wince terminal.zip類似超級中單機的功能,可在wince平臺上運行
標簽： wince terminal zip
上傳時間： 2014-01-10
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使用單晶片的一般IO腳來模擬 硬體 UART 通訊介面,好處為可節省hardware uart 的應用!
標簽： hardware UART uart 晶片
上傳時間： 2017-03-02
上傳用戶：dapangxie
一般單晶片 GPIO 模擬MCU硬體uart通訊介面,增加MCU的功能應用!
標簽： MCU GPIO uart 晶片
上傳用戶：windwolf2000
用OpenGL載入圖片, 包含source code, 簡單的教學, 讓你了解如何貼圖
標簽： OpenGL source code
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：lnnn30
xmodem 傳輸範例程式,可利用於單晶片ISP撰寫
標簽： xmodem ISP 程式 晶片
上傳時間： 2017-04-25
上傳用戶：wangchong
AMIS單晶片開發範本，等化器使用bs250晶片，基本dsp編程。
標簽： AMIS 晶片
上傳時間： 2014-03-05
上傳用戶：cainaifa
AMIS單晶片開發範本，弦波產生器使用bs250晶片，基本dsp編程。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：xcy122677
RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式 用來模擬防碰撞機制DFS跟QTA兩種演算法 為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應該有些幫助
標簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：asdkin
利用單晶片LPC2104去接收GPS DATA NMEA
標簽： 2104 DATA NMEA LPC
上傳時間： 2014-01-24
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
標簽： PCB 可測性設計 布線規則
上傳時間： 2014-01-14
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