現場可編程門陣列(FPGA)能夠減少電子系統的開發風險和開發成本,縮短上市時間,降低維護升級成本,故廣泛地應用在電子系統中。最新的FPGA都采用了層次化的布線資源結構,與以前的結構發生了很大的變化。由于FPGA布線資源的固定性和有限性,因此需要開發適用于這種層次化的FPGA結構并提高布線資源有效利用率的布線算法。同時由于晶體管尺寸的不斷減小,有必要在FPGA布線算法中考慮功耗和時序問題。 本論文所作的研究工作主要包括:提出一種基于Tile的FPGA結構描述方法,對FPGA功耗模型和時序模型進行了研究,實現了考慮FPGA功耗、布線資源利用率的布線算法。 在FPGA結構描述方面,本文在分析現代商用FPGA層次化結構及學術上對FPGA描述方法的基礎上,提出一種基于Tile的FPGA結構描述。由于基本Tile的重復性,采用該方法可以簡化FPGA結構的描述,同時由于該方法是以硬件結構為根據,為FPGA軟硬件提供了簡單而靈活的接口,該方法在原型系統中測試證明是正確的。 在FPGA功耗模型方面,本文研究了ASIC中關于電路功耗計算的基本方法,并將其應用到FPGA功耗分析中。在模型中的采用了混合的功耗模型,包括動態功耗模型和靜態功耗模型。動態功耗的計算采用基于節點狀態轉換率的開關級動態功耗計算和邏輯塊宏模型,靜態功耗則采用基于公式計算的晶體管漏電功耗模型和邏輯塊基于仿真的LUT/MUX表達式計算模型。這些功耗模型將運用到我們后面的功耗計算和基于功耗驅動的布線算法中。 在FPGA布線算法研究和實現方面,本文在介紹基本的搜索算法之后,介紹了將FPGA硬件結構轉變為FPGA布線程序可識別的布線資源圖的方法,并將基本的搜索算法運用的FPGA布線資源圖上,實現FPGA的基于布通率的布線算法。在此基礎上,借鑒了FPGA時序分析方法,將時序分析作為布線算法的一子模塊,對基于時序的布線算法進行了研究;同時采用了FPGA功耗模型,在布線算法實現中考慮了動態功耗的問題。最后在布線算法中實現兩種啟發式策略以提高可布線資源有效利用率。
上傳時間: 2013-04-24
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論文設計了一種FPGA結構描述方法,解決了FPGA建模問題。FPGA結構描述方法包含邏輯單元信息,互連線信息等10部分。當采用不同的FPGA芯片進行布局布線時,只需要使用結構描述方法重新定義這種FPGA芯片的結構,不需要改變布局布線工具。 為了配合FPGA編程下載,論文改進了劃分網表算法,能夠生成LUT配置信息文件。改進了布局布線算法,能夠支持更多的商用FPGA結構特征,開發的布局布線工具在可布通性上和VPR接近,布局階段能夠減少21%的邏輯單元交換次數,它在布局布線之后生成內部連接信息,布局信息和布線信息。這些信息提供給布局布線的下一階段編程下載必要的支持,可以生成位流文件下載到FPGA中。
上傳時間: 2013-07-29
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·詳細說明:這是《Visual C++視頻/音頻開發實用工程案例精選》一書的源代碼。精選了大量的具有商用價值的工程案例,包括視頻捕捉系統、視頻會議系統和遠程視頻監控系統的開發技術;網絡、多媒體技術的底層實現;MP3深入編程技術等。最后一章為基于IBM ViaVoice的語音識別系統在上位機和下位機之間的通信的架構及實現。- This is Visual C Video frequency/Audio
上傳時間: 2013-07-02
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·年前移植了一下TI的永磁同步電機程序,編碼器速度閉環。程序的改動都作了標注, 貢獻出來供大家參考。說明: 省線式編碼器,電機先開環,等到Z信號后再速度閉環。 (電機編碼器有點問題,才這樣)注意: 這只是一個試驗程序, 不具備商用功能。
上傳時間: 2013-07-31
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業余制作的16*32點陣屏(商用LED單元板)的上位機軟件
上傳時間: 2013-05-20
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一、FPGA的發展概要\r\n二、商用FPGA產品現狀與應用前景\r\n三、FPGA發展趨勢\r\n四、結束語
標簽: FPGA
上傳時間: 2013-08-24
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ID 型號廠家用途構造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
上傳時間: 2013-10-10
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2010年4月13日, 專業設計和制造固態高功率寬帶放大器的MILMEGA公司于2010年亞太區電磁兼容(APEMC)國際學術大會及展覽會期間宣布推出一款新的放大器產品。該款產品主要針對商用EMC測試IEC 61000-4-3 標準(覆蓋頻率范圍為80 MHz~1 GHz)。MILMEGA的這一新產品將給EMC測試領域帶來革命性的突破。
上傳時間: 2013-11-17
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上傳時間: 2013-10-08
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對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間: 2013-11-20
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