集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
上傳時(shí)間： 2013-11-30
上傳用戶：lhc9102
根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確?！邦A(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：shen007yue
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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高速PCB設(shè)計(jì)指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、1、高密度（HD）電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計(jì)4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測性2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)3、蛇形走線的作用4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計(jì)3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱3、信號(hào)隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2014-05-15
上傳用戶：wuchunzhong
隨著數(shù)字儀控系統(tǒng)在工業(yè)行業(yè)應(yīng)用的日益廣泛，效率及可靠性更高的開關(guān)電源在數(shù)字儀控系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用也越來越多。針對數(shù)字儀控系統(tǒng)工程中開關(guān)電源的典型應(yīng)用配電回路，在電源擴(kuò)容、電源冗余可靠性設(shè)計(jì)方面進(jìn)行分析描述，同時(shí)結(jié)合試驗(yàn)分析由此設(shè)計(jì)而產(chǎn)生的電源模塊均流問題對配電回路可靠性的影響。
標(biāo)簽： 冗余 開關(guān)電源 均流 分
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：huyiming139
介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關(guān)電源，可用于大功率器件驅(qū)動(dòng)電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統(tǒng)，保證多路輸出開關(guān)電源的正常工作，提高整個(gè)驅(qū)動(dòng)供電電源的可靠性。
標(biāo)簽： 后備電池 多路 隔離 輸出開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：781354052
為更好地研究風(fēng)力發(fā)電機(jī)在一定的電網(wǎng)電壓跌落故障下的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，以單臺(tái)1.5 MW 雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)(DFIG)為研究對象，設(shè)計(jì)了Crowbar電路，通過構(gòu)建電網(wǎng)電壓跌落仿真模型，分別對機(jī)端電壓、電流、轉(zhuǎn)子電流、輸出的有功功率和無功功率、直流側(cè)電壓、電磁轉(zhuǎn)矩在故障期間的動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行了仿真。探討了相應(yīng)的控制策略，為進(jìn)一步研究低電壓穿越標(biāo)準(zhǔn)下的控制策略提供了依據(jù)，同時(shí)也為研制兆瓦級(jí)變頻器打下基礎(chǔ)。測量結(jié)果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行，有效提高了DFIG風(fēng)電機(jī)組運(yùn)行的可靠性。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：jasonheung
為了滿足井下復(fù)雜的運(yùn)行環(huán)境及井下避難硐室對電池電源運(yùn)行穩(wěn)定、安全可靠、大電流輸出等關(guān)鍵要求，結(jié)合MAX17830芯片的特點(diǎn)，提出一種全新的電池電源管理系統(tǒng)構(gòu)架和硬件解決方案。系統(tǒng)以MAX17830為核心，采用飛思卡爾的Kinets系列中的k10處理器，集成uC/OS-Ⅱ嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，以高靈活性和高可靠性的方式提供了一套電池電源管理方案，具有電池管理所需要的數(shù)據(jù)采集、狀態(tài)監(jiān)控、安全管理、均衡管理和通信等各種功能
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：Togetherheronce
采用PIC16F785單片機(jī)進(jìn)行控制，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種新型的汽車用氙氣前照燈鎮(zhèn)流器。針對當(dāng)前汽車用氙氣前照燈鎮(zhèn)流器產(chǎn)品效率低、可靠性差等方面的不足，采用單芯片控制、平面變壓器、軟開關(guān)和全貼片等技術(shù)，大幅度提高產(chǎn)品的可靠性，效率提高了4％。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了該設(shè)計(jì)的可行性和有效性。
標(biāo)簽： 汽車 前照燈 電子鎮(zhèn)流器
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：1184599859
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