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單片機(jī)程序設(shè)計

58.8V7A.設計筆記

58.8V7A.設計筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓撲設計

標簽： 58 8v7a

上傳時間： 2021-12-04

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開關電源的PCB設計規范.PDF

開關電源的PCB設計規范.PDF

標簽： pcb 開關電源

上傳時間： 2021-12-12

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DSP28335程序，使用片上SCI口進行串行通訊。包括發送和接受

DSP28335程序，使用片上SCI口進行串行通訊。包括發送和接受

標簽： dsp28335 程序 sci通訊

上傳時間： 2022-06-21

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基于單片FPGA的雷達處理機實現

根據雷達、圖像、通信等領域對信號高速處理的要求，研究人員正尋求新的高速的數字信號處理實現方法，以滿足這種高速地處理數據的需要。本文對單片FPGA的雷達處理機實現進行了研究。文章根據線性調頻信號脈沖壓縮理論，選擇合適的加窗函數，對線性調頻信號進行脈沖壓縮，得出仿真結果；完成了雷達信號處理部分的PCB制版；確定了與其他PCB板之間的接口關系；編寫了FPGA程序，采用DA算法并根據FIR原理實現32階濾波器，進行了脈沖壓縮處理。　　

標簽： FPGA 雷達處理機

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：suonidaoke
WinCE平臺上的語音識別程序

·詳細說明：wince平臺上的語音識別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu

標簽： WinCE 語音識別程序

上傳時間： 2013-07-06

上傳用戶：小草123
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）

J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料）內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等

標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊

上傳時間： 2013-07-03

上傳用戶：yzhl1988
24l01無線模塊的C51的發送程序

nRF24L01 是一款工作在 2.4~2.5GHz 世界通用 ISM 頻段的單片無線收發器芯片,本程序為24l01無線模塊的C51的發送程序。

標簽： 24l01 C51 無線模塊發送

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：西伯利亞狼
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

標簽： 性能減太陽能電池板尺寸

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ