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單板計(jì)算機(jī)

  • 電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運(yùn)算結(jié)果傳回做LED顯示

    電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運(yùn)算結(jié)果傳回做LED顯示

    標(biāo)簽: SPI CPU LED 鍵盤

    上傳時(shí)間: 2017-03-19

    上傳用戶:二驅(qū)蚊器

  • 針對最新的Intel ATOM N270主機(jī)板透過SMBus存取GPIO埠範(fàn)例(以KEEX-2030板子為範(fàn)例)

    針對最新的Intel ATOM N270主機(jī)板透過SMBus存取GPIO埠範(fàn)例(以KEEX-2030板子為範(fàn)例)

    標(biāo)簽: Intel SMBus ATOM 2030

    上傳時(shí)間: 2017-03-30

    上傳用戶:xc216

  • 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)短信收發(fā)程序

    單片機(jī)實(shí)現(xiàn)短信收發(fā)程序,極品號程序 呵呵,大家一起學(xué)習(xí)呀。

    標(biāo)簽: 短信 程序

    上傳時(shí)間: 2014-10-27

    上傳用戶:zhouli

  • 主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點(diǎn)舊 但是很實(shí)用唷~~

    主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點(diǎn)舊 但是很實(shí)用唷~~

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2017-06-30

    上傳用戶:dsgkjgkjg

  • 一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)

    一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī),GPS,等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2017-07-21

    上傳用戶:sssl

  • 教你如何用actionscrit做計(jì)時(shí)運(yùn)算 超有趣的 試著玩玩看喔

    教你如何用actionscrit做計(jì)時(shí)運(yùn)算 超有趣的 試著玩玩看喔

    標(biāo)簽: actionscrit

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:zgu489

  • 華邦用系列單片機(jī)資料2 14頁 0.2M.pdf

    單片機(jī)專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機(jī)資料2 14頁 0.2M.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 華邦用系列單片機(jī)資料3 22頁 0.3M.pdf

    單片機(jī)專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機(jī)資料3 22頁 0.3M.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 華邦用系列單片機(jī)資料1 11頁 0.2M.pdf

    單片機(jī)專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機(jī)資料1 11頁 0.2M.pdf

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    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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