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單元電路

altera Quartus II FSM使用可設(shè)定時間波形

altera Quartus II FSM使用可設(shè)定時間波形，手動調(diào)整波形頻率。 (含電路)

標(biāo)簽： Quartus altera FSM II

上傳時間： 2016-02-13

上傳用戶：kbnswdifs
altera Quartus II TLC晶片控制可控制暫存器

altera Quartus II TLC晶片控制可控制暫存器，手動調(diào)整內(nèi)碼。 (含電路)

標(biāo)簽： Quartus altera TLC 控制

上傳時間： 2016-02-13

上傳用戶：Zxcvbnm
altera Quartus II modelSim 自動模擬搭配

altera Quartus II modelSim 自動模擬搭配，內(nèi)有範(fàn)例。 (含電路)

標(biāo)簽： modelSim Quartus altera II

上傳時間： 2016-02-13

上傳用戶：lz4v4
這次把真正的把源程序公開了

這次把真正的把源程序公開了，而且還有詳細(xì)的原理教程，希望大家?guī)兔Π阉龅母茫С值钠骷唷? 這個下載線電路是我做過的中最穩(wěn)定的，成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細(xì)介紹。有何問題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請?jiān)谶@裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy

標(biāo)簽： 正源程序

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：xieguodong1234
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。

標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic

在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic，是個用很少複雜度就能實(shí)現(xiàn)三角函數(shù)的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式

標(biāo)簽： cordic 系統(tǒng)

上傳時間： 2017-03-07

上傳用戶：lepoke
一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)

一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。

標(biāo)簽： PCB

上傳時間： 2017-07-21

上傳用戶：sssl
FLIR 雷達(dá) 重要技術(shù)單元

文件中詳細(xì)列舉出FLIR雷達(dá)產(chǎn)品所使用的頻率波段以及發(fā)射功率資訊！

標(biāo)簽： FLIR 雷達(dá)

上傳時間： 2015-03-18

上傳用戶：戴斗笠的神秘人
運(yùn)算放大器

理想的放大器目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

標(biāo)簽： 算放大器原理

上傳時間： 2016-07-16

上傳用戶：WALTER
ESD_Technology

在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。

標(biāo)簽： ESD_Technology

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb