本文主要介紹了近年來單片機技術在提供系統可靠性方面所做的努力和發展。
上傳時間： 2013-06-23
上傳用戶：lansedeyuntkn
一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：mh_zhaohy
一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
標簽： 應用可靠性
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：刺猬大王子
·[質量管理與可靠性工程].光昕&李沁.文字版
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：kirivir
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件
標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
FPGA和DSP的設計可靠性及可維護性對比.pdf
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：pei5
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
與其他主流應用相比，汽車應用對質量和可靠性有一些最為嚴格的要求，其理由很充分：生產中，如果缺陷水平超過1 ppm，即使最簡單的元件也可能會導致裝配線停止工作；交付后，缺陷或可靠性問題可能導致生產商召回汽車并付出巨大代價，甚至可能危及駕乘人員的安全。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：inwins
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
