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單片機(jī)概述

  • Altium_Designer_winter_09電路設計案例教程-Altium概述

    《Altium_Designer_winter_09電路設計案例教程》-第1講_《Altium概述》

    標簽： Altium_Designer_winter Altium 09 電路設計

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：ywqaxiwang

  • PCB概述與布線技巧

    PCB概述與布線技巧

    標簽： PCB 布線技巧

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：zhuyibin

  • PADS制作鍋仔片解析

    在PADS中鍋仔片的制作方法

    標簽： PADS

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：范縝東苑

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 計算機控制概述

    計算機控制概述

    標簽： 計算機控制

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：luke5347

  • 第三章 可編程控制器概述

    可編程控制器概述

    標簽： 可編程控制器

    上傳時間： 2013-11-04

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  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽： PAC 開放式 系統設計

    上傳時間： 2014-01-14

    上傳用戶：JGR2013

  • 高穩定·寬溫單片（或獨石）電容器用介質陶瓷材料

    利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數ε可通過調整、性能穩定性電容器介質陶瓷材料。

    標簽： 高穩定 寬溫 介質陶瓷 電容器

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：ve3344

  • 數字電位器X9241與PIC單片機的接口及程序設計

    X9241概述X9241是XICOR公司生產的、把4個E2POT數字電位器集成在單片的CMOS集成電路上的一種數字電位器。它包含4個電阻陣列，每個陣列包含63個電阻單元，在每個單元之間和2個端點之間都有被滑動單元訪問的抽頭點。滑動單元在陣列中的位置由用戶通過2線串行總線接口控制。每個電阻陣列與1個滑動端計數寄存器（WCR）和4個8位數據寄存器聯系在一起。這4個數據寄存器可由用戶直接寫入和讀出。WCR的內容控制滑動端在電阻陣列中的位置，其功能框圖如圖1所示。X9241工作原理　　X9241支持雙向總線的定向規約，是一個從屬器件。它的高4位地址為0101（器件類型辨識符），低4位地址由A3~A0輸入端狀態決定。在SDA線上的數據只有在SCL為低期間才能改變狀態。當SCL為高時，SDA狀態的改變用來表示開始和終止條件（開始條件：SCL為高時，SDA由高至低的跳變；終止條件：SCL為高時，SDA由低至高的跳變）。送給X9241的所有命令都由開始條件引導，在其后輸出X9241從器件的地址。X9241把串行數據流與該器件的地址比較，若地址比較成功，則作出一個應答響應。送到X9241的下一個字節包括指令及寄存器指針的信息，高4位為指令，低4位用來指出4個電位器中的1個及4個輔助寄存器中的1個。

    標簽： X9241 PIC 數字電位器 單片機

    上傳時間： 2014-01-18

    上傳用戶：黃酒配奶茶

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