涉及到常用的模塊，參數可配置，可以很方便的集成到應用中
標簽： 模塊
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：66666
完全自我開發的downcfg控件，支持二次開發。 支持可配置的自動下載升級。是獲得國家專利的程序的一個配套程序的模型。【1601974A】
上傳時間： 2016-08-09
上傳用戶：aig85
larbin是一種開源的網絡爬蟲/網絡蜘蛛，由法國的年輕人 Sébastien Ailleret獨立開發。larbin目的是能夠跟蹤頁面的url進行擴展的抓取，最后為搜索引擎提供廣泛的數據來源。 Larbin只是一個爬蟲，也就是說larbin只抓取網頁，至于如何parse的事情則由用戶自己完成。另外，如何存儲到數據庫以及建立索引的事情 larbin也不提供。 latbin最初的設計也是依據設計簡單但是高度可配置性的原則，因此我們可以看到，一個簡單的larbin的爬蟲可以每天獲取５００萬的網頁，實在是非常高效。
上傳時間： 2017-03-02
上傳用戶：lili123
TLC0834是TI公司生產的八位逐次逼近模數轉換器，具有輸入可配置的多通道多路器和串行輸入方式。文中以AT89C51 CPU為核心，采用LTC0834八位串行A/D轉換器設計了一個可將模擬信號轉換為數字信號的電路。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：ardager
一個性能高，使用簡單的日志解決方案。本模塊實現日志信息的批量寫入文件，定時自動flush到文件中，寫入文件的日志級別可動態調整，單個日志文件大小可配置，循環對日志文件寫入，這樣不會造成機器空間被日志文件耗盡
標簽： 性能
上傳時間： 2014-11-07
上傳用戶：sy_jiadeyi
RFID ISO14443A信號生成，支持參考可配置
上傳時間： 2016-04-12
上傳用戶：在晝影518
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
CFFT是一個數據寬度和點數都可配置的基4 FFT core，由于旋轉因子是用CORDIC算法實現的，因此經過FFT后信號的增益和標準的FFT算法不同。
標簽： processor complex radix CFFT new fft
上傳時間： 2018-03-29
上傳用戶：lpyaking
·300M內部時鐘頻率 ·可進行頻移鍵控（FSK），二元相移鍵控（BPSK），相移鍵控（PSK），脈沖調頻（CHIRP），振幅調制（AM）操作 ·正交的雙通道12位D/A轉換器 ·超高速比較器，3皮秒有效抖動偏差 ·外部動態特性： 80 dB無雜散動態范圍（SFDR）@ 100 MHz (±1 MHz) AOUT ·4倍到20倍可編程基準時鐘乘法器 ·兩個48位可編程頻率寄存器 ·兩個14位可編程相位補償寄存器 ·12位振幅調制和可編程的通斷整形鍵控功能 ·單引腳FSK和BPSK數據輸入接口 ·PSK功能可由I/O接口實現 ·具有線性和非線性的脈沖調頻（FM CHIRP）功能，帶有引腳可控暫停功能 ·具有過渡FSK功能 ·在時鐘發生器模式下，有小于25 ps RMS抖動偏差 ·可自動進行雙向頻率掃描 ·能夠對信號進行sin(x)/x校正 ·簡易的控制接口： 可配置為10MHZ串行接口，2線或3線SPI兼容接口或100MHZ 8位并行可編程接口 ·3.3V單電源供電 ·具有多路低功耗功能 ·單輸入或差分輸入時鐘 ·小型80腳LQFP 封裝
上傳時間： 2019-08-06
上傳用戶：fuxy
Simulink中的混合動力汽車模型：該文件包含使用Simscape，Simscape Electronics，Simscape Driveline和Simscape Power Systems構建的混合動力電動汽車模型，可配置用于系統級測試或電能質量分析。可以使用變體子系統選擇用于電氣，電池和車輛動力學系統的模型變體。使用Simscape語言創建的電池模型已合并到模型中。監控邏輯由Stateflow實現。可以將此模型配置為硬件在環測試。
上傳時間： 2021-10-17
上傳用戶：jason_vip1
