這是一本有關(guān)matlab的參考書，適合于使用 或正在打算使用matlab的讀者。本書另辟蹊徑可以借助或不借助隨書帶的文檔資料讓讀者自學(xué)。書中口語化的風(fēng)格,使讀者易于閱讀。如書名所示,本書提供了讀者精通 所需的工具。作為編程語言和可視化工具, 具有豐富的一系列功能,可解決工程、科學(xué)計(jì)算和數(shù)學(xué)學(xué)科中許多問題。本書的基本目的是通過向讀者展示如何有效地使用這些功能來幫助讀者增強(qiáng)工作能力。由于 交互式的性質(zhì),書中內(nèi)容以舉例方式來描述。
標(biāo)簽： matlab
上傳時(shí)間： 2017-08-15
上傳用戶：luopoguixiong
液位測(cè)量一直與自動(dòng)化密切相關(guān)，幾乎遍及生產(chǎn)與生活的各個(gè)領(lǐng)域。近年來由于新 檢測(cè)原理及微電子技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，使得液位測(cè)量?jī)x更趨向小型化和智能化，逐步實(shí) 現(xiàn)了故障診斷和報(bào)警，高精確度、高可靠性、安全性和多功能化。 本文研制的液位和液體流速實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)可以自動(dòng)檢測(cè)液位，精確測(cè)量液體流速， 并能將每個(gè)下位機(jī)的液位和液體流速信號(hào)傳送至上位機(jī)，在上位機(jī)對(duì)各個(gè)下位機(jī)的信號(hào) 進(jìn)行巡回檢測(cè)和顯示。當(dāng)液位低于設(shè)定下限值、液體流速過高或過低時(shí)，在上位機(jī)和相 應(yīng)下位機(jī)都能發(fā)出聲光報(bào)警，提醒有關(guān)人員及時(shí)處理。 本系統(tǒng)以8051為核心，檢測(cè)液體的液位、液體流速和有無氣泡，從而可以顯示、 報(bào)警。同時(shí)與上位機(jī)通過無線方式傳送每個(gè)下位機(jī)的數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間： 2014-03-08
上傳用戶：gengxiaochao
《JAVA 2核心技術(shù) 卷I：基礎(chǔ)知識(shí)（原書第7版）》是Java技術(shù)經(jīng)典參考書，多年暢銷不衰，第7版在保留以前版本風(fēng)格的基礎(chǔ)上，涵蓋Java 2開發(fā)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)版J2SE 5．0的基礎(chǔ)知識(shí)，主要內(nèi)容包括面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)、反射與代理、接口與內(nèi)部類、事件監(jiān)聽器模型、使用Swing UI工具箱進(jìn)行圖形用戶界面設(shè)計(jì)、異常處理、流輸入／輸出和對(duì)象序列化，泛型程序設(shè)計(jì)等。
標(biāo)簽： JAVA Java 核心技術(shù) 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：daguda
封裝了基于opencv的模板匹配類，支持灰度和二值化兩種匹配方法，帶有說明書
上傳時(shí)間： 2017-03-07
上傳用戶：majingqi
近年來，隨著電子產(chǎn)品向小型薄型化和多功能化方向的發(fā)展，有利于實(shí)現(xiàn)小型化的片狀多層陶瓷電容器成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
標(biāo)簽： 電容器
上傳時(shí)間： 2021-12-17
上傳用戶：fliang
通 用 測(cè) 試 系 統(tǒng) 能 夠適 應(yīng) 多 樣 化 的 儀 器 控 制 方 式 以 及 通 信 方 式 ，實(shí) 現(xiàn) 測(cè) 量 儀 器 的 通 用 化控 制 ，減 輕 測(cè) 試 人 員 的 測(cè) 試 壓 力， 提 高測(cè) 試 效 率 ； 該 系 統(tǒng) 基 于 安 捷 倫 的 多 種 測(cè) 量 儀 器 ， 以 VISA_COM技 術(shù) 和 SCPI 儀 器 控 制 語 言 為 重 要 支 撐；結(jié) 合 模 塊 化 的 方 法 進(jìn) 行 開 發(fā)系 統(tǒng) 通 過 對(duì) GPIB、USB和LAN等 多 種 形 式 通 信 接 口 的 靈 活 調(diào) 度 實(shí) 現(xiàn) 對(duì) 測(cè) 量 儀 器 的 控制以 及 控 制 命令 和 實(shí) 驗(yàn)數(shù) 據(jù) 的 傳 輸，并 具 有 處 理 和可視 化 實(shí) 驗(yàn) 數(shù) 據(jù) 的 能 力 ； 系 統(tǒng)接 口 形 式 多 樣 、人 機(jī) 交 互 友 好 、擴(kuò) 展 性 好 ，降 低 了 測(cè) 量 儀 器 的 使 用 復(fù)雜 度 ，簡(jiǎn) 化 了 測(cè) 量 流 程，提 高 了 測(cè) 試 效 率 ，為 各 型 號(hào) 測(cè) 試 工 作 提供 了 較 好 的 支 持 。
標(biāo)簽： visa 測(cè)量?jī)x器
上傳時(shí)間： 2022-01-16
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開源 C# VB 的IDE 輕量級(jí)開發(fā)工具。適合學(xué)習(xí)和研究 圖形化編程工具。
上傳時(shí)間： 2022-02-10
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1、弧焊逆變器的基本結(jié)構(gòu)1.1弧焊逆變器的基本原理采用逆變技術(shù)的裝置稱為逆變器，而用于電弧焊的逆變器則稱為弧焊逆變器。弧焊逆變器的基本原理方框圖如圖1-1所示。由圖可見，三相50Hz的交流網(wǎng)路電壓先經(jīng)輸入整流器整流和濾波，經(jīng)過大功率開關(guān)電子元件的交替開關(guān)作用，變成幾百赫茲到幾十千赫茲的高頻電壓，經(jīng)高頻變壓器降至適合焊按的電壓，再用輸出整流器整流并經(jīng)電抗器濾波，則可將中頻交流變?yōu)橹绷鬏敵觥Ｔ诨『改孀兤髦锌刹捎萌缦聝煞N模式："AC-DC-AC"或"AC-DC-AC-DC"，根據(jù)不同弧爐工藝的需要，通過電子控制電路和電弧電壓、電流反饋，弧焊逆變器即可獲得各種不同的輸出特性。1，2逆變技術(shù)和微機(jī)技術(shù)在弧焊電源中的應(yīng)用逆變電源運(yùn)用先進(jìn)的功率電了器件和高頻逆變技術(shù)，比傳統(tǒng)的工頻整流電源的材料減少80%～90%，節(jié)能20%~30%，動(dòng)態(tài)反應(yīng)速度提高2-3個(gè)數(shù)量級(jí)。這種“明天的電源”正在以極高的速度變成今天的電源，并且隨著功率開關(guān)元器件、微電子技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展，不斷研究開發(fā)出新的技術(shù)成果和新產(chǎn)品，使得逆變電源向著高頻化、輕量化、模塊化、智能化和大容量化方向發(fā)展。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
上傳用戶：zhanglei193
最近 LCC 諧振變換器備受關(guān)注，因?yàn)樗鼉?yōu)于 常規(guī)串聯(lián)諧振變換器和并聯(lián)諧振變換器：在負(fù)載和輸入變 化較大時(shí)，頻率變化仍很小，且全負(fù)載范圍內(nèi)切換可實(shí)現(xiàn) 零電壓轉(zhuǎn)換（ZVS）。本文介紹了 LLC 型諧振變換器的分 析方法，回顧了 LLC 型諧振變換器的實(shí)際設(shè)計(jì)要素。其中 包括設(shè)計(jì)變壓器和選擇元器件。采用一設(shè)計(jì)實(shí)例，逐步說 明設(shè)計(jì)流程，有助于工程師更加輕松地設(shè)計(jì) LLC 諧振器
標(biāo)簽： llc 開關(guān)電源 諧振變換器
上傳時(shí)間： 2022-06-29
上傳用戶：zhanglei193
摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計(jì)流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，以圖文并茂、實(shí)際設(shè)計(jì)為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)方法對(duì)于SIP封裝設(shè)計(jì)、加速設(shè)計(jì)周期、降低開發(fā)成本具有直接的指導(dǎo)價(jià)值。關(guān)鍵詞：Cadence APD、SIP設(shè)計(jì)、BGA封裝設(shè)計(jì)1引言隨著通訊和消費(fèi)類電子的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品、特別是便攜式產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，使得研發(fā)周期的縮短也越來越重要，更快的進(jìn)入市場(chǎng)也就意味著更多的利潤(rùn)。微電子封裝對(duì)集成電路（IC）產(chǎn)品的體積、性能、可靠性質(zhì)量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產(chǎn)品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發(fā)新一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)及制約因素（圖1.1）。系統(tǒng)封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設(shè)計(jì)、較短的市場(chǎng)進(jìn)入時(shí)間以及更低的開發(fā)成本等優(yōu)勢(shì)，得到了越來越多的關(guān)注。國(guó)際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經(jīng)推出了自己的SIP產(chǎn)品。
標(biāo)簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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