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合泰

  • 金屬材料國標(biāo)合集-下-723頁-26.8M.pdf

    專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊(cè)-701M 金屬材料國標(biāo)合集-下-723頁-26.8M.pdf

    標(biāo)簽： 26.8 723 金屬材料

    上傳時(shí)間： 2013-04-24

    上傳用戶：小楊高1

  • PROTEUS教程合集1.rar

    PROTEUS教程合集pdf文件，其中包括一些proteus的用法，和一部分元器件中英文對(duì)照，等等……

    標(biāo)簽： PROTEUS 教程

    上傳時(shí)間： 2013-04-24

    上傳用戶：gokk

  • 關(guān)于DTMF的源程序代碼的合集

    ·詳細(xì)說明：程序名稱：DTMF雙音頻檢測(cè) 描述：初始化數(shù)字正弦振蕩器狀態(tài) 它將指定狀態(tài)集的狀態(tài)復(fù)制到通道對(duì)應(yīng)的振蕩器狀態(tài)緩沖區(qū)中.文件列表:   關(guān)于dtmf的源程序代碼的合集   ..........................\DTMFgai.asm   ..........................\DTMFgai.txt   ........

    標(biāo)簽： DTMF 源程序 代碼

    上傳時(shí)間： 2013-07-14

    上傳用戶：nunnzhy

  • 用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)

    ·用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)

    標(biāo)簽： Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱

    上傳時(shí)間： 2013-05-24

    上傳用戶：qulele

  • 瑞泰創(chuàng)新XDS510-PLUS驅(qū)動(dòng)

    瑞泰創(chuàng)新XDS510仿真器驅(qū)動(dòng) 運(yùn)行環(huán)境為CCS3.3 setupICETEK-XDS510U-PLUS-CCS3.3

    標(biāo)簽： PLUS XDS 510 創(chuàng)新

    上傳時(shí)間： 2013-06-16

    上傳用戶：nanxia

  • 合眾達(dá)dec643的fpga燒寫程序 正版

    合眾達(dá)dec643的fpga燒寫程序。正版，能用。

    標(biāo)簽： fpga dec 643 合眾達(dá)

    上傳時(shí)間： 2013-08-15

    上傳用戶：黃蛋的蛋黃

  • Keil 和proteus完美結(jié)合教程

    Keil 和proteus完美結(jié)合教程，比較好

    標(biāo)簽： proteus Keil 教程

    上傳時(shí)間： 2013-08-26

    上傳用戶：YUANQINHUI

  • 一種計(jì)算機(jī)輔助甲骨文拓片綴合方法

    　　計(jì)算機(jī)輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計(jì)算機(jī)輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個(gè)主要步驟。其中，邊界匹配是進(jìn)行綴合的關(guān)鍵技術(shù)，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發(fā)，融合甲骨拓片本身特點(diǎn)，通過邊界特征來判斷兩個(gè)輪廓是否匹配來達(dá)到拓片綴合的目的，實(shí)現(xiàn)了基于計(jì)算機(jī)輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了所提方法的有效性。

    標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)輔助 甲骨文

    上傳時(shí)間： 2013-10-21

    上傳用戶：dazhihui66

  • 基于BCB鍵合的MEMS加速度計(jì)圓片級(jí)封裝工藝

    　　對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級(jí)封裝，并對(duì)相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。

    標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：JasonC

  • 合工大--單片微型計(jì)算機(jī)技術(shù)資料

    合工大--單片微型計(jì)算機(jī)技術(shù)資料

    標(biāo)簽： 微型計(jì)算機(jī) 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

    上傳用戶：wxhwjf

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