PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
電工
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：as275944189
報告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產業(yè)鏈研究報告》是一份專業(yè)和深度的產業(yè)鏈結構研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產業(yè)鏈的信息和數(shù)據(jù)，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產品產能產量銷量銷售均價收入利潤率擴產計劃產品規(guī)格特點、原料來源，下游客戶等； 下游：光伏系統(tǒng)集成公司（光伏電站安裝企業(yè)）信息，安裝量情況，與逆變器企業(yè)合作關系，銷售區(qū)域分布等。 除了產業(yè)鏈深度分析外，研究組對整體行業(yè)的趨勢及投資機會風險也進行了深入的研究調查，并給出相關的研究結論，促使客戶能夠快速直接真實了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細情況，供投資決策參考。本項目在調研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術人員及相關專家的支持，在此表示謝意。
上傳時間： 2013-12-12
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保證Fluke產品從購買日起一年內，沒有材料和工藝上的瑕疵。本項擔保不包括保險絲、可棄置的電池或者因意外、疏忽、誤用或非正常情況下的使用或處理而損壞的產品。Fluke也未曾授權予經(jīng)銷商將本保證期延長。保證期間如果需要維修，請將測試儀表附上故障說明送到購買儀表的分銷商處。 本項保證是閣下唯一的補償。除此以外，F(xiàn)luke不做任何明示或默示的保證（例如保證某一特殊目的的適應性）。同時，凡因任何原因或推測而導致的任何特別、間接、附帶或繼起的損壞或損失，F(xiàn)luke也一概不予負責。由于某些州或國家不允許對默示保證及附帶或繼起的損壞有所限制，故上述的責任范圍與規(guī)定或許與您無關。
標簽： Multimeter Digital 18B 用戶手冊
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：璇珠官人
隨著我國通信、電力事業(yè)的發(fā)展，通信、電力網(wǎng)絡的規(guī)模越來越大，系統(tǒng)越來越復雜。與之相應的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護越來越重要。在中國通信、電力網(wǎng)絡中，傳統(tǒng)的交流供電方案是以UPS或單機式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術的進步、完善，（N+X）熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源已經(jīng)非常成熟、可靠；在歐美的通信、電力發(fā)達的國家，各大通信運營商、電力供應商、軍隊均大量應用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較，（N+X）熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源具有以下明顯的優(yōu)點。
上傳時間： 2014-03-24
上傳用戶：alan-ee
C函數(shù)速查手冊 出版社：人民郵電出版社 《C函數(shù)速查手冊》中所講的C語言函數(shù)按照功能順序和字母順序進行排序，讀者既可以按照功能順序查找，也可以按照字母順序學習。《C函數(shù)速查手冊》不僅適合于C語言初學者學習使用，而且也可以作為中、高級C語言開發(fā)人員的參考手冊。 目錄 第1章 數(shù)學函數(shù) 1.1 _clear87函數(shù)：清除浮點狀態(tài)字 1.2 _status87函數(shù)：取浮點狀態(tài)字 1.3 abs函數(shù)：求整數(shù)的絕對值 1.4 acos、acosl函數(shù)：反余弦函數(shù) 1.5 asin、asinl函數(shù)：反正弦函數(shù) 1.6 atan函數(shù)：反正切函數(shù) 1.7 atan2、atan2l函數(shù)：計算Y/X的反正切值 1.8 cabs函數(shù)：計算復數(shù)的模 1.9 ceil函數(shù)：向上取整 1.10 cos函數(shù)：余弦函數(shù) 1.11 cosh函數(shù)：雙曲余弦函數(shù) 1.12 div函數(shù)：求兩個整數(shù)相除的商和余數(shù) 1.13 exp函數(shù)：指數(shù)函數(shù) 1.14 fabs函數(shù)：求浮點數(shù)的絕對值 1.15 floor函數(shù)：向下取整 1.16 fmod函數(shù)：計算x對y的模 1.17 frexp函數(shù)：將浮點數(shù)分為底數(shù)與指數(shù) 1.18 hypot函數(shù)：計算直角三角形的斜邊 1.19 labs函數(shù)：取長整數(shù)的絕對值 1.20 ldexp、ldexpl函數(shù)：冪計算 1.21 ldiv函數(shù)：兩個長整型數(shù)相除 1.22 log、logl函數(shù)：計算自然對數(shù) 1.23 log10、log10l函數(shù)：計算常用對數(shù) 1.24 max函數(shù)：求兩個數(shù)中的最大者 1.25 min函數(shù)：求兩個數(shù)中的最小者 1.26 modf、modfl函數(shù)：分割數(shù)為整數(shù)部分和小數(shù)部分 1.27 poly函數(shù)：計算多項式 1.28 pow函數(shù)：指數(shù)函數(shù) 1.29 pow10函數(shù)：指數(shù)函數(shù) 1.30 rand函數(shù)：隨機數(shù)發(fā)生器 1.31 random函數(shù)：隨機數(shù)發(fā)生器 1.32 randomize函數(shù)：初始化隨機數(shù)發(fā)生器 1.33 sin函數(shù)：正弦函數(shù) 1.34 sinh函數(shù)：雙曲正弦函數(shù) 1.35 sqrt函數(shù)：計算平方根 1.36 srand函數(shù)：初始化隨機數(shù)發(fā)生器 1.37 tan、tanl函數(shù)：正切函數(shù) 1.38 tanh、tanhl函數(shù)：雙曲正切函數(shù) 第2章 字符串函數(shù) 2.1 atof函數(shù)：把字符串轉換成浮點數(shù) 2.2 atoi函數(shù)：將字符串轉換成整型數(shù) 2.3 atol函數(shù)：將字符串轉換成長整型數(shù) 2.4 ecvt函數(shù)：將浮點數(shù)轉換為字符串 2.5 fcvt函數(shù)：將浮點數(shù)轉換為字符串 2.6 gcvt函數(shù)：將浮點數(shù)轉換成字符串 2.7 itoa函數(shù)：將整數(shù)值轉換為字符串 2.8 isalnum函數(shù)：字母、數(shù)字判斷函數(shù) 2.9 isalpha函數(shù)：字母判斷函數(shù) 2.10 isascii函數(shù)：整數(shù)值的字符分類 2.11 iscntrl函數(shù)：控制字符判斷函數(shù) 2.12 isdigit函數(shù)：數(shù)字判斷函數(shù) 2.13 isgraph函數(shù)：打印字符判斷 2.14 islower函數(shù)：小寫字母判斷函數(shù) 2.15 isprint函數(shù)：可打印字符判斷函數(shù) 2.16 isptmct函數(shù)：標點符號判斷函數(shù) 2.17 isspace函數(shù)：空格等判斷函數(shù) 2.18 isupper函數(shù)：大寫字母判斷函數(shù) 2.19 isxdigit函數(shù)：十六進制數(shù)字判斷函數(shù) 2.20 ltoa函數(shù)：將長整值轉換為字符串 2.21 mbstowcs函數(shù)：將多字節(jié)字符序列轉換成相應的寬字符序列 2.22 mbtowc函數(shù)：將多字節(jié)字符轉換成相應的寬字符 2.23 stpcpy函數(shù)：復制字符串 2.24 strcat函數(shù)：拼接字符串 2.25 strchr函數(shù)：查找給定字符 2.26 strcmp函數(shù)：比較字符串 2.27 strcmpi函數(shù)：比較字符串 2.28 strcpy函數(shù)：復制字符串 2.29 strcspn函數(shù)：查找不包含指定字符集子串的段 2.30 strdup函數(shù)：將字符串復制到新建的位置 2.31 stricmp函數(shù)：比較字符串 2.32 strlen函數(shù)：獲取字符長度
上傳時間： 2014-12-25
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隨著集成電路的發(fā)展，SIM卡在人們的生活中應用的越來越廣泛，如在移動通信領域以及金融領域都有廣泛的應用。因此對于SIM的檢測也成為供應商和運營商所面臨的一個問題。文中給出了一種基于ARM的讀卡檢測系統(tǒng)平臺的設計與實現(xiàn)方案，闡述了硬件電路設計以及軟件設計流程，給出了硬件接口電路原理圖，完成硬件調試，通過測試表明該方案可行。
標簽： ARM SIM 檢測系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：hfnishi
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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問:我想使用AVR單片機中的Mega系列,有哪些開發(fā)工具支持這種單片機? 答:AVR單片機中的Mega系列有一套完善的開發(fā)工具評估/編程板，ATMEL的STK500(980元/套)起步工具包是適用于開發(fā)Atmega103芯片的對芯片的編程是通過在系統(tǒng)編程(ISP)接口完成的 仿真器 ATMEL的ATICE30可適用于實時仿真 C編譯器: 所有的C編譯器均已在ATMEL網(wǎng)站上有關第三方工具供應商的網(wǎng)頁上列出；ATMEL公司在它的網(wǎng)站:http://www.atmel.com上還提供了許多自由軟件它們可用于對AVR單片機的程序進行匯編和模擬這些軟件可以自由下載，上述產品也可通過ATMEL授權的地區(qū)分銷商和銷售代理獲得。
上傳時間： 2013-11-03
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