概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個觸摸按鍵，可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度，僅需極少的外 部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了I2C輸出功能，可方便與外部 MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳 監測目的。芯片內部采用特殊的集成電 路，具有高電源電壓抑制比，可減少按 鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利 環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機 電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸 按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實 現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產品 ? 儀器.儀表類產品
上傳時間： 2021-01-27
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概述 VK36N4B具有4個觸摸按鍵，可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度，僅需極少的外 部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了BCD輸出功能，可方便與外部 MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸 引腳監測目的。芯片內部采用特殊的集 成電路，具有高電源電壓抑制比，可減 少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在 不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的 可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機 電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸 按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實 現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? 2位BCD輸出+INT中斷腳 ? 上電時OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產品 ? 儀器.儀表類產品
標簽： 觸摸IC 抗干擾感應芯片 電子產品觸控面板芯片
上傳時間： 2021-01-27
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概述 V K 3 6 N 4 I具有 4個觸摸按鍵，可用來檢 測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該 芯片具有較高的集成度，僅需極少的外 部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了I2C輸出功能，可方便與外部 MCU 之間的通訊，實現設備安裝及觸摸引腳 監測目的。芯片內部采用特殊的集成電 路，具有高電源電壓抑制比，可減少按 鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利 環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠 性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機 電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸 按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實 現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產品 ? 儀器.儀表類產品
上傳時間： 2021-01-27
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VK36N6D具有6個觸摸按鍵，可用來檢測 外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯 片具有較高的集成度，僅需極少的外部 組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了6路直接輸出功能。芯片內部采用 特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制 比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特 性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具 有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電 流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按 鍵+IO輸出的應用提供了一種簡單而又有 效的實現方法。
上傳時間： 2021-02-01
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? 如果 PCB 用排線連接，控制排線對應的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。 ? 連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠離。 ? 電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 ? 驅動芯片應靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 ? 對于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區 ? BGA 等陣列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 ? 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集 中原則，同時數字電路和模擬電路分開； ? 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ； ? 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
上傳時間： 2021-06-25
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該文檔為數字信號處理芯片的發展和應用方案資料，講解的還不錯，感興趣的可以下載看看…………………………
標簽： 數字信號處理
上傳時間： 2021-10-21
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該文檔為05_基于C語言的DSP芯片開發資料，講解的還不錯，感興趣的可以下載看看…………………………
上傳時間： 2021-11-10
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該文檔為一種基于FPGA的可重構密碼芯片的設計與實現講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-11-21
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該文檔為功率半導體器件芯片背面多層金屬層技術(精)概述文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： 功率半導體器件
上傳時間： 2021-12-15
上傳用戶：1208020161
該文檔為美國國家半導體功放芯片詳解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-12-17
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