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單片機(jī)(jī)外圍器件

單片網(wǎng)絡(luò)接口芯片W5100的原理與應(yīng)用

W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件協(xié)議棧的升級產(chǎn)品，是一種多功能的單片網(wǎng)絡(luò)接口芯片．它除了集成TCP／IP協(xié)議棧外，還集成以太網(wǎng)MAC層和物理層．介紹了W5100芯片的性能特點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，分析了其軟硬件應(yīng)用設(shè)計方法．

標(biāo)簽： W5100 網(wǎng)絡(luò)接口芯片

上傳時間： 2013-11-21

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深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件

深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件:賽靈思在 28nm 節(jié)點上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領(lǐng)先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構(gòu)遷移到新的技術(shù)節(jié)點上，而是力求引領(lǐng)多種 FPGA 創(chuàng)新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。　　今天推出的 All Programmable 產(chǎn)品采用了各種形式的可編程技術(shù)，包括可編程硬件和軟件、數(shù)字信號和模擬混合信號（AMS）、單晶片和多片 3D IC 方案（圖 1）。有了這些全新的 All Programmable 器件，設(shè)計團(tuán)隊就能進(jìn)一步提升可編程系統(tǒng)的集成度，提高整體系統(tǒng)性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市場推出更具創(chuàng)新性的智能產(chǎn)品。

標(biāo)簽： Programmable Xilinx All 賽靈思

上傳時間： 2013-10-29

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基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設(shè)計

提出一種基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設(shè)計方法，該系統(tǒng)接收低幀率數(shù)字YCbCr 視頻信號，對接收的視頻信號進(jìn)行格式和彩色空間轉(zhuǎn)換、像素和，利用片外SDRAM存儲器作為幀緩存且通過時序控制器進(jìn)行幀率提高，最后通過VGA控制模塊對圖像信號進(jìn)行像素放大并在VGA顯示器上實時顯示。整個設(shè)計使用Verilog HDL語言實現(xiàn)，采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作為核心器件并對功能進(jìn)行了驗證。

標(biāo)簽： FPGA 實時視頻信號處理平臺

上傳時間： 2015-01-01

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通用陣列邏輯GAL實現(xiàn)基本門電路的設(shè)計

通用陣列邏輯GAL實現(xiàn)基本門電路的設(shè)計一、實驗?zāi)康?1.了解GAL22V10的結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用； 2.掌握GAL器件的設(shè)計原則和一般格式； 3.學(xué)會使用VHDL語言進(jìn)行可編程邏輯器件的邏輯設(shè)計； 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗證功能的全部過程。二、實驗原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定（不可編程）的或陣列和輸出邏輯宏單元（OLMC）三部分構(gòu)成。GAL芯片必須借助GAL的開發(fā)軟件和硬件，對其編程寫入后，才能使GAL芯片具有預(yù)期的邏輯功能。GAL22V10有10個I/O口、12個輸入口、10個寄存器單元，最高頻率為超過100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術(shù)結(jié)合起來，在功能和結(jié)構(gòu)上與GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的標(biāo)準(zhǔn)28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時延低于7.5ns，系統(tǒng)速度高達(dá)100MHz以上，因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個輸出單元平均能夠容納12個乘積項，最多的單元可達(dá)16個乘積項，因而更為適用大型狀態(tài)機(jī)、狀態(tài)控制及數(shù)據(jù)處理、通訊工程、測量儀器等領(lǐng)域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。另外，采用ispGAL22V10來實現(xiàn)諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實現(xiàn)在系統(tǒng)編程，每片ispGAL22V10需要有四個在系統(tǒng)編程引腳，它們是串行數(shù)據(jù)輸入(SDI)，方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時鐘(SCLK)。這四個ISP控制信號巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個空腳，從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統(tǒng)編程電源為+5V，無需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬次在系統(tǒng)編程。 ispGAL22V10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件用VHDL語言編寫的源程序，是不能直接對芯片編程下載的，必須經(jīng)過計算機(jī)軟件對其進(jìn)行編譯，綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件，簡稱為JED文件)。通過相應(yīng)的軟件及編程電纜再將JED數(shù)據(jù)文件寫入到GAL芯片，這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。 3.工具軟件ispLEVER簡介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設(shè)計輸入可采用原理圖、硬件描述語言、混合輸入三種方式。能對所設(shè)計的數(shù)字電子系統(tǒng)進(jìn)行功能仿真和時序仿真。編譯器是此軟件的核心，能進(jìn)行邏輯優(yōu)化，將邏輯映射到器件中去，自動完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經(jīng)由一個圖形用戶接口選擇I/O設(shè)置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具，ispLEVER軟件提供給開發(fā)者一個簡單而有力的工具。

標(biāo)簽： GAL 陣列邏輯門電路

上傳時間： 2013-11-17

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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S3C44B0X晶片的BOOTLOADER

S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結(jié)構(gòu)簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運行。

標(biāo)簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片

上傳時間： 2015-03-31

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slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機(jī) 在國內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒找到

slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機(jī) 在國內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒找到，在國外一家網(wǎng)站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機(jī)安裝文件在百度裡找吧

標(biāo)簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

上傳時間： 2013-12-10

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ad7714是美國AD的一款高性能的調(diào)理器件

ad7714是美國AD的一款高性能的調(diào)理器件，可以直接接應(yīng)變片，PT100電阻等，24位轉(zhuǎn)換精度，大楷150元左右。

標(biāo)簽： 7714 ad 美國性能

上傳時間： 2015-04-28

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Proteus 是目前最好的模擬單片機(jī)外圍器件的工具

Proteus 是目前最好的模擬單片機(jī)外圍器件的工具，真的很不錯。可以仿真51 系列、AVR，PIC 等常用的MCU 及其外圍電路（如LCD，RAM，ROM，鍵盤，馬達(dá)，LED，AD/DA，部分SPI 器件，部分IIC 器件，...）

標(biāo)簽： Proteus 模擬單片機(jī) 外圍器件

上傳時間： 2014-01-24

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