CCSv4中文詳解
標簽: CCSv4
上傳時間: 2013-07-08
上傳用戶:aappkkee
作為一個簡明的教程,主要宗旨是讓初學者快速地了解FPGA/SOPC(可編程片上系統)開發的流程。
標簽: FPGA SOPC 可編程片上系統 流程
上傳時間: 2013-08-09
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FPGA/SOPC開發教程,片上系統快速入門教程
標簽: FPGA SOPC 開發教程 片上系統
上傳時間: 2013-08-12
上傳用戶:redmoons
一篇關于使用cordic實現動態配置以提高FPGA的整體性能的高效算法具體詳解,很實用哦
標簽: cordic FPGA 動態配置 性能
上傳時間: 2013-08-13
上傳用戶:a471778
基于CPLD的擾碼與解擾碼器的設計,擾碼用M序列實現,m序列級數和頻率可選
標簽: CPLD 碼器
上傳時間: 2013-08-21
上傳用戶:jiahao131
JPEG靜止圖像壓縮解壓縮標準的硬件實現及其改進算法的研究 這是本人做圖像壓縮時收藏的一個比較經典的碩士論文,希望對大家有參考價值
標簽: JPEG 碩士 圖像壓縮 標準
上傳時間: 2013-09-01
上傳用戶:mqien
使用Cadence布局布線常見問題詳解.pdf
標簽: Cadence 布局布線
上傳時間: 2013-09-04
上傳用戶:wd450412225
用兩片AVR(ATmega16)單片機 實現雙機通信(雙向,并帶反饋)。開發環境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼,還有用PROTEUS作的仿真圖。
標簽: ATmega AVR 16 單片機
上傳時間: 2013-09-27
上傳用戶:m62383408
Protel DXP 實例教程詳解Protel DXP 實例教程詳解下載介紹:Protel DXP 多媒體實例教程詳解
標簽: Protel DXP 教程
上傳時間: 2013-10-07
上傳用戶:hsfei8
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)實現了加速度計的圓片級封裝,并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
標簽: MEMS BCB 鍵合 加速度計
上傳時間: 2013-11-17
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