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同軸<b>連接器</b>

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
理想二極管提供了針對(duì)電源布線錯(cuò)誤的保護(hù)作用

高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗

標(biāo)簽： 理想二極管保護(hù) 電源布線錯(cuò)誤

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：BOBOniu
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時(shí)間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
微型計(jì)算機(jī)總線知識(shí)

計(jì)算機(jī)部件要具有通用性，適應(yīng)不同系統(tǒng)與不同用戶的需求，設(shè)計(jì)必須模塊化。計(jì)算機(jī)部件產(chǎn)品(模塊)供應(yīng)出現(xiàn)多元化。模塊之間的聯(lián)接關(guān)系要標(biāo)準(zhǔn)化，使模塊具有通用性。模塊設(shè)計(jì)必須基于一種大多數(shù)廠商認(rèn)可的模塊聯(lián)接關(guān)系，即一種總線標(biāo)準(zhǔn)。總線的標(biāo)準(zhǔn)總線是一類信號(hào)線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計(jì)算機(jī)各部件間可進(jìn)行各種數(shù)據(jù)和命令的傳送。為使不同供應(yīng)商的產(chǎn)品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術(shù)規(guī)范要標(biāo)準(zhǔn)化。總線的標(biāo)準(zhǔn)制定要經(jīng)周密考慮，要有嚴(yán)格的規(guī)定?？偩€標(biāo)準(zhǔn)（技術(shù)規(guī)范）包括以下幾部分：機(jī)械結(jié)構(gòu)規(guī)范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統(tǒng)一規(guī)定。功能規(guī)范：總線每條信號(hào)線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統(tǒng)一規(guī)定。電氣規(guī)范：總線每條信號(hào)線的有效電平、動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間、負(fù)載能力等?？偩€的發(fā)展情況S-100總線：產(chǎn)生于1975年，第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化總線，為微計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展起到了推動(dòng)作用。IBM-PC個(gè)人計(jì)算機(jī)采用總線結(jié)構(gòu)（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)。先后出現(xiàn)8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應(yīng)微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現(xiàn)了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計(jì)算機(jī)的功能擴(kuò)展?？偩€的指標(biāo)計(jì)算機(jī)主機(jī)性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應(yīng)提高,這對(duì)總線性能提出更高的要求。總線主要技術(shù)指標(biāo)有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位數(shù)，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達(dá)64位?？偩€寬度不會(huì)超過微處理器外部數(shù)據(jù)總線的寬度?？倲?shù)工作頻率：總線信號(hào)中有一個(gè)CLK時(shí)鐘，CLK越高每秒鐘傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達(dá)達(dá)66.6MHz。單個(gè)數(shù)據(jù)傳輸周期：不同的傳輸方式，每個(gè)數(shù)據(jù)傳輸所用CLK周期數(shù)不同。ISA要2個(gè)，PCI用1個(gè)CLK周期。這決定總線最高數(shù)據(jù)傳輸率。5. 總線的分類與層次系統(tǒng)總線：是微處理器芯片對(duì)外引線信號(hào)的延伸或映射，是微處理器與片外存儲(chǔ)器及I/0接口傳輸信息的通路。系統(tǒng)總線信號(hào)按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數(shù)據(jù)的來源與去向。地址總線的位數(shù)決定了存儲(chǔ)空間的大小。系統(tǒng)總線：數(shù)據(jù)總線（What）提供模塊間傳輸數(shù)據(jù)的路徑，數(shù)據(jù)總線的位數(shù)決定微處理器結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及總體性能?？刂瓶偩€（When）：提供系統(tǒng)操作所必需的控制信號(hào)，對(duì)操作過程進(jìn)行控制與定時(shí)。擴(kuò)充總線：亦稱設(shè)備總線，用于系統(tǒng)I/O擴(kuò)充。與系統(tǒng)總線工作頻率不同，經(jīng)接口電路對(duì)系統(tǒng)總統(tǒng)信號(hào)緩沖、變換、隔離，進(jìn)行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴(kuò)充總線不能滿足高性能設(shè)備（圖形、視頻、網(wǎng)絡(luò)）接口的要求，在系統(tǒng)總線與擴(kuò)充總線之間插入一層總線。由于它經(jīng)橋接器與系統(tǒng)總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。

標(biāo)簽： 微型計(jì)算機(jī) 總線

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：nshark
ICCAVR中文使用說明

ICCAVR中文使用說明:ICCAVR 介紹1 ImageCraft 的ICCAVR 介紹ImageCraft 的ICCAVR 是一種使用符合ANSI 標(biāo)準(zhǔn)的C 語言來開發(fā)微控制器MCU程序的一個(gè)工具它有以下幾個(gè)主要特點(diǎn)ICCAVR 是一個(gè)綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環(huán)境IDE 其可在WINDOWS9X/NT 下工作源文件全部被組織到工程之中文件的編輯和工程的構(gòu)筑也在這個(gè)環(huán)境中完成編譯錯(cuò)誤顯示在狀態(tài)窗口中并且當(dāng)你用鼠標(biāo)單擊編譯錯(cuò)誤時(shí)光標(biāo)會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到編輯窗口中引起錯(cuò)誤的那一行這個(gè)工程管理器還能直接產(chǎn)生您希望得到的可以直接使用的INTELHEX 格式文件INTEL HEX 格式文件可被大多數(shù)的編程器所支持用于下載程序到芯片中去ICCAVR 是一個(gè)32 位的程序支持長(zhǎng)文件名出于篇幅考慮本說明書并不介紹通用的C 語言語法知識(shí)僅介紹使用ICC AVR 所必須具備的知識(shí)因此要求讀者在閱讀本說明書之前應(yīng)對(duì)C 語言有了一定程度的理解2 ICCAVR 中的文件類型及其擴(kuò)展名文件類型是由它們的擴(kuò)展名決定的IDE 和編譯器可以使用以下幾種類型的文件輸入文件.c 擴(kuò)展名----表示是C 語言源文件.s 擴(kuò)展名----表示是匯編語言源文件.h 擴(kuò)展名----表示是C 語言的頭文件.prj 擴(kuò)展名----表示是工程文件這個(gè)文件保存由IDE 所創(chuàng)建和修改的一個(gè)工程的有關(guān)信息.a 擴(kuò)展名----庫(kù)文件它可以由幾個(gè)庫(kù)封裝在一起libcavr.a 是一個(gè)包含了標(biāo)準(zhǔn)C 的庫(kù)和AVR 特殊程序調(diào)用的基本庫(kù)如果庫(kù)被引用鏈接器會(huì)將其鏈接到您的模塊或文件中您也可以創(chuàng)建或修改一個(gè)符合你需要的庫(kù)輸出文件.s 對(duì)應(yīng)每個(gè)C 語言源文件由編譯器在編譯時(shí)產(chǎn)生的匯編輸出文件.o 由匯編文件匯編產(chǎn)生的目標(biāo)文件多個(gè)目標(biāo)文件可以鏈接成一個(gè)可執(zhí)行文件.hex INTEL HEX 格式文件其中包含了程序的機(jī)器代碼.eep INTEL HEX 格式文件包含了EEPROM 的初始化數(shù)據(jù).cof COFF 格式輸出文件用于在ATMEL 的AvrStudio 環(huán)境下進(jìn)行程序調(diào)試.lst 列表文件在這個(gè)文件中列舉出了目標(biāo)代碼對(duì)應(yīng)的最終地址.mp 內(nèi)存映象文件它包含了您程序中有關(guān)符號(hào)及其所占內(nèi)存大小的信息.cmd NoICE 2.xx 調(diào)試命令文件.noi NoICE 3.xx 調(diào)試命令文件.dbg ImageCraft 調(diào)試命令文件

標(biāo)簽： ICCAVR 使用說明

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：truth12
DSP集成開發(fā)環(huán)境(CCS)介紹

CCS工作在Windows操作系統(tǒng)下，類似于VC++的集成開發(fā)環(huán)境，采用圖形接口界面，有編輯工具和工程管理工具。它將匯編器、鏈接器、C/C++編譯器、建庫(kù)工具等集成在一個(gè)統(tǒng)一的開發(fā)平臺(tái)中。

標(biāo)簽： DSP CCS 集成開發(fā)環(huán)境

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶：阿四AIR
接口選擇指南

LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號(hào)傳輸、發(fā)射級(jí)耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點(diǎn)式低電壓差分信號(hào)傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發(fā)機(jī)）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網(wǎng)）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發(fā)機(jī)及LVDS）……………………………………………………20DVI（數(shù)字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號(hào)） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護(hù) ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應(yīng)收發(fā)機(jī)邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時(shí)鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產(chǎn)品別具一格，并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號(hào)電路、系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進(jìn)的產(chǎn)品開發(fā)工藝方面的技術(shù)專長(zhǎng)，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔，使您能夠按時(shí)的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)占據(jù)一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計(jì)考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息：

標(biāo)簽： 接口選擇指南

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：Jerry_Chow
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
利用橫向遞歸算法解決數(shù)據(jù)組合的問題

利用橫向遞歸算法解決數(shù)據(jù)組合的問題，比如數(shù)組為a, 長(zhǎng)度為len，橫向遞歸 B display(a,len) b是二維數(shù)組，a是一維數(shù)組

標(biāo)簽： 遞歸算法數(shù)據(jù)組合

上傳時(shí)間： 2015-03-21

上傳用戶：tb_6877751
一個(gè)比較簡(jiǎn)單的算法程序。輸入一些數(shù)

一個(gè)比較簡(jiǎn)單的算法程序。輸入一些數(shù)，計(jì)算后按照矩陣的形式輸出。設(shè)了三個(gè)數(shù)組a[]，b[]，c[]。分別實(shí)現(xiàn)c[]=a[]+b[]，c[]=a[]-b[]，c[]=a[]*b[]。

標(biāo)簽： 比較算法程序輸入

上傳時(shí)間： 2015-03-23

上傳用戶：qilin