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1. 使用單片機內部復位電路的可靠性設計LPC932 單片機只能工作在3V 供電電壓下其外圍器件既可以選用3V 接口器件也可以選用5V 接口器件當用戶決定使用內部復位時為了保證單片機上電復位100 可靠必須在復位引腳接一上拉電阻如5 10K 如果單片機使用3V 電源電壓外圍器件使用5V 電源電壓準確的復位電路設計方法如圖1 所示如果單片機使用3V 電源電壓外圍器件使用3V 電源電壓準確的復位電路設計方法如圖2 所示 2. 使用單片機外部復位電路的可靠性設計LPC932 單片機只能工作在3V 供電電壓下其外圍器件既可以選用3V 接口器件也可以選用5V 接口器件當用戶決定使用外部復位電源監控器件時為了保證單片機上電復位100 可靠一定要注意根據外圍器件的供電電源方式選擇復位電源監控器件如果單片機使用3V 電源電壓外圍器件使用5V 電源電壓準確的復位電路設計方法如圖3 所示請選擇PHILIPS 半導體公司生產的MAX809L 等合適的電源監控器件如果單片機使用3V 電源電壓外圍器件使用3V 電源電壓準確的復位電路設計方法如圖4 所示請選擇PHILIPS 半導體公司生產的MAX809R 等合適的電源監控器件.
上傳時間： 2014-03-24
上傳用戶：aix008
據RS485總線網絡結構和網絡現場環境特點，分析了影響RS485總線網絡系統通信可靠性的因素，提出了有效的保證通信可靠性的硬件措施。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：xcsx1945
現代芯片設計中，隨著電子元器件的集成度不斷地提高，新一代的航空電子綜合系統對數據通信的可靠性要求也不斷地提高，如實時雷達圖像信號注入到數字地圖系統、消息等待延遲等保證實時信息能及時交換、強的容錯和重構能力要求系統消除可能存在危及整個系統生存的單點故障等，保證系統正常運轉。本文介紹了幾種常用的航空總線，并重點介紹了ARINC659總線在數據傳輸中關于提高數據可靠性的設計。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：dbs012280
嵌入式無線應用的可靠性和功率效率優化設計
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：603100257
介紹一種人機交互系統的可靠性設計方案。該系統基于Memory-link通信協議，采用了目前流行的基于ARM7架構的S3C44BOX作為主控芯片，通過RS-422實現人機交互通信。結合抗干擾的硬件設計和穩定有效運行的軟件設計方案，實現了在強干擾下穩定可靠的通信。實驗結果表明，本系統抗干擾能力強、運行穩定可靠，在自主開發控制系統的人機交互通信部分具有一定的參考價值。
標簽： Memory-link 協議 人機交互系統 可靠性設計
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：cknck
本文分析了 嵌入式系統軟件的復雜度、可靠性與穩定性之間的關系，本給出了增加嵌入式系統可靠性的一般方法。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：firstbyte
影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素無線通信距離的主要性能指標有四個：一是發射機的射頻輸出功率；二是接收機的接收靈敏度；三是系統的抗干擾能力；四是發射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中，各國電磁兼容性標準（如北美的FCC、歐洲的EN 規范）均只限制發射功率，只要對接收靈敏度及系統的抗干擾能力兩項指標進行優化，即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環境通信距離最遠的是海平面及陸地無障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區農村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環境對無線信號的損耗見下表根據路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環境直流電機、高壓電網、開關電源、電焊機、高頻電子設備、電腦、單片機等設備對無線通信設備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產品容許的環境工作溫度范圍內，溫度升高會導致發射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：bvdragon
建立了從裸芯片到KGD的質量與可靠性保證系統，確立了裸芯片測試、老化和評價技術，實現了工作溫度為一55～+125℃ 的裸芯片靜態、動態工作頻率小于100MHz的測試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動態老化篩選，可保障裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：蒼山觀海
電子產品可靠性分析、評價的重點在于確定其高風險環節。基于充分考量失效機理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效機理-影響因素”相關聯的分析方法，通過相關物理模型和一個電子產品分析案例，實現了利用這一方式確定高風險環節和分析可靠性的全過程，得到了這一方法比采用FMEA等失效模式分析更為實際、準確的結論。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：fanxiaoqie
系統可靠性綜合評估的BAYES方法
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：gmh1314
