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可靠性高

  • 四通道高靈敏度電容式液體水位檢測芯片VK36W4D SOP16芯片中文資料

    產品型號:VK36W4D 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16/QFN16L 產品年份:新年份 聯 系 人:陳先生 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述 VK36W4D具有4個觸摸檢測通道,可用來檢測4個點的水位。該芯片具有較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為檢測4點水位的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 ? 工作電壓:2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S檢測無水進入待機模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測 ? 4點水位檢測 ? 1對1直接輸出 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測,也可在水箱外面不接觸水檢測 應用領域 ? 霧化器,加濕器 ? 咖啡機,飲水機 ? 魚缸,浮水器 ? 浴缸,解決,醫療類設備 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 觸摸觸控IC系列簡介如下: MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數:2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數:2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 注:具體參數以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹,歡迎索取PDF/樣品 KPP101

    標簽: 36W SOP 芯片 VK 36 16 4D W4 四通道 高靈敏度

    上傳時間: 2022-02-24

    上傳用戶:shubashushi66

  • 電源供電系列高穩定性抗干擾VK36E4 腳位更少的四鍵感應觸摸/4路觸控

    產品型號:VK36E4 產品品牌:VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式:ESSOP10 產品年份:新年份 深圳市永嘉微電科技有限公司,原廠直銷,原裝現貨更有優勢!工程服務,技術支持,讓您的生產高枕無憂!QT283 量大價優,保證原裝正品。您有量,我有價! 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR) ? 觸摸輸出響應時間: 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF) ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)

    標簽: 36E VK 36 E4 電源供電 抗干擾 高穩定 腳位 觸控

    上傳時間: 2022-03-01

    上傳用戶:2937735731

  • Web服務器高并發訪問機制的設計與優化

    在互聯網高速發展的今天,人們的娛樂、購物、支付等活動已經離不開互聯網應用。電腦手機等移動設備的快速發展,使得獲取信息的途徑更加多樣化,娛樂服務吏加精巧化。隨著網絡用戶訪間量的不斷增加,Web服務器的壓力成倍增加,會導致服務器宕機和數據庫崩潰等問題。本文通過對網上商城項目高并發場景的分析,總結了影響服務器并發量的客觀原因,針對這些因素,本文以數據庫緩存和高并發web服務器負載均衡技術為主,設計并優化了服務器高并發訪問機制。本文主要對以下兒點展開研究(1)根據需求,選擇使用MyQL數據庫作為數據存儲器,本文分析了 MySQL數據庫的優缺點,針對MyQL數據庫查詢提出了 MySQL查詢調優方法,在高并發環境下為了保障數據庫的讀寫安全,設計并實現了 MySQL的主從復制。(2)分析了加入 Redis緩存數據庫的必要性,在高并發環境下,為了防止瞬時訪問數據庫的頻率過高以及惡意攻擊等問題,提出了在Web服務器與 MySQL數據庫之間加入Reis緩存數據庫,以保障數據的安全性,并極大地提高了數據的查詢效率。為了保障 Redis數據庫的可靠性,避免宕機或斷電產生的系列不可恢復的問題,設計并實現了 Redis集群策略,通過測試,證明了 Redis緩存的優越性(3)分析了Web集群后會造成的負載分配問題,決定加入負載均衡策略,并提出了一種新的基于加權輪詢的動態負載均衡策略。這種動態策略會根據集群服務器節點的CPU、內存、磁盤IO以及網絡性能的情況,計算負載權重,并根據節點對接口一段時間內的響應時間,獲取到響應時間平均權重。負載權重和響應寸間權重都與初始權重成負相關,根據這一特性,動態地設定服務器節點的權重大小。通過 JMeter測試工具測試負載均衡策略的性能,通過對比證明,本文的動態策略在響應時間和吞吐量上優于 Nginx內置的加權輪詢策略,更加適應高并發環境關鍵詞:Web服務器,高并發,Redis,Nginx,負載均衡

    標簽: web服務器

    上傳時間: 2022-03-11

    上傳用戶:kent

  • 軟件可靠性設計與分析

    該文檔為軟件可靠性設計與分析總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看……………… 

    標簽: 軟件可靠性設計

    上傳時間: 2022-03-23

    上傳用戶:1208020161

  • SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術,混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實現系統的功能。然而,其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻,對封裝技術具有更大的挑戰。因此,對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視(DTV)接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝,結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構,以引線鍵合的方式為互連,實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性,利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片,分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小,對制成的樣品進行了高溫高濕試驗,分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模,模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下,受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式:比較了相同的熱載荷條件下,改變塑封料、粘結層的材料屬性,如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析,研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況,還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后,封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了,SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模,對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響,從而找到最主要的影響因子進行優化設計,最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。

    標簽: sip封裝

    上傳時間: 2022-04-08

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  • 基于AD2S1210的高精度RDC電路設計

    本文提出基于AD2S1210的旋變信號轉換電路,給出了具體的電路實現方法和配置方法.相比以往的RDC方案,本系統具有精度高,設計靈活,可靠性高等特點,可廣泛應用于各種伺服系統中.In this paper, the switching signal conversion circuit based on ADS1210 is proposed, and the specific circuit implementation and configuration method are given. Compared with the previous RDC scheme, this system has the characteristics of high precision, flexible design and high reliability, and can be widely used in various servo systems.

    標簽: ad2s1210

    上傳時間: 2022-05-04

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  • PLC控制系統的可靠性分析及設計

    該文檔為PLC控制系統的可靠性分析及設計總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: plc

    上傳時間: 2022-05-06

    上傳用戶:fliang

  • PLC系統的可靠性設計

    該文檔為PLC系統的可靠性設計總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: plc

    上傳時間: 2022-05-08

    上傳用戶:kent

  • 更少腳位高抗干擾/抗電源電壓波動 高靈敏度4鍵/4路觸摸觸控感應芯片:VK36E4超低單價

    產品型號:VK36E4 產品品牌:VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式:ESSOP10 產品年份:新年份 聯 系 人:許碩 Q Q:191 888 5898 聯系手機:188 9858 2398(信) 深圳市永嘉微電科技有限公司,原廠直銷,原裝現貨更有優勢!工程服務,技術支持,讓您的生產高枕無憂!QT501 量大價優,保證原裝正品。您有量,我有價! 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR) ? 觸摸輸出響應時間: 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF) ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)

    標簽: VK36E4 高靈敏度4路觸控 高抗干擾4路觸控

    上傳時間: 2022-06-18

    上傳用戶:2937735731

  • 高清晰多媒體接口(中文版)DVI HDMI規范1.4

    HDMI系統架構由信源端和接收端組成。某個設備可能有一個或多個HDMI輸入,一個或多個HDMI輸出。這些設備上,每個HDMI輸入都應該遵循HDMI接收端規則,每個HDMI輸出都應該遵循HDMl信源端規則。如圖3-1所示,HDMI線纜和連接器提供四個差分線對,組成TMDS數據和時鐘通道。這些通道用于傳遞視頻,音頻和輔助數據。另外,HDMl提供一個VESADDC通道。DDC是用于配置和在一個單獨的信源端和一個單獨的接收端交換狀態。可選擇的CEC在用戶的各種不同的音視頻產品中,提供高水平的控制功能。可選擇的HDMl 以太網和音頻返回(HEAO,在連接的設備中提供以太網兼容的網絡數據和一個和TMDS相對方向的音頻回返通道。音頻,視頻和輔助數據在三個TMDS數據通道中傳輸。一個TMDS時鐘,典型地是以視頻像素速率,在TMDS時鐘通道中傳輸,它被接收端做為一個頻率參考,用于對三個TMDS數據通道的數據復原。在信源端,TMDS編碼將每個TMDS數據的8比特數據轉換成10位的DC平衡的最小變換序列,串行地,以每個TMDS時鐘周期10位地,在差分線對上發送。視頻數據,一個像素可以是24,30,36,48比特。視頻的默認24比特色深,在等于像素時鐘的TMDS時鐘上傳遞。更高的色深使用相應的更高的TMDS時鐘率。視頻格式 TMDS時鐘率低于25M(比如13.5M的480i/NTSC)可以使用重復像素發送的策略。視頻像素可以用RGBYCbCr4:4:4,YCbCr4:2:2格式編碼。為了在TMDS通道上發送音頻和輔助數據,HDMI使用一個報文結構。為了得到音頻和控制數據所需要的高可靠性,這個數據報文用BCH糾錯碼,使用特殊的差錯矯正,對發送的10位數據編碼。

    標簽: 接口

    上傳時間: 2022-07-03

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