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可靠性研究

混沌易碎水印的圖象可靠性研究.有興趣的可以看一下

混沌易碎水印的圖象可靠性研究.有興趣的可以看一下

標(biāo)簽： 混沌水印圖象 可靠性研究

上傳時間： 2014-01-01

上傳用戶：彭玖華
包含全套軟件工程文檔,包括操作手冊,測試分析報告,測試計劃,概要設(shè)計說明書,開發(fā)進(jìn)度月報,可靠性研究報告,模塊開發(fā)卷宗,軟件需求說明書,數(shù)據(jù)庫設(shè)計說明書,數(shù)據(jù)要求說明書,文件給制實施規(guī)定的實例,詳細(xì)設(shè)

包含全套軟件工程文檔,包括操作手冊,測試分析報告,測試計劃,概要設(shè)計說明書,開發(fā)進(jìn)度月報,可靠性研究報告,模塊開發(fā)卷宗,軟件需求說明書,數(shù)據(jù)庫設(shè)計說明書,數(shù)據(jù)要求說明書,文件給制實施規(guī)定的實例,詳細(xì)設(shè)計說明書,項目開發(fā)計劃項目開發(fā)總結(jié)報告,用戶手冊等

標(biāo)簽： 說明書報告測試軟件工程

上傳時間： 2016-07-23

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流媒體 p2p流可靠性研究 會議論文清華大學(xué)課程指定閱讀文獻(xiàn)

流媒體 p2p流可靠性研究 會議論文清華大學(xué)課程指定閱讀文獻(xiàn)

標(biāo)簽： p2p 流媒體 可靠性研究 論文

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：caozhizhi
基于Petri網(wǎng)的構(gòu)件軟件系統(tǒng)可靠性研究

基于Petri網(wǎng)的構(gòu)件軟件系統(tǒng)可靠性研究

標(biāo)簽： Petri 構(gòu)件 可靠性研究 軟件系統(tǒng)

上傳時間： 2013-11-27

上傳用戶：zxc23456789
大功率半導(dǎo)體激光器的可靠性研究.

該文檔為大功率半導(dǎo)體激光器的可靠性研究.講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

標(biāo)簽： 大功率半導(dǎo)體激光器

上傳時間： 2022-01-29

上傳用戶：kingwide
航天電機可靠性及加速壽命試驗研究.rar

該論文將傳統(tǒng)的可靠性理論和前人在電子元器件和電機方面可靠性的研究成果應(yīng)用于航天電機的可靠性研究中,并由現(xiàn)場使用和試驗數(shù)據(jù)總結(jié)分析了航天電機的故障模型,了航天電機的可靠性薄弱環(huán)節(jié)模型為驅(qū)動控制電路、軸承和繞組絕緣組成和串聯(lián)可靠性模型,壽命分布服從指數(shù)分布與威布爾分布組成而成的復(fù)合型分布.根據(jù)航天電機的可靠性模型,結(jié)合應(yīng)力分析,給出了航天電機可靠性預(yù)計和可靠性分配的方法.并給出了改進(jìn)航天電機可靠性的一些措施.對航天電機的可靠性試驗進(jìn)行了研究,并將種種應(yīng)力對航天電機可靠性各薄弱環(huán)節(jié)的影響具體應(yīng)用于航天電機的加速壽命試驗,得到相應(yīng)的加速壽命因子,并給出了航天電機加速壽命試驗,得到相應(yīng)的加速壽命因子,并給出了航天電機的加速壽命試驗方案開發(fā)了航天電機壽命試驗臺,以自動進(jìn)行航天電機的壽命試驗.

標(biāo)簽： 航天電機可靠性

上傳時間： 2013-07-29

上傳用戶：aysyzxzm
光伏并網(wǎng)逆變器的研究及可靠性分析.rar

隨著環(huán)境污染和能源短缺問題的日趨嚴(yán)重，尋找一種儲備大、無污染的新能源已經(jīng)上升到世界各國的議事日程。太陽能作為當(dāng)今最理想環(huán)保的能源之一，已經(jīng)得到了人類越來越廣泛的應(yīng)用。本文以光伏（Photovoltaic—PV）并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)為研究對象，以最大限度利用太陽能、無污染回饋電網(wǎng)為主要目標(biāo)，開展了光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的理論研究和仿真，具有重要的現(xiàn)實意義。光伏并網(wǎng)逆變器是光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)中必不可少的設(shè)備之一，其效率的高低、可靠性的好壞將直接影響整個光伏發(fā)電系統(tǒng)的性能和投資。本文主要研究適用于并網(wǎng)型光伏發(fā)電系統(tǒng)的逆變器。本文以一個完整的光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)為研究對象，重點對單相光伏并網(wǎng)系統(tǒng)進(jìn)行了全面的分析，并從并網(wǎng)系統(tǒng)的主電路拓?fù)洹⒖刂撇呗浴⒐聧u效應(yīng)以及系統(tǒng)的可靠性分析幾個方面做了詳細(xì)的分析和仿真實驗。首先，介紹了國內(nèi)外光伏并網(wǎng)發(fā)電產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，并對光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)、優(yōu)缺點、發(fā)展趨勢及光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)對逆變器的要求做了簡單介紹，對光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)建立了總體認(rèn)識。其次，討論研究了逆變器主電路的拓?fù)湫问剑⒏鶕?jù)實際情況，選擇了無變壓器的兩級結(jié)構(gòu)，即前級DC/DC變換器和后級DC/AC逆變器，兩部分通過DClink連接。前級的DC/DC模塊采用Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，后級的DC/AC逆變器采用逆變?nèi)珮驅(qū)崿F(xiàn)逆變，向電網(wǎng)輸送功率。討論確定了逆變器輸出電流的控制方式，并最終確定了光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的總體方案。高性能的數(shù)字信號處理器芯片（Digital Signal Processor—DSP）的出現(xiàn)，使得一些先進(jìn)的控制策略應(yīng)用于光伏并網(wǎng)的控制成為可能。本文以TI公司的數(shù)字信號處理器芯片TMS320F2812為核心，設(shè)計了控制電路并給出了驅(qū)動電路、保護(hù)電路的設(shè)計以及系統(tǒng)的電磁兼容設(shè)計思想。應(yīng)用MATLAB/Simulink中的工具箱搭建了整個電路模型，進(jìn)行了仿真實驗研究。再次，我們已經(jīng)知道孤島效應(yīng)問題關(guān)系到光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的安全問題。本文分析了孤島效應(yīng)產(chǎn)生的原因、對電網(wǎng)的危害和目前各種常用的被動和主動及外部孤島效應(yīng)的檢測方法。根據(jù)本文涉及的光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的特點，采用了電壓前饋正反饋檢測孤島的方法，然后詳細(xì)介紹了該方法的原理和實現(xiàn)過程，并給出了逆變器的反孤島效應(yīng)模型和仿真實驗結(jié)果。仿真結(jié)果證明，該方法是可行的，并且達(dá)到了IEEE Std．2000—929標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。光伏系統(tǒng)的可靠性研究對整個系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)運行乃至投資決策產(chǎn)生了重要影響。本論文以光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的基本組成為線索，對各部分進(jìn)行可靠性分析，對滿足一定可靠性水平的光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行分析，從而對其的推廣使用起到了理論指導(dǎo)作用。關(guān)鍵詞：光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)；逆變器；孤島效應(yīng)；DSP；可靠性分析

標(biāo)簽： 光伏并網(wǎng) 逆變器可靠性分析

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：daoxiang126
SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上對CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進(jìn)行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗設(shè)計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

標(biāo)簽： sip封裝

上傳時間： 2022-04-08

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RS485總線網(wǎng)絡(luò)可靠性研究

據(jù)RS485總線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場環(huán)境特點，分析了影響RS485總線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)通信可靠性的因素，提出了有效的保證通信可靠性的硬件措施。

標(biāo)簽： 485 RS 總線網(wǎng)絡(luò) 可靠性研究

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：xcsx1945
智能讀寫IC設(shè)備的軟硬件系統(tǒng)設(shè)計

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和國際國內(nèi)成品油零售市場的激烈競爭，中國石油的成品油零售必須實行IC卡加油和信息化管理，從而實現(xiàn)“一卡在手、全國加油”。本項目在原有基于ARM處理器的加油POS機基礎(chǔ)上進(jìn)行非接觸CP[J卡讀卡改造，深入研究了非接觸卡的原理以及卡片操作系統(tǒng)(COS)，尤其是非接觸卡相對于接觸卡的先進(jìn)性和可靠性；在加油POS機上進(jìn)行非接觸CPU卡讀卡模塊改造，成功的實現(xiàn)了接觸卡接口協(xié)議和非接觸卡接口協(xié)議的軟硬件轉(zhuǎn)換，一定程度上降低了新設(shè)備研發(fā)的成本并符合中石油的項目進(jìn)度要求。該項目的試點成功為中石油在全國范圍內(nèi)實現(xiàn)所有的加油設(shè)備進(jìn)行非接觸卡改造積累了技術(shù)基礎(chǔ)及工程實施的經(jīng)驗。通過非接觸卡讀卡的可靠性研究，為非接觸CPU卡在石油行業(yè)的廣泛應(yīng)用奠定了很好的基礎(chǔ)，同時為公司爭取更多的設(shè)備改造項目贏得了諸多的積累和支持。

標(biāo)簽： 智能讀寫設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計軟硬件

上傳時間： 2013-07-03

上傳用戶：希醬大魔王

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可靠性研究

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