混沌易碎水印的圖象可靠性研究.有興趣的可以看一下
上傳時(shí)間: 2014-01-01
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包含全套軟件工程文檔,包括操作手冊(cè),測(cè)試分析報(bào)告,測(cè)試計(jì)劃,概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書,開(kāi)發(fā)進(jìn)度月報(bào),可靠性研究報(bào)告,模塊開(kāi)發(fā)卷宗,軟件需求說(shuō)明書,數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)說(shuō)明書,數(shù)據(jù)要求說(shuō)明書,文件給制實(shí)施規(guī)定的實(shí)例,詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書,項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目開(kāi)發(fā)總結(jié)報(bào)告,用戶手冊(cè)等
標(biāo)簽: 說(shuō)明書 報(bào)告 測(cè)試 軟件工程
上傳時(shí)間: 2016-07-23
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流媒體 p2p流可靠性研究 會(huì)議論文 清華大學(xué)課程指定閱讀文獻(xiàn)
上傳時(shí)間: 2013-12-21
上傳用戶:caozhizhi
基于Petri網(wǎng)的構(gòu)件軟件系統(tǒng)可靠性研究
標(biāo)簽: Petri 構(gòu)件 可靠性研究 軟件系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-27
上傳用戶:zxc23456789
該文檔為大功率半導(dǎo)體激光器的可靠性研究.講解文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽: 大功率 半導(dǎo)體激光器
上傳時(shí)間: 2022-01-29
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該論文將傳統(tǒng)的可靠性理論和前人在電子元器件和電機(jī)方面可靠性的研究成果應(yīng)用于航天電機(jī)的可靠性研究中,并由現(xiàn)場(chǎng)使用和試驗(yàn)數(shù)據(jù)總結(jié)分析了航天電機(jī)的故障模型,了航天電機(jī)的可靠性薄弱環(huán)節(jié)模型為驅(qū)動(dòng)控制電路、軸承和繞組絕緣組成和串聯(lián)可靠性模型,壽命分布服從指數(shù)分布與威布爾分布組成而成的復(fù)合型分布.根據(jù)航天電機(jī)的可靠性模型,結(jié)合應(yīng)力分析,給出了航天電機(jī)可靠性預(yù)計(jì)和可靠性分配的方法.并給出了改進(jìn)航天電機(jī)可靠性的一些措施.對(duì)航天電機(jī)的可靠性試驗(yàn)進(jìn)行了研究,并將種種應(yīng)力對(duì)航天電機(jī)可靠性各薄弱環(huán)節(jié)的影響具體應(yīng)用于航天電機(jī)的加速壽命試驗(yàn),得到相應(yīng)的加速壽命因子,并給出了航天電機(jī)加速壽命試驗(yàn),得到相應(yīng)的加速壽命因子,并給出了航天電機(jī)的加速壽命試驗(yàn)方案開(kāi)發(fā)了航天電機(jī)壽命試驗(yàn)臺(tái),以自動(dòng)進(jìn)行航天電機(jī)的壽命試驗(yàn).
上傳時(shí)間: 2013-07-29
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隨著環(huán)境污染和能源短缺問(wèn)題的日趨嚴(yán)重,尋找一種儲(chǔ)備大、無(wú)污染的新能源已經(jīng)上升到世界各國(guó)的議事日程。太陽(yáng)能作為當(dāng)今最理想環(huán)保的能源之一,已經(jīng)得到了人類越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。本文以光伏(Photovoltaic—PV)并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)為研究對(duì)象,以最大限度利用太陽(yáng)能、無(wú)污染回饋電網(wǎng)為主要目標(biāo),開(kāi)展了光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的理論研究和仿真,具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。光伏并網(wǎng)逆變器是光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)中必不可少的設(shè)備之一,其效率的高低、可靠性的好壞將直接影響整個(gè)光伏發(fā)電系統(tǒng)的性能和投資。本文主要研究適用于并網(wǎng)型光伏發(fā)電系統(tǒng)的逆變器。 本文以一個(gè)完整的光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)為研究對(duì)象,重點(diǎn)對(duì)單相光伏并網(wǎng)系統(tǒng)進(jìn)行了全面的分析,并從并網(wǎng)系統(tǒng)的主電路拓?fù)洹⒖刂撇呗浴⒐聧u效應(yīng)以及系統(tǒng)的可靠性分析幾個(gè)方面做了詳細(xì)的分析和仿真實(shí)驗(yàn)。 首先,介紹了國(guó)內(nèi)外光伏并網(wǎng)發(fā)電產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,并對(duì)光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)、優(yōu)缺點(diǎn)、發(fā)展趨勢(shì)及光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)對(duì)逆變器的要求做了簡(jiǎn)單介紹,對(duì)光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)建立了總體認(rèn)識(shí)。 其次,討論研究了逆變器主電路的拓?fù)湫问剑⒏鶕?jù)實(shí)際情況,選擇了無(wú)變壓器的兩級(jí)結(jié)構(gòu),即前級(jí)DC/DC變換器和后級(jí)DC/AC逆變器,兩部分通過(guò)DClink連接。前級(jí)的DC/DC模塊采用Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),后級(jí)的DC/AC逆變器采用逆變?nèi)珮驅(qū)崿F(xiàn)逆變,向電網(wǎng)輸送功率。討論確定了逆變器輸出電流的控制方式,并最終確定了光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的總體方案。高性能的數(shù)字信號(hào)處理器芯片(Digital Signal Processor—DSP)的出現(xiàn),使得一些先進(jìn)的控制策略應(yīng)用于光伏并網(wǎng)的控制成為可能。本文以TI公司的數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F2812為核心,設(shè)計(jì)了控制電路并給出了驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路的設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)的電磁兼容設(shè)計(jì)思想。應(yīng)用MATLAB/Simulink中的工具箱搭建了整個(gè)電路模型,進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)研究。 再次,我們已經(jīng)知道孤島效應(yīng)問(wèn)題關(guān)系到光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的安全問(wèn)題。本文分析了孤島效應(yīng)產(chǎn)生的原因、對(duì)電網(wǎng)的危害和目前各種常用的被動(dòng)和主動(dòng)及外部孤島效應(yīng)的檢測(cè)方法。根據(jù)本文涉及的光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的特點(diǎn),采用了電壓前饋正反饋檢測(cè)孤島的方法,然后詳細(xì)介紹了該方法的原理和實(shí)現(xiàn)過(guò)程, 并給出了逆變器的反孤島效應(yīng)模型和仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果。仿真結(jié)果證明,該方法是可行的,并且達(dá)到了IEEE Std.2000—929標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 光伏系統(tǒng)的可靠性研究對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行乃至投資決策產(chǎn)生了重要影響。本論文以光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的基本組成為線索,對(duì)各部分進(jìn)行可靠性分析,對(duì)滿足一定可靠性水平的光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行分析,從而對(duì)其的推廣使用起到了理論指導(dǎo)作用。 關(guān)鍵詞:光伏并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng);逆變器;孤島效應(yīng);DSP;可靠性分析
標(biāo)簽: 光伏并網(wǎng) 逆變器 可靠性分析
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:daoxiang126
目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統(tǒng)級(jí)封裝)的主流,非常具有代表性和市場(chǎng)前景,SiP作為將不同種類的元件,通過(guò)不同技術(shù),混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而,其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻,對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此,對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視(DTV)接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝,結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu),以引線鍵合的方式為互連,實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性,利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片,分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小,對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn),分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模,模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下,受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式:比較了相同的熱載荷條件下,改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性,如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析,研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況,還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后,封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了,SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模,對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響,從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽: sip封裝
上傳時(shí)間: 2022-04-08
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據(jù)RS485總線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境特點(diǎn),分析了影響RS485總線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)通信可靠性的因素,提出了有效的保證通信可靠性的硬件措施。
標(biāo)簽: 485 RS 總線網(wǎng)絡(luò) 可靠性研究
上傳時(shí)間: 2013-11-04
上傳用戶:xcsx1945
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和國(guó)際國(guó)內(nèi)成品油零售市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),中國(guó)石油的成品油零售必須實(shí)行IC卡加油和信息化管理,從而實(shí)現(xiàn)“一卡在手、全國(guó)加油”。 本項(xiàng)目在原有基于ARM處理器的加油POS機(jī)基礎(chǔ)上進(jìn)行非接觸CP[J卡讀卡改造,深入研究了非接觸卡的原理以及卡片操作系統(tǒng)(COS),尤其是非接觸卡相對(duì)于接觸卡的先進(jìn)性和可靠性;在加油POS機(jī)上進(jìn)行非接觸CPU卡讀卡模塊改造,成功的實(shí)現(xiàn)了接觸卡接口協(xié)議和非接觸卡接口協(xié)議的軟硬件轉(zhuǎn)換,一定程度上降低了新設(shè)備研發(fā)的成本并符合中石油的項(xiàng)目進(jìn)度要求。該項(xiàng)目的試點(diǎn)成功為中石油在全國(guó)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)所有的加油設(shè)備進(jìn)行非接觸卡改造積累了技術(shù)基礎(chǔ)及工程實(shí)施的經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)非接觸卡讀卡的可靠性研究,為非接觸CPU卡在石油行業(yè)的廣泛應(yīng)用奠定了很好的基礎(chǔ),同時(shí)為公司爭(zhēng)取更多的設(shè)備改造項(xiàng)目贏得了諸多的積累和支持。
標(biāo)簽: 智能讀寫 設(shè)備 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 軟硬件
上傳時(shí)間: 2013-07-03
上傳用戶:希醬大魔王
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