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啟動裝置

扇形微帶偏置的理論和ADS詳細設計過程

第1章微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章扇形微帶偏置理論之二 4 第3章利用ADS仿真設計扇形微帶偏置的整個過程 6 3.1 計算10GHz時四分之一波長高阻線（假設設計阻抗為100歐）的長度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中，并仿真和優化（注意優化的變量都有哪些） 7 3.3 仿真結果分析（關鍵） 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導出到autoCAD中并填充 11 第4章有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12

標簽： ADS 詳細設計過程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：lanhuaying
FM內置天線介紹

FM作為移動終端的標準配置功能，用附件耳機線作FM天線的使用方式很大程度上制約著FM功能的使用，尤其是中低端機型的用戶會較少隨身攜帶耳機線。近兩年來移動終端內置FM天線開始流行起來，方便FM功能使用。三星等知名廠商已相繼推出帶FM內置天線功能的手機，印度、非洲等市場對移動終端內置FM天線需求更越來越普遍。

標簽： FM內置天線

上傳時間： 2013-10-25

上傳用戶：lionlwy
HH千兆多光多電外置電源光纖收發器

產品說明：是 1000M自適應以太網外置電源光纖收發器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉換。它將網絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現 HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網光纖收發器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內使用。

標簽： 千兆光纖收發器外置電源

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：哈哈haha
BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：大融融rr
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
一個通用的矩陣綜合算法；能實現加、減、乘、轉置以及初始化設置功能(大小和初值)。

一個通用的矩陣綜合算法；能實現加、減、乘、轉置以及初始化設置功能(大小和初值)。

標簽： 矩陣減初始化初值

上傳時間： 2014-02-18

上傳用戶：Thuan
矩陣轉置

矩陣轉置

標簽： 矩陣

上傳時間： 2015-01-09

上傳用戶：離殤
用三元組表示稀疏矩陣,可以轉置加法

用三元組表示稀疏矩陣,可以轉置加法，減法，乘法，求逆。

標簽： 三元稀疏矩陣加法

上傳時間： 2015-01-12

上傳用戶：我們的船長
矩陣轉置與矩陣輸出

矩陣轉置與矩陣輸出

標簽： 矩陣輸出

上傳時間： 2014-10-28

上傳用戶：yuanyuan123

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