據(jù)RS485總線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境特點(diǎn),分析了影響RS485總線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)通信可靠性的因素,提出了有效的保證通信可靠性的硬件措施。
標(biāo)簽: 485 RS 總線網(wǎng)絡(luò) 可靠性研究
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)中,隨著電子元器件的集成度不斷地提高,新一代的航空電子綜合系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)通信的可靠性要求也不斷地提高,如實(shí)時(shí)雷達(dá)圖像信號(hào)注入到數(shù)字地圖系統(tǒng)、消息等待延遲等保證實(shí)時(shí)信息能及時(shí)交換、強(qiáng)的容錯(cuò)和重構(gòu)能力要求系統(tǒng)消除可能存在危及整個(gè)系統(tǒng)生存的單點(diǎn)故障等,保證系統(tǒng)正常運(yùn)轉(zhuǎn)。本文介紹了幾種常用的航空總線,并重點(diǎn)介紹了ARINC659總線在數(shù)據(jù)傳輸中關(guān)于提高數(shù)據(jù)可靠性的設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽: 航空總線 數(shù)據(jù)可靠性
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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嵌入式無(wú)線應(yīng)用的可靠性和功率效率優(yōu)化設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 嵌入式 可靠性 功率效率 優(yōu)化設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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介紹一種人機(jī)交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)基于Memory-link通信協(xié)議,采用了目前流行的基于ARM7架構(gòu)的S3C44BOX作為主控芯片,通過(guò)RS-422實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互通信。結(jié)合抗干擾的硬件設(shè)計(jì)和穩(wěn)定有效運(yùn)行的軟件設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)了在強(qiáng)干擾下穩(wěn)定可靠的通信。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本系統(tǒng)抗干擾能力強(qiáng)、運(yùn)行穩(wěn)定可靠,在自主開(kāi)發(fā)控制系統(tǒng)的人機(jī)交互通信部分具有一定的參考價(jià)值。
標(biāo)簽: Memory-link 協(xié)議 人機(jī)交互系統(tǒng) 可靠性設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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本文分析了 嵌入式系統(tǒng)軟件的復(fù)雜度、可靠性與穩(wěn)定性之間的關(guān)系,本給出了增加嵌入式系統(tǒng)可靠性的一般方法。
標(biāo)簽: 嵌入式 可靠性設(shè)計(jì) 系統(tǒng)軟件
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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影響無(wú)線通訊可靠性和距離的幾個(gè)因素?zé)o線通信距離的主要性能指標(biāo)有四個(gè):一是發(fā)射機(jī)的射頻輸出功率;二是接收機(jī)的接收靈敏度;三是系統(tǒng)的抗干擾能力;四是發(fā)射/接收天線的類(lèi)型及增益。而在這四個(gè)主要指標(biāo)中,各國(guó)電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)(如北美的FCC、歐洲的EN 規(guī)范)均只限制發(fā)射功率,只要對(duì)接收靈敏度及系統(tǒng)的抗干擾能力兩項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化,即可在符合FCC或CE 標(biāo)準(zhǔn)的前提下擴(kuò)大系統(tǒng)的通信距離。一影響無(wú)線通信距離的因素1、地理環(huán)境通信距離最遠(yuǎn)的是海平面及陸地?zé)o障礙的平直開(kāi)闊地, 這也是通常用來(lái)評(píng)估無(wú)線通信設(shè)備的通信距離時(shí)使用的地理?xiàng)l件。其次是郊區(qū)農(nóng)村、丘陵、河床等半障礙、半開(kāi)闊環(huán)境,通信距離最近的是城市樓群中或群山中,總之,障礙物越密集,對(duì)無(wú)線通信距離的影響就越大,特別是金屬物體的影響最大。一些常見(jiàn)的環(huán)境對(duì)無(wú)線信號(hào)的損耗見(jiàn)下表根據(jù)路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號(hào)每損耗6dB,通訊距離就會(huì)減少一半!另一個(gè)因素就是多路徑影響, 所以如果無(wú)線模塊附近的障礙物較多時(shí)也會(huì)影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環(huán)境直流電機(jī)、高壓電網(wǎng)、開(kāi)關(guān)電源、電焊機(jī)、高頻電子設(shè)備、電腦、單片機(jī)等設(shè)備對(duì)無(wú)線通信設(shè)備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時(shí)通信距離較遠(yuǎn),空氣潮濕(特別是雨、雪天氣)通信距離較近,在產(chǎn)品容許的環(huán)境工作溫度范圍內(nèi),溫度升高會(huì)導(dǎo)致發(fā)射功率減小及接收靈敏度降低,從而減小了通信距離。
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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建立了從裸芯片到KGD的質(zhì)量與可靠性保證系統(tǒng),確立了裸芯片測(cè)試、老化和評(píng)價(jià)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了工作溫度為一55~+125℃ 的裸芯片靜態(tài)、動(dòng)態(tài)工作頻率小于100MHz的測(cè)試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動(dòng)態(tài)老化篩選,可保障裸芯片在技術(shù)指標(biāo)和可靠性指標(biāo)上達(dá)到封裝成品的等級(jí)要求。
上傳時(shí)間: 2013-11-08
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電子產(chǎn)品可靠性分析、評(píng)價(jià)的重點(diǎn)在于確定其高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)。基于充分考量失效機(jī)理的分析目的,采用了“元器件-失效模式-失效機(jī)理-影響因素”相關(guān)聯(lián)的分析方法,通過(guò)相關(guān)物理模型和一個(gè)電子產(chǎn)品分析案例,實(shí)現(xiàn)了利用這一方式確定高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)和分析可靠性的全過(guò)程,得到了這一方法比采用FMEA等失效模式分析更為實(shí)際、準(zhǔn)確的結(jié)論。
標(biāo)簽: 電子產(chǎn)品 可靠性分析
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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系統(tǒng)可靠性綜合評(píng)估的BAYES方法
上傳時(shí)間: 2014-01-26
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Windows下方便簡(jiǎn)單的免費(fèi)MD5驗(yàn)證工具WMD5
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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