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單排母座規(guī)格書

LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時(shí)間： 2014-12-31

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LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時(shí)間： 2013-11-19

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PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時(shí)間： 2013-11-03

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
基于單應(yīng)性矩陣的棋盤格角點(diǎn)檢測研究

針對三維視覺測量中棋盤格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測方法。首先通過點(diǎn)選得到待測角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明，該方法對棋盤格角點(diǎn)位置檢測效果好，能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。

標(biāo)簽： 矩陣角點(diǎn)檢測

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：zhichenglu
銅排載流量快速計(jì)算工式

銅排載流量快速計(jì)算工式:矩形母線載流量的計(jì)算，當(dāng)溫度為40℃時(shí)，銅排載流量=排寬*厚度系數(shù)，排寬的單位的毫米，厚度系數(shù)為：母排12厚時(shí)為20、10厚時(shí)為18，即厚度系數(shù)為厚度加8.

標(biāo)簽： 銅載流量計(jì)算

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：1417818867
TF卡座規(guī)格大全

TF卡座規(guī)格大全

標(biāo)簽： TF卡座規(guī)格

上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：digacha
智能SD卡座規(guī)范

中國銀聯(lián)主導(dǎo)智能SD卡座接口規(guī)范,卡座規(guī)格書。智能SD卡又名SIMT卡或NFC TF卡、NFC Micro SD卡,支持NFC近場通信,可應(yīng)用于一卡通手機(jī)、一卡通手機(jī)掛件,是國家銀聯(lián)主導(dǎo)推行的便捷支付標(biāo)準(zhǔn)。

標(biāo)簽： SD卡

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作

C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作

標(biāo)簽： SST FLASH C51 040

上傳時(shí)間： 2015-01-04

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