基于AT89C51應(yīng)用系統(tǒng)的串行通信設(shè)計(jì):介紹了基于AT89C51應(yīng)用系統(tǒng)中的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)過程，在基于紅外成像技術(shù)的電力設(shè)備狀態(tài)檢測系統(tǒng)中，將紅外測溫儀檢測到設(shè)備的溫度數(shù)據(jù)傳給控制電路，進(jìn)行數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換后，在RAM 中存儲，同時(shí)上傳給PC機(jī)。系統(tǒng)利用MAX232實(shí)現(xiàn)RS 232C的EIA 電平與單片機(jī)的TTI 電平之聞轉(zhuǎn)換，利用通用串口芯片8251A擴(kuò)展串行接13'，實(shí)現(xiàn)PC機(jī)與單片機(jī)之問的串行通信。 關(guān)鍵詞：串行通信；單片機(jī)；接口；RS232C
上傳時(shí)間： 2014-12-21
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1. 文件比較器TKSDiff ：a) 二進(jìn)制比較：支持字體設(shè)置和文件改動監(jiān)測，微調(diào)智能比較算法b) 支持文件拖拽，內(nèi)容替換和插入c) 支持復(fù)制選中文本和比較文件的文件名d) 支持選中內(nèi)容的導(dǎo)出e) 顯示智能比較完成度f) 處理k-flash命令行g(shù)) 禁止大文件間的比較h) 修正部分內(nèi)存越界問題i) 修正消除二進(jìn)制標(biāo)題時(shí)有時(shí)無問題j) 修正目錄比較界面模塊資源泄漏問題k) 修正快速比較設(shè)置起始地址 bug
標(biāo)簽： TKStudio IDE 集成開發(fā)環(huán)境 記錄
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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單片機(jī)原理及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)報(bào)告:實(shí)驗(yàn)1 WAVE軟件的學(xué)習(xí)應(yīng)用*.1實(shí)驗(yàn)2下載軟件的學(xué)習(xí)應(yīng)用*.2實(shí)驗(yàn)3運(yùn)算指令的應(yīng)用編程.3實(shí)驗(yàn)4 P0口輸入、輸出實(shí)驗(yàn).4實(shí)驗(yàn)5數(shù)碼管顯示5實(shí)驗(yàn)6按鍵的識別*6實(shí)驗(yàn)7計(jì)算器設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)*7實(shí)驗(yàn)8中斷實(shí)驗(yàn)8實(shí)驗(yàn)9定時(shí)器/計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)9實(shí)驗(yàn)10串行口通訊實(shí)驗(yàn).10實(shí)驗(yàn)11直流電機(jī)調(diào)速實(shí)驗(yàn)*.12實(shí)驗(yàn)12 IC卡讀寫實(shí)驗(yàn)*13實(shí)驗(yàn)13 TLC2543的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)*14實(shí)驗(yàn)14溫度測量及控制實(shí)驗(yàn)*.15附錄A 偉福仿真器系統(tǒng)概述16附錄B STC-ISP-V3.1 界面23附錄C 實(shí)驗(yàn)板.24
標(biāo)簽： 單片機(jī)原理 實(shí)驗(yàn)報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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單片機(jī)語言C51應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)集錦使用C語言開發(fā)速度快，代碼可重復(fù)使用，程序結(jié)構(gòu)清晰、易懂、易維護(hù)，易開發(fā)一些比較大型的項(xiàng)目。目前，許多編譯器都已經(jīng)支持了C51，而且是Windows視窗界面。Kelic51是目前單片機(jī)開發(fā)最為流行的軟件。本書收集并整理了許多實(shí)用的采用C51單片機(jī)開發(fā)的程序，這些程序既可以給讀者以開拓思路，參考的用途又是實(shí)際的開發(fā)程序，可以直接作為程序應(yīng)用在相同的開發(fā)系統(tǒng)上。通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以進(jìn)一步了解和掌握C51編程的思路和方法。單片機(jī)語言C51應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)集錦目錄:程序一 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS1302的C51程序例子程序二 C430與CSI的一點(diǎn)區(qū)別程序三 一個(gè)菜單的例子程序四 DS1820單芯片溫度測量程序五 keilc 6.20c版直接嵌入?yún)R編的方法程序六 用計(jì)算機(jī)并口模擬SPI通信的C源程序程序七 CRC 16-SIANDARD的快速算法程序八 在PC上用并行口模擬I（平方）C總線的C源代碼程序九 一種在C51中寫二進(jìn)制的方法程序十 CRC算法原理及C語言實(shí)現(xiàn)程序十一 軟件陷階程序十二 一個(gè)簡單的VB串口發(fā)送程序程序十三 12864漢字液晶顯示驅(qū)動程序程序十四 12232點(diǎn)陣液晶基本驅(qū)動程序程序十五 串口中斷服務(wù)函數(shù)集程序十六 93C46讀寫程序程序十七 20045讀寫程序程序十八 一組小程序集錦程序十九 AVR asm源程序程序二十 AVR單片機(jī)一個(gè)簡單的通信程序程序二十一 TG19264A接口程序程序二十二 TG19264A接口程序（AVR模擬方式）程序二十三 常用的幾種碼制轉(zhuǎn)換BCD，HEX，BIN程序二十四 16x2字符液晶屏驅(qū)動演示程序一程序二十五 16x2字符液晶屏驅(qū)動演示程序二程序二十六 PS7219代碼程序二十七 2051的AD代碼程序二十八 ARV19264型液晶顯示字庫程序二十九 液晶CKW19264A型接口程序（模擬方式）程序三十 I（平方）C總線驅(qū)動程序程序三十一 240128型液晶代碼程序三十二 飛機(jī)游戲程序三十三 PC鍵代碼程序三十四 拼音輸入法模塊程序三十五 串行口代碼程序三十六 蛇游戲代碼程序三十七 與液晶模塊T6963C連接代碼程序三十八 鍵盤輸入法設(shè)計(jì)草案程序三十九 16*4液晶漢字代碼程序四十 智能化家電控制附錄C 單片機(jī)C51編程幾個(gè)有用的模塊附錄D 頭文件W77E58.h附錄A MCS-51單片機(jī)定點(diǎn)運(yùn)算子程序庫附錄B MCS-51單片機(jī)浮點(diǎn)運(yùn)算子程序庫
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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SPI接口讀寫串行EEPROM:93C46為采用3線串行同步總線SPI接口方式的EEPROM，其芯片引腳名稱和功能描述如圖1-1：
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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介紹用PIC16F84單片機(jī)制作的電子密碼鎖。PIC16F84單片機(jī)共18個(gè)引腳，13個(gè)可用I/O接口。芯片內(nèi)有1K×14的FLASHROM程序存儲器，36×8的靜態(tài)RAM的通用寄存器，64×8的EEPROM的數(shù)據(jù)存儲器，8級深度的硬堆棧。 用PIC單片機(jī)設(shè)計(jì)的電子密碼鎖微芯公司生產(chǎn)的PIC8位COMS單片機(jī)，采用類RISC指令集和哈弗總線結(jié)構(gòu)，以及先進(jìn)的流水線時(shí)序，與傳統(tǒng)51單片機(jī)相比其在速度和性能方面更具優(yōu)越性和先進(jìn)性。PIC單片機(jī)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是片上硬件資源豐富，集成常見的EPROM、DAC、PWM以及看門狗電路。這使得硬件電路的設(shè)計(jì)更加簡單，節(jié)約設(shè)計(jì)成本，提高整機(jī)性能。因此PIC單片機(jī)已成為產(chǎn)品開發(fā)，尤其是產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研制階段的首選控制器。本文介紹用PIC16F84單片機(jī)制作的電子密碼鎖。PIC16F84單片機(jī)共18個(gè)引腳，13個(gè)可用I/O接口。芯片內(nèi)有1K×14的FLASHROM程序存儲器，36×8的靜態(tài)RAM的通用寄存器，64×8的EEPROM的數(shù)據(jù)存儲器，8級深度的硬堆棧。硬件設(shè)計(jì) 電路原理見圖1。Xx8位數(shù)據(jù)線接4x4鍵盤矩陣電路，面板布局見表1，A、B、C、D為備用功能鍵。RA0、RA7輸出4組編碼二進(jìn)制數(shù)據(jù)，經(jīng)74LS139譯碼后輸出逐行掃描信號，送RB4-RB7列信號輸入端。余下半個(gè)139譯碼器動揚(yáng)聲器。RB2接中功率三極管基極，驅(qū)動繼電器動作。有效密碼長度為4位，根據(jù)實(shí)際情況，可通過修改源程序增加密碼位數(shù)。產(chǎn)品初始密碼為3345，這是一隨機(jī)數(shù)，無特殊意義，目的是為防止被套解。用戶可按*號鍵修改密碼，按#號鍵結(jié)束。輸入密碼并按#號確認(rèn)之后，腳輸出RB2腳輸出高電平，繼電器閉合，執(zhí)行一次開鎖動作。 若用戶輸入的密碼正確，揚(yáng)聲器發(fā)出一聲稍長的“滴”提示聲，若輸入的密碼與上次修改的不符，則發(fā)出短促的“滴”聲。連續(xù)3次輸入密碼錯(cuò)誤之后，程序鎖死，揚(yáng)聲器報(bào)警。直到CPU被復(fù)位或從新上電。軟件設(shè)計(jì) 軟件流程圖見圖3。CPU上電或復(fù)位之后將最近一次修改并保存到EEPROM的密碼讀出，最為參照密匙。然后等待用戶輸入開鎖密碼。若5分鐘以內(nèi)沒有接受到用戶的任何輸入，CPU自動轉(zhuǎn)入掉電模式，用戶輸入任意值可喚醒CPU。每次修改密碼之后，CPU將新的密碼存入內(nèi)部4個(gè)連續(xù)的EEPROM單元，掉電后該數(shù)據(jù)任有效。每執(zhí)行一次開鎖指令，CPU將當(dāng)前輸入密碼與該值比較，看是否真確，并給出相應(yīng)的提示和控制。布 局 所有元件均使用SMD表貼封裝，縮小體積，便于產(chǎn)品安裝，60X60雙面PCB板，頂層是一體化輸入鍵盤，底層是元件層。成型后的產(chǎn)品體積小巧，能很方便的嵌入防盜鐵門、保險(xiǎn)箱柜。
標(biāo)簽： PIC 單片機(jī)設(shè)計(jì) 電子密碼鎖
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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7.1 并行接口概述并行接口和串行接口的結(jié)構(gòu)示意圖并行接口傳輸速率高，一般不要求固定格式，但不適合長距離數(shù)據(jù)傳輸7.2 可編程并行接口芯片82C55 7.2.1 8255的基本功能 8255具有2個(gè)獨(dú)立的8位I/O口（A口和B口）和2個(gè)獨(dú)立的4位I/O（C口上半部和C口下半部），提供TTL兼容的并行接口。作為輸入時(shí)提供三態(tài)緩沖器功能，作為輸出時(shí)提供數(shù)據(jù)鎖存功能。其中，A口具有雙向傳輸功能。8255有3種工作方式，方式0、方式1和方式2，能使用無條件、查詢和中斷等多種數(shù)據(jù)傳送方式完成CPU與I/O設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換。B口和C口的引腳具有達(dá)林頓復(fù)合晶體管驅(qū)動能力，在1.5V時(shí)輸出1mA電流，適于作輸出端口。C口除用做數(shù)據(jù)口外，當(dāng)8255工作在方式1和方式2時(shí)，C口的部分引腳作為固定的聯(lián)絡(luò)信號線。
標(biāo)簽： 并行接口
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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《現(xiàn)代微機(jī)原理與接口技術(shù)》實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書 TPC-H實(shí)驗(yàn)臺C語言版 1.實(shí)驗(yàn)臺結(jié)構(gòu)1）I / O 地址譯碼電路如上圖1所示地址空間280H～2BFH共分8條譯碼輸出線：Y0～Y7 其地址分別是280H～287H、288H～28FH、290H～297H、298H～29FH、2A0H～2A7H、2A8H～2AFH、2B0H～2B7H、2B8H～2BFH，8根譯碼輸出線在實(shí)驗(yàn)臺I/O地址處分別由自鎖緊插孔引出供實(shí)驗(yàn)選用（見圖2）。 2) 總線插孔采用“自鎖緊”插座在標(biāo)有“總線”區(qū)引出數(shù)據(jù)總線D7～D0；地址總線A9～A0，讀、寫信號IOR、IOW；中斷請求信號IRQ ；DMA請求信號DRQ1；DMA響應(yīng)信號DACK1 及AEN信號，供學(xué)生搭試各種接口實(shí)驗(yàn)電路使用。3) 時(shí)鐘電路如圖-3所示可以輸出1MHZ 2MHZ兩種信號供A/D轉(zhuǎn)換器定時(shí)器/計(jì)數(shù)器串行接口實(shí)驗(yàn)使用。圖34) 邏輯電平開關(guān)電路如圖-4所示實(shí)驗(yàn)臺右下方設(shè)有8個(gè)開關(guān)K7～K0，開關(guān)撥到“1”位置時(shí)開關(guān)斷開，輸出高電平。向下打到“0”位置時(shí)開關(guān)接通，輸出低電平。電路中串接了保護(hù)電阻使接口電路不直接同＋5V 、GND相連，可有效地防止因誤操作誤編程損壞集成電路現(xiàn)象。圖 4 圖 55) L E D 顯示電路如圖-5所示實(shí)驗(yàn)臺上設(shè)有8個(gè)發(fā)光二極管及相關(guān)驅(qū)動電路（輸入端L7～L0），當(dāng)輸入信號為“1” 時(shí)發(fā)光，為“0”時(shí)滅6) 七段數(shù)碼管顯示電路如圖-6所示實(shí)驗(yàn)臺上設(shè)有兩個(gè)共陰極七段數(shù)碼管及驅(qū)動電路，段碼為同相驅(qū)動器，位碼為反相驅(qū)動器。從段碼與位碼的驅(qū)動器輸入端（段碼輸入端a、b、c、d、e、f、g、dp，位碼輸入端s1、 s2）輸入不同的代碼即可顯示不同數(shù)字或符號。
標(biāo)簽： TPC-H 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書 C語言 實(shí)驗(yàn)臺
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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串行下載線的原理圖 SI Prog - Serial Interface for PonyProg
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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