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在Pro/ENGINEER中，當創建或處理非實體曲面時，使用的是面組。面組代表相連非實體曲面的“拼接體”。面組可能由單個曲面或一個曲面集合組成。 面組包含了描述所有組成面組的曲面的幾何信息，和面組曲面的“縫合”（連接或交截）方法信息。一個零件包含多種面組。通過使用“曲面特征”創建或處理面組。 使用曲面功能 從“特征類”菜單中選擇“曲面”，顯示“面組曲面”還是“曲面選項”菜單，取決于模型中是曲面還是曲線。如果曲面特征或基準曲線存在于模型中，系統將顯示“曲面選項”菜單，它可用于創建新曲面。 也可以通過“插入”菜單來使用多數曲面命令。 命名面組可以使用命令序列“設置”/“名稱”/“其它”，為整個面組或單獨的曲面分配名稱。然后可以使用“獲得選取”中的“按菜單選取”選項，按名稱選擇已命名的面組或曲面。
標簽： proe ptc 擴展 教程
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：離殤
工作環境設置及軟件安裝這章介紹工作環境的設置及軟件安裝方面知識。為什么要進行工作環境設置呢？因為現在的PCB 工程師要設計的文件很多。文件多了如果不進行管理就會很混亂，導致以后的維護十分困難。所以要從剛開始學習的時候養成一個好的操作習慣，這是很有必要的。2.1 建立自己的工作目錄在電腦的桌面上打開我的電腦，在我的電腦中打開D盤。在D 盤中建立三個文件夾。分別為“D：\EDA”“D：\EDA_LIB”“D：\EDA_PROJECT 三個文件夾”。如下圖所示：圖2-1-1 “建立工作目錄”建立好三個文件夾后，在這三個文件夾中分別另建立一個新文夾，并命名為Protel99se。三個文件夾的作用分別是：EDA文件夾是用來存放安裝文件；EDA—LIB 文件夾是用來存放元件庫。EDA—PROJECT 文件夾是用來存放設計數據。2.2 對Protel 99se 進行安裝設置好工作目錄后，就可以對軟件進行安裝。圖2-1-2就是Protel 99se的安裝程序。其中“Protel99SP6”是升級補丁，“Protel99 漢化”是漢化文件。（1）雙擊Setup 安裝圖標對軟件進行安裝。
標簽： protel 99 se 安裝說明
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：jrsoft
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
標簽： PCB 華碩
上傳時間： 2013-11-06
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
標簽： PAC 開放式 系統設計
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
GDCM型繞線共模電感器 一 特征 繞線貼片結構，尺寸小 對高頻共模噪聲具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性，無鉛符合ROSE 二 用途 PC機及周邊外設的USB接口、LCD的LVDS線 三 外觀尺寸 四 規格命名
標簽： GDCM 繞線 共模電感器
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：18752787361
TRasObject實現了一些主要的函數，允許開發者在其程序中使用RAS功能。它可以管理連接（創建，修改，重命名，刪除），對選定的連接撥號或掛斷。
標簽： TRasObject 函數
上傳時間： 2014-01-06
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摘要 ? ? ? ? 設計時的自動化加快了編碼，并保證所有過程都用相同的命名規范和結構來生成。為了在大型 SQL 項目中盡量提高編碼的效率，作者編寫了一系列的設計時（design-time）存儲過程，用它們來生成運行時（run-time）存儲過程，并一直在工程中使用。最近，作者更新了其存儲過程以便使用 SQL Server 2000 的特性，其中包括用戶定義函數。本文所及內容涵蓋創建并執行這些動態 T-SQL 腳本以使普通的數據庫存儲過程編碼自動化。
標簽： 計時 自動化 編碼
上傳時間： 2014-01-11
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將Canon相機拍照后自動存放到本地機器的照片，按照學工號重新命名后，保存到DB2數據庫中，
標簽： Canon 相機 拍照 機器
上傳時間： 2015-02-13
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1 要轉換的SF1.x數據庫文件必須為1.4以上的版本, 不然可能無法正常轉換 2 由于轉換要求2.0數據庫文件必須無任何論壇、用戶、帖子數據, 因此隨本轉換程序提供了一個真正的數據全空的數據庫文件!(注意隨SF發布自帶的那個數據庫文件內已有論壇版塊等數據, 不能用于本轉換程序!) 3 請將SF1.x數據庫文件與SF2.0數據庫空文件放在與sf1up.asp同目錄下, SF1.x數據庫文件命名為sf1.mdb, SF2.0空數據庫文件命名為sf2.mdb, 然后再運行sf1up.asp
標簽： 數據 轉換 庫文件 1.4
上傳時間： 2014-01-04
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