電源供電。
上傳時間： 2013-10-30
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高性能可編程DMA控制接口82C37A-54.1 概述對象實體：直接存儲器訪問（DMA）控制接口芯片82C37A-5芯片的特點：1、管腳引線與NMOS 8237A-5兼容。2、允許/禁止單獨DMA請求控制。3、頻率從0~5MHz區間全靜態設計。4、低電平操作。 5、4個各自獨立的DMA通道并獨立的進行初始化。6、存儲器到存儲器之間傳送。7、存儲器模塊初始化處理。8、地址的增量和減量。9、傳送速率可達1.6MB/s.10、可直接擴展成任意數量的通道。11 、終止傳送的過程即輸入結束。12、軟件請求。13、獨立信號DREQ和信號DACK的極性控制。4.2 82C37A-5的體系結構4.2.1 基本結構描述1. 82C37A-5內部配備了規模為344位的內部存儲器，它是以寄存器的形式出現的。2. 配有3個基本的控制模塊： （1）定時及控制模塊； （2）優先級編碼及循環優先級控制模塊；（3）命令控制模塊； 3. 12個不同類型的寄存器 。圖 4-1 82C37A-5結構圖EOP# A0~A3RESETCS#. IOW# DREQ0~DREQ3HLDAHRQ DB0~DB7DACK0~DACK3
上傳時間： 2013-10-21
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82C54是專為Intel系列微處理機而設計的一種可編程時間間隔定時器/計數器，它是一種通用芯片，在系統軟件中可以把多級定時元素當成輸入/輸出端口中的一個陣列看待。1. 與所有Intel系列兼容2. 操作速度高，與8MHz的8086、80186一起可實現“零等待狀態”的操作。3. 可處理從直流到10M頻率的輸入。4. 適應性強5. 三個獨立的16位計數器6. 低功耗的CHMOS7. 與TTL完全兼容8. 6 種可編程的計數模式9. 以二進制或BCD計數10. 狀態讀返回命令
上傳時間： 2013-11-16
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82C55A是高性能，工業標準，并行I/O的LSI外圍芯片；提供24條I/O腳線。 在三種主要的操作方式下分組進行程序設計82C88A的幾個特點：(1)與所有Intel系列微處理器兼容；(2)有較高的操作速度；(3)24條可編程I/O腳線；(4)底功耗的CHMOS；(5)與TTL兼容；(6)擁有控制字讀回功能；（7）擁有直接置位/復位功能；（8）在所有I/O輸出端口有2.5mA DC驅動能力；（9）適應性強。方式0操作稱為簡單I/O操作，是指端口的信號線可工作在電平敏感輸入方式或鎖存輸出。所以，須將控制寄存器設計為：控制寄存器中:D7=1; D6 D5=00; D2=0。D7位為1代表一個有效的方式。通過對D4 D3 D1和D0的置位/復位來實現端口A及端口B是輸入或輸出。P56表2-1列出了操作方式0端口管腳功能。
上傳時間： 2013-10-26
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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微型51/AVR 編程器套件裝配說明書 請您在動手裝配這個編程器之前，務必先看完本說明書，避免走彎路。 1．收到套件后請對照元器件列表檢查一下，元件、配件是否齊全？ Used Part Type Designator ==== ================ ========== 1 1k R6 1 1uf 50V C11 5 2k2 R2 R3 R4 R5 R11 1 10K*8 RN1 2 11.0592MHZ Q1 Q2 1 12V,0.5W D2 2 15k R7 R8 2 21k R9 R10 4 33p C6 C7 C8 C9 1 47uf 25V C10 1 74HC164 IC6 2 78L05 IC4 IC5 1 100uf 25V C12 1 220R R1 1 AT89C51 IC2 1 B40C800(W02) D1 2 BS170 T1 T2 1 BS250 T3 1 DB9/F J2 1 J1X2 J1 1 LED GN5 D3 1 LM317L IC1 1 TLC2272 IC7 1 ZIF40 IC3 5 1uf C1 C2 C3 C4 C5 另外，套件配有1.5米串行電纜一根和配套的PCB一塊，不含電源。編程器使用的15V交流電源或12V直流電源需要自己配套。2．裝配要點：先焊接阻容元件，3個集成電路插座（IC2,IC7,IC6）其次是晶振， 全橋，穩壓IC 等，然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只場效應管。焊接場效應管時務必按照以下方法：拔去電烙鐵的電源，使用電烙鐵余溫去焊接三只場效應管，否則靜電很容易損壞管子。這是裝配成功的關鍵。這三只管子有問題，最典型的現象是不能聯機。由于電源插座封裝比較特殊，國內無法配套上，已改用電源線接線柱，可直接焊接在PCB板焊盤上，如下圖1所示（在下圖中兩個紅色圓圈內指示的焊盤），然后在連接到套件中配套的電源插座上。最近有朋友反映用15V交流比較麻煩，還要另外配變壓器。如果要使用12V的直流電，無需將全橋焊上，將兩個接線柱分別焊接在全橋的正負輸出位置的焊盤上即可，如下圖2所示，藍色圓圈內指示的焊盤，連接電源的時候要注意正負極，不要接錯了。方形焊盤是正極。40腳ZIF插座焊接前，應該將BR1飛線焊接好。注意：由于焊盤比較小，注意焊接溫度，不要高溫長時間反復焊接，會導致焊盤脫落。
上傳時間： 2013-12-31
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