?? 單元組合技術資料

?? 資源總數:3566
?? 技術文檔:1
?? 源代碼:11063
?? 電路圖:2

?? 單元組合全部資料 (3566個)

  對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了...

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  PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,D...

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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dua...

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對于 Holtek 八位元單片機來說,堆棧資源往往是有限的。例如,HT48R10A-1 就只有兩級堆棧。 本文將介紹如何利用軟件堆棧來解決這一問題。軟件堆棧是用通用數據寄存器來保存返回地址的, ...

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  設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候,都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對性變差,某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時,需要進行自...

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