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單片機(jī)外圍器件

  • 所 設計的 無線數 傳模塊 由單 片射 頻收發 器芯片 波器和壓控振蕩器組成。壓控振蕩器由片內的振蕩電路 nRF903、微控制器MSP430F1121和接 口芯片75LV4737A 和外接的L

    所 設計的 無線數 傳模塊 由單 片射 頻收發 器芯片 波器和壓控振蕩器組成。壓控振蕩器由片內的振蕩電路 nRF903、微控制器MSP430F1121和接 口芯片75LV4737A 和外接的LC諧振回路組成。要發射的數據通過DATA端 組 成 ,工作 在 915MHz國際通用的 ISM 頻 段 ; GMSK/ 輸入 。

    標簽: 4737A F1121 1121 430F

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:liglechongchong

  • AMIS單晶片開發範本

    AMIS單晶片開發範本,等化器使用bs250晶片,基本dsp編程。

    標簽: AMIS 晶片

    上傳時間: 2014-03-05

    上傳用戶:cainaifa

  • AMIS單晶片開發範本

    AMIS單晶片開發範本,弦波產生器使用bs250晶片,基本dsp編程。

    標簽: AMIS 晶片

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:xcy122677

  • TMS320VC5509A燒寫片外串行FLASH的程序

    TMS320VC5509A燒寫片外串行FLASH的程序, 支持SST25VF040B

    標簽: 5509A FLASH 5509 TMS

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:jackgao

  • LPC2378 讀取片外RAM數據

    LPC2378 讀取片外RAM數據,很好的資料,千萬不要錯過

    標簽: 2378 LPC RAM 讀取

    上傳時間: 2017-07-22

    上傳用戶:lanhuaying

  • ucos 在F2812上的移置,內含三個任務,可以在F2812上跑起來,通過測試,在片外SRAM中運行,完整的工程

    ucos 在F2812上的移置,內含三個任務,可以在F2812上跑起來,通過測試,在片外SRAM中運行,完整的工程

    標簽: F2812 ucos SRAM 測試

    上傳時間: 2017-09-08

    上傳用戶:qunquan

  • 利用單晶片LPC2104去接收GPS DATA NMEA

    利用單晶片LPC2104去接收GPS DATA NMEA

    標簽: 2104 DATA NMEA LPC

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:h886166

  • LCD exemple 單晶片嵌入式系統LCD控制範例程式歡迎下載修改

    LCD exemple 單晶片嵌入式系統LCD控制範例程式歡迎下載修改

    標簽: LCD exemple 晶片 嵌入式

    上傳時間: 2017-09-20

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 基于Comsol電磁器件的設計與仿真

    人工電磁材料由于其特殊的電磁特性,一直是近幾年的研究熱點。美國Science雜志更將這種材料評為2003年世界十大突破之一。隨著科技和生產技術的提高,電磁材料被應用于各式各樣的電磁器件當中,推動了電磁器件的發展。本文主要運用現有的有限元仿真軟件Comsol,成功設計和仿真了多種電磁器件,討論了電磁材料的電磁特性參數對其性能的影響,并論證了所設計出的電磁器件的有效性和正確性。論文主要內容有以下五部分:首先,對整體的坐標變換理論進行概括,大致介紹了幾種能夠獲取某些電磁材料的坐標變換的方法。隨后介紹了Comsol仿真軟件優勢,及其在電磁器件上的應用。接著,根據不同的坐標變換理論,設計并仿真出了各類電磁器件:包括在一般直角坐標系下的波束分束器,在折疊變換下的外斗篷電磁隱身,和在共形變換下的共形透鏡。論述了這些器件的應用價值。最后,根據倏逝波和金屬表面的等離子共振效應,設計出了鍍金膜錐形光纖傳感,對其傳感性能進行研究,為設計高靈敏度傳感器提供了理論依據。關鍵詞:電磁材料:Comsol:坐標變換;電磁器件區J

    標簽: comsol 電磁器件

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:zhaiyawei

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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