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單片機(jī)(jī)編程器

  • 基于C8051F021片上系統(tǒng)的電容式變送器設(shè)計(jì)

    本文介紹一種基于C8051F021片上系統(tǒng)的電容式變送器的設(shè)計(jì)方法,對恒流充電法測量電容量的原理進(jìn)行了詳細(xì)的分析,設(shè)計(jì)的電容式變送器輸入信號范圍可以通過軟件設(shè)置,輸出為標(biāo)準(zhǔn)的4~20mA電流信號,能夠和標(biāo)準(zhǔn)信號的工業(yè)儀表或計(jì)算機(jī)測控系統(tǒng)直接接口,并支持MODBUS協(xié)議的RS485現(xiàn)場總線通信。

    標(biāo)簽: C8051F021 片上系統(tǒng) 電容式 送器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-12-27

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  • 閃速8 AD轉(zhuǎn)換器TLC5510與單片微機(jī)的接口技術(shù)

    TLC5510 是美國德州儀器公司生產(chǎn)的8位閃速結(jié)構(gòu)模數(shù)轉(zhuǎn)換器,采用CMOS 工藝制造,采樣速率高達(dá)20MSPS。廣泛用于數(shù)字TV、醫(yī)學(xué)圖像、視頻會議、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換以及QAM解調(diào)器等方面。本文介紹了TLC5510 的性能指標(biāo)、引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作時(shí)序,給出了TLC5510 與MCS-51 單片微機(jī)的接口應(yīng)用電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及參考電壓的配置方法。

    標(biāo)簽: 5510 TLC 閃速 AD轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:wangzhen1990

  • NE602單片頻率轉(zhuǎn)換器

    NE602單片頻率轉(zhuǎn)換器

    標(biāo)簽: 602 NE 頻率轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:wivai

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • 克服能量采集無線感測器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    無線感測器已變得越來越普及,短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn),也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn):即電源消耗。

    標(biāo)簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • 《例說STM32》例程源碼(含MP3播放器源碼)

    《例說STM32》例程源碼(含MP3播放器源碼)

    標(biāo)簽: STM MP3 源碼 32

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:2218870695

  • 單片射頻收發(fā)器nrf905的原理與應(yīng)用

    單片射頻收發(fā)器nrf905由頻率合成器、接收解調(diào)器、功率放大器、晶體振蕩器和調(diào)制器等組成, 不需外加聲表濾波器.

    標(biāo)簽: nrf 905 單片射頻 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:ve3344

  • superpro 280驅(qū)動及編程器軟件

    已通過CE認(rèn)證。(為什么要選擇經(jīng)過CE認(rèn)證的編程器?) 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅(qū)動電路。所選購的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類型器件,48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達(dá)1.5V的低壓器件。 更先進(jìn)的波形驅(qū)動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認(rèn)證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能保證極高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn),保證結(jié)果持久穩(wěn)固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件(免費(fèi))。可測試SRAM、標(biāo)準(zhǔn)TTL/COMS電路,并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護(hù)功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標(biāo)準(zhǔn)TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯(cuò),對用戶關(guān)懷備至。工程(Project)將用戶關(guān)于對象器件的各種操作、設(shè)置,包括器件型號設(shè)定、燒寫文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態(tài)修改數(shù)據(jù)BUFFER,使每片芯片內(nèi)容均不同。器件型號選錯(cuò),軟件按照實(shí)際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(tǒng)(中英文)。  器件型號  編程(秒)  校驗(yàn)(秒)  P+V (s)  Type  28F320W18  9  4.5  13.5  32Mb FLASH  28F640W30  18  9  27  64Mb FLASH  AM29DL640E  38.3  10.6  48.9  64Mb FLASH  MB84VD21182DA  9.6  2.9  12.5  16Mb FLASH  MB84VD23280FA  38.3  10.6  48.9  64Mb FLASH  LRS1381  13.3  4.6  19.9  32Mb FLASH  M36W432TG  11.8  4.6  16.4  32Mb FLASH  MBM29DL323TE  17.5  5.5  23.3  32Mb FLASH  AT89C55WD  2.1  1  3.1  20KB MCU  P89C51RD2B  4.6  0.9  5.5  64KB MCU  

    標(biāo)簽: superpro 280 驅(qū)動 編程器軟件

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:suicoe

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

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