layout中電源和地的處理
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：xiaozhiqban
波峰焊和回流焊的區別
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：ysystc670
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：asdfasdfd
PCB布線設計－模擬和數字布線的異同工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與 模擬 或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1mF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短，且要盡量靠近器件(對于0.1mF電容)或供電電源(對于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對于數字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設計中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：shaojie2080
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上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：wendy15
人常問"怎么樣學好solidworks",一直沒給人家一個滿意的答復,今天利用自習課的時間敲了這篇文章,也可以說是自己在兩年來自學solidworks的一點感受和心得,限于筆者的水平有限,若說得不對之處敬請大家原諒,這里所以的只是個人的感受與心得,因此僅作參考
標簽： Solidworks PROE 教程
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：zhangxin
低功率LED設計的挑戰在于實現由監管標準設定的電源調節、 由監管標準指導的能量變換以及通常由市場接受度設定的有效負載控制（其中包括調光保真度）這三者的平衡。 FL7730和FL7732能較好地取得這種平衡，用一個電路即可執行全部三項功能。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：cherrytree6
功率MOSFET的驅動電路和保護技術
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：wutong
本系統是以單片機的基本語言匯編語言來進行軟件設計，指令的執行速度快，節省存儲空間。為了便于擴展和更改，軟件的設計采用模塊化結構，使程序設計的邏輯關系更加簡潔明了。使硬件在軟件的控制下協調運作。 正文中首先簡單描述系統硬件工作原理，且附以系統硬件設計框圖，并介紹了單片機微處理器的發展史，論述了本次畢業設計所應用的各硬件接口技術和各個接口模塊的功能及工作過程, 并具體描述了8052、8279及SED1520外接電路接口的軟、硬件調試。其次闡述了程序的流程和實現過程。本文撰寫的主導思想是軟、硬件相結合，以硬件為基礎，來進行各功能模塊的編寫。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：yxgi5
文氏電橋正弦波發生器設計和參數計算
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：yy541071797
