[書籍] Microsoft SQL Server 2005 Reporting Services For Dummies 書籍名稱：Microsoft SQL Server 2005 Reporting Services For Dummies 出版社 ：Wiley 作者 ：Mark Robinson 書籍語言：English 書籍類型：教學 - 軟件教學 檔案格式：PDF 檔案大小：7.75MB 發行日期：December 2005
上傳時間： 2015-05-04
上傳用戶：小鵬
一個可以利用XML製作播放清單的mp3 player組件,可以顯示歌曲的名稱和演唱者資訊和照片,功能蠻不錯的囉...
上傳時間： 2015-06-27
上傳用戶：ccclll
一、程式名稱：embed.java 二、程式功能：藏入數位浮水印處理程式 四、輸入檔（資料）格式： 1．本程式所採用之影像格式皆為*.raw之灰階影像。 2．本程式採用的浮水印格式為128×128之灰階影像ccu.raw。 3．本程式所採用的原始影像格式為512×512 之灰階影像Lena.raw。 五、輸出檔（資料）格式： 1．本程式輸出的藏入浮水印影像格式為512×512 之灰階影像Lena2.raw。 六、執行環境： 1．系統：Windows 98/ME/2000。 2．軟體：JavaTM 2 SDK （Version 1.3）。 七、執行方式： 1．在DOS環境下執行embed.java，指令如下：java embed。
上傳時間： 2016-03-24
上傳用戶：tzl1975
書名: SQL Bible 作者名稱: Alex Kriegel | Boris M. Trukhnov 出版日期: 4/1/2003
上傳時間： 2017-05-03
上傳用戶：youlongjian0
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
jSP編寫的了BBS系統 架設方法 : 解壓縮dzbbs.zip後，打開dzbbs/set.jsp,修改以下 try{ cn=DriverManager.getConnection("jdbc:mysql://localhost/mysql?useUnicode=true&characterEncoding=big5","root","pass") // mysql為資料庫名稱，root 為用戶帳號 , pass為用戶密碼 }catch(Exception e){ } String bbs_name="DzBBS" //論壇名稱 String temple="default" //風格模版 String adminpass="pass" //管理員密碼 設定好後運行http://user.net/dzbbs，然後再注冊成為會員即可，密碼需要和上面所設定的一樣 免費論壇空間推薦 MyJavaServer+db4free 完美組合 MyJavaServer是國外免費5mb空間 如何申請請看 http://blog.csdn.net/leafxx/archive/2006/10/02/1317960.aspx db4free是國外免費Mysql空間
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：yimoney
為避免有心人士利用軟體搜刮網頁上的Email，小弟製作了這個使用Jmail的線上寄信程式，將您網站的Email隱藏在Jmail的程式中。 優點： 1.將Email隱藏在程式中，可避免Email被軟體搜刮。 2.透過Jmail程式來線上寄信，不用開啟Outlook等軟體。 3.使用Request.Form來紀錄欄位值，無需資料庫，即時傳送訊息。 4.使用javascript語法限制所有欄位必填。 缺點： 1.網站空間必需支援Jmail程式。 程式說明： 1.contact.asp(留言頁) 2.contact_save.asp(Jmail線上寄信程式) 3.style.css(CSS樣式表檔) 4.images(圖片資料夾) 修改方式： 1.可自行在contact.asp新增欄位，或修改必填欄位的javascript語法(預設全部欄位必填)。 2.在contact_save.asp修改您的郵件伺服器位址、寄件者名稱、信件主旨、收件者的Email(通常是網站的Email)
標簽： Email
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：hgy9473
在C++中open一個output file有兩種方式，一種是使用member function open( )，另外一種是使用constructor給予檔案名稱和open mode。今若欲open一個名為client.dat的output file，試分別寫出該兩種方式open此檔案的statements.(包括include header file，物件的宣告，open指令等)
上傳時間： 2016-12-21
上傳用戶：wxhwjf
protues 7.0器件庫名大全幫組你更好的搜索到你做需要的器件
上傳時間： 2013-05-20
上傳用戶：小小小熊
