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單片機(jī)(jī) 編程 原理

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • MOTOROLA 8位增強(qiáng)型單片機(jī)M68HC11原理與應(yīng)用

    本書分三部分介紹在美國(guó)廣泛應(yīng)用的、高功能的M68HC11系列單片機(jī)(8位機(jī) ,Motorola公司)。內(nèi)容包括M68HC11的結(jié)構(gòu)與其基本原理、開發(fā)工具EVB(性能評(píng)估板)以及開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)。本書在介紹單片機(jī)硬、軟件的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步介紹了在美國(guó)實(shí)驗(yàn)室內(nèi),如何應(yīng)用PC機(jī)及EVB來(lái)進(jìn)行開發(fā)工作。通過(guò)本書的介紹,讀者可了解這種單片機(jī)的原理并學(xué)會(huì)開發(fā)和應(yīng)用方法。本書可作為大專院校單片機(jī)及其實(shí)驗(yàn)的教材(本科、短訓(xùn)班)。亦可供開發(fā)、應(yīng)用單片機(jī)的各專業(yè)(計(jì)算機(jī)、機(jī)電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關(guān)技術(shù)人員參考。 第一部分 M68HC11 結(jié)構(gòu)與原理Motorola單片機(jī) 1 Motorla單片機(jī) 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機(jī)發(fā)展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)(4) 1.2 M68HC11系列單片機(jī)(5) 1.2.1 M68HC11產(chǎn)品系列(5) 1.2.2 MC68HC11E9特性(6) 1.2.3 MC68HC11E9單片機(jī)引腳說(shuō)明(8) 1.3 Motorola 32位單片機(jī)(14) 1.3.1中央處理器(CPU32)(15) 1.3.2 定時(shí)處理器(TPU)(16) 1.3.3 串行隊(duì)列模塊(QSM)(16) 1.3.4 系統(tǒng)集成模塊 (SIM)(16) 1.3.5 RAM(17) 2 系統(tǒng)配置與工作方式 2.1 系統(tǒng)配置(19) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(19) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(20) 2?2 工作方式選擇(21) 2.3 M68HC11的工作方式(23) 2.3.1 普通單片工作方式(23) 2.3.2 普通擴(kuò)展工作方式(23) 2.3.3 特殊自舉方式(27) 2.3.4 特殊測(cè)試方式(28) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲(chǔ)器 3.1 CPU寄存器(31) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(32) 3.1.2 變址寄存器X、Y(32) 3.1.3 棧指針SP(32) 3.1.4 程序計(jì)數(shù)器PC(33) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(33) 3.2 片上存儲(chǔ)器(34) 3.2.1 存儲(chǔ)器分布(34) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(35) 3.2.3 ROM(37) 3.2.4 EEPROM(37) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(39) 3.3.1 WAIT方式(39) 3.3.2 STOP方式(40) 4 復(fù)位和中斷 4.1 復(fù)位(41) 4.1.1 M68HC11的系統(tǒng)初始化條件(41) 4.1.2 復(fù)位形式(43) 4.2 中斷(48) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(48) 4.2.2 中斷優(yōu)先級(jí)與中斷矢量(49) 4.2.3 非屏蔽中斷(52) 4.2.4 實(shí)時(shí)中斷(53) 4.2.5 中斷處理過(guò)程(56) 5 M68HC11指令系統(tǒng) 5.1 M68HC11尋址方式(59) 5.1.1 立即尋址(IMM)(59) 5.1.2 擴(kuò)展尋址(EXT)(60) 5.1.3 直接尋址(DIR)(60) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(61) 5.1.5 固有尋址(INH)(62) 5.1.6 相對(duì)尋址(REL)(62) 5.1.7 前置字節(jié)(63) 5.2 M68HC11指令系統(tǒng)(63) 5.2.1 累加器和存儲(chǔ)器指令(63) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(68) 5.2.3 條件碼寄存器指令(69) 5.2.4 程序控制指令(70) 6 輸入與輸出 6.1 概述(73) 6.2 并行I/O口(74) 6.2.1 并行I/O寄存器(74) 6.2.2 應(yīng)答I/O子系統(tǒng)(76) 6?3 串行通信接口SCI(82) 6.3.1 基本特性(83) 6.3.2 數(shù)據(jù)格式(83) 6.3.3 SCI硬件結(jié)構(gòu)(84) 6.3.4 SCI寄存器(86) 6.4 串行外圍接口SPI(92) 6.4.1 SPI特性(92) 6.4.2 SPI引腳信號(hào)(92) 6.4.3 SPI結(jié)構(gòu)(93) 6.4.4 SPI寄存器(95) 6.4.5 SPI系統(tǒng)與外部設(shè)備進(jìn)行串行數(shù)據(jù)傳輸(99) 7 定時(shí)器系統(tǒng)與脈沖累加器 7.1 概述(105) 7.2 循環(huán)計(jì)數(shù)器(107) 7.2.1 時(shí)鐘分頻器(107) 7.2.2 計(jì)算機(jī)正常工作監(jiān)視功能(110) 7.2.3 定時(shí)器標(biāo)志的清除(110) 7.3 輸入捕捉功能(111) 7.3.1 概述(111) 7.3.2 定時(shí)器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號(hào)沿檢測(cè)邏輯(113) 7.3.4 輸入捕捉中斷(113) 7.4 輸出比較功能(114) 7.4.1 概述(114) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(116) 7.4.3 輸出比較示例(118) 7.5 脈沖累加器(119) 7.5.1 概述(119) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態(tài)寄存器(121) 8 A/D轉(zhuǎn)換系統(tǒng) 8.1 電荷重新分布技術(shù)與逐次逼近算法(125) 8.1.1 基本電路(125) 8.1.2 A/D轉(zhuǎn)換逐次逼近算法原理(130) 8.2 M68HC11中A/D轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法(131) 8.2.1 逐次逼近A/D轉(zhuǎn)換器(131) 8.2.2 控制寄存器(132) 8.2.3 系統(tǒng)控制邏輯(135)? 9 單片機(jī)的內(nèi)部操作 9.1 用立即>    圖書前言   美國(guó)Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機(jī)是當(dāng)今功能最強(qiáng)、性能/價(jià)格比最好的八位單片微計(jì)算機(jī)之一。在美國(guó),它已被廣泛地應(yīng)用于教學(xué)和各種工業(yè)控制系統(tǒng)中。?   該單片機(jī)有豐富的I/O功能,完善的系統(tǒng)保護(hù)功能和軟件控制的節(jié)電工作方式 。它的指令系統(tǒng)與早期Motorola單片機(jī)MC6801等兼容,同時(shí)增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運(yùn)算指令等。   為便于用戶開發(fā)和應(yīng)用M68HC11單片機(jī),Motorola公司提供了多種開發(fā)工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評(píng)估板就是一種M68HC11系列單片機(jī)的廉價(jià)開發(fā)工具。它既可用來(lái) 調(diào)試用戶程序,又可在仿真方式下運(yùn)行。為方便用戶,M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ,借助于交叉匯編、通信程序等軟件,在IBM?PC上調(diào)試程序。?   本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結(jié)構(gòu)和基本原理、開發(fā)工具-EVB及開發(fā)應(yīng)用實(shí)例等。第一部分(1~9章),介紹M68HC11的結(jié)構(gòu)和基本原理。包括概述,系統(tǒng)配置與工作方式、CPU和存儲(chǔ)器、復(fù)位和中斷、指令系統(tǒng)、I/O、定時(shí)器系統(tǒng)和脈沖累加器、A/D轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、單片機(jī)的內(nèi)部操作等。第二部分(10~11章),介紹M68HC11 EVB的原理和技術(shù)特性以及EVB的應(yīng)用。第三部分(12~15章),介紹M68HC11的開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。包括基本的編程練習(xí)、應(yīng)用程序設(shè)計(jì)、接口實(shí)驗(yàn)、接口設(shè)計(jì)及應(yīng)用等。   讀者通過(guò)學(xué)習(xí)本書,不僅可了解M68HC11的硬件、軟件,而且可了解使用EVB開發(fā)和應(yīng)用M68HC11單片機(jī)的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用程序。?   本書系作者張寧作為高級(jí)訪問(wèn)學(xué)者,應(yīng)邀在美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾大學(xué)(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執(zhí)筆。在編著過(guò)程中,美國(guó)洛厄爾大學(xué)的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究,并提供部分資料及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來(lái)安德、張楊等同志。?   為將M68HC11系列單片機(jī)盡快介紹給我國(guó),美國(guó)Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。    

    標(biāo)簽: MOTOROLA M68 68 11

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:rlgl123

  • MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用

    MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用TI公司的MSP430系列微控制器是一個(gè)近期推出的單片機(jī)品種。它在超低功耗和功能集成上都有一定的特色,尤其適合應(yīng)用在自動(dòng)信號(hào)采集系統(tǒng)、液晶顯示智能化儀器、電池供電便攜式裝置、超長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作設(shè)備等領(lǐng)域。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》對(duì)這一系列產(chǎn)品的原理、結(jié)構(gòu)及內(nèi)部各功能模塊作了詳細(xì)的說(shuō)明,并以方便工程師及程序員使用的方式提供軟件和硬件資料。由于MSP430系列的各個(gè)不同型號(hào)基本上是這些功能模塊的不同組合,因此,掌握《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容對(duì)于MSP430系列的原理理解和應(yīng)用開發(fā)都有較大的幫助。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容主要根據(jù)TI公司的《MSP430 Family Architecture Guide and Module Library》一書及其他相關(guān)技術(shù)資料編寫。  《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》供高等院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)的教學(xué)參考及工程技術(shù)人員的實(shí)用參考,亦可做為應(yīng)用技術(shù)的培訓(xùn)教材。MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用 目錄  第1章 MSP430系列1.1 特性與功能1.2 系統(tǒng)關(guān)鍵特性1.3 MSP430系列的各種型號(hào)??第2章 結(jié)構(gòu)概述2.1 CPU2.2 代碼存儲(chǔ)器?2.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.4 運(yùn)行控制?2.5 外圍模塊2.6 振蕩器、倍頻器和時(shí)鐘發(fā)生器??第3章 系統(tǒng)復(fù)位、中斷和工作模式?3.1 系統(tǒng)復(fù)位和初始化3.2 中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)3.3 中斷處理3.3.1 SFR中的中斷控制位3.3.2 外部中斷3.4 工作模式3.5 低功耗模式3.5.1 低功耗模式0和模式13.5.2 低功耗模式2和模式33.5.3 低功耗模式43.6 低功耗應(yīng)用要點(diǎn)??第4章 存儲(chǔ)器組織4.1 存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)4.2 片內(nèi)ROM組織4.2.1 ROM表的處理4.2.2 計(jì)算分支跳轉(zhuǎn)和子程序調(diào)用4.3 RAM與外圍模塊組織4.3.1 RAM4.3.2 外圍模塊--地址定位4.3.3 外圍模塊--SFR??第5章 16位CPU?5.1 CPU寄存器5.1.1 程序計(jì)數(shù)器PC5.1.2 系統(tǒng)堆棧指針SP5.1.3 狀態(tài)寄存器SR5.1.4 常數(shù)發(fā)生寄存器CG1和CG2?5.2 尋址模式5.2.1 寄存器模式5.2.2 變址模式5.2.3 符號(hào)模式5.2.4 絕對(duì)模式5.2.5 間接模式5.2.6 間接增量模式5.2.7 立即模式5.2.8 指令的時(shí)鐘周期與長(zhǎng)度5.3 指令集概述5.3.1 雙操作數(shù)指令5.3.2 單操作數(shù)指令5.3.3 條件跳轉(zhuǎn)5.3.4 模擬指令的簡(jiǎn)短格式5.3.5 其他指令5.4 指令分布??第6章 硬件乘法器?6.1 硬件乘法器的操作6.2 硬件乘法器的寄存器6.3 硬件乘法器的SFR位6.4 硬件乘法器的軟件限制6.4.1 硬件乘法器的軟件限制--尋址模式6.4.2 硬件乘法器的軟件限制--中斷程序??第7章 振蕩器與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器?7.1 晶體振蕩器7.2 處理機(jī)時(shí)鐘發(fā)生器7.3 系統(tǒng)時(shí)鐘工作模式7.4 系統(tǒng)時(shí)鐘控制寄存器7.4.1 模塊寄存器7.4.2 與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器相關(guān)的SFR位7.5 DCO典型特性??第8章 數(shù)字I/O配置?8.1 通用端口P08.1.1 P0的控制寄存器8.1.2 P0的原理圖8.1.3 P0的中斷控制功能8.2 通用端口P1、P28.2.1 P1、P2的控制寄存器8.2.2 P1、P2的原理圖8.2.3 P1、P2的中斷控制功能8.3 通用端口P3、P48.3.1 P3、P4的控制寄存器8.3.2 P3、P4的原理圖8.4 LCD端口8.5 LCD端口--定時(shí)器/端口比較器??第9章 通用定時(shí)器/端口模塊?9.1 定時(shí)器/端口模塊操作9.1.1 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT1--8位操作9.1.2 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT2--8位操作9.1.3 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器--16位操作9.2 定時(shí)器/端口寄存器9.3 定時(shí)器/端口SFR位9.4 定時(shí)器/端口在A/D中的應(yīng)用9.4.1 R/D轉(zhuǎn)換原理9.4.2 分辨率高于8位的轉(zhuǎn)換??第10章 定時(shí)器?10.1 Basic Timer110.1.1 Basic Timer1寄存器10.1.2 SFR位10.1.3 Basic Timer1的操作10.1.4 Basic Timer1的操作--LCD時(shí)鐘信號(hào)fLCD?10.2 8位間隔定時(shí)器/計(jì)數(shù)器10.2.1 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的操作10.2.2 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的寄存器10.2.3 與8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器有關(guān)的SFR位10.2.4 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器在UART中的應(yīng)用10.3 看門狗定時(shí)器11.1.3 比較模式11.1.4 輸出單元11.2 TimerA的寄存器11.2.1 TimerA控制寄存器TACTL11.2.2 捕獲/比較控制寄存器CCTL11.2.3 TimerA中斷向量寄存器11.3 TimerA的應(yīng)用11.3.1 TimerA增計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.2 TimerA連續(xù)模式應(yīng)用11.3.3 TimerA增/減計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.4 TimerA軟件捕獲應(yīng)用11.3.5 TimerA處理異步串行通信協(xié)議11.4 TimerA的特殊情況11.4.1 CCR0用做周期寄存器11.4.2 定時(shí)器寄存器的啟/停11.4.3 輸出單元Unit0??第12章 USART外圍接口--UART模式?12.1 異步操作12.1.1 異步幀格式12.1.2 異步通信的波特率發(fā)生器12.1.3 異步通信格式12.1.4 線路空閑多處理機(jī)模式12.1.5 地址位格式12.2 中斷與控制功能12.2.1 USART接收允許12.2.2 USART發(fā)送允許12.2.3 USART接收中斷操作12.2.4 USART發(fā)送中斷操作12.3 控制與狀態(tài)寄存器12.3.1 USART控制寄存器UCTL12.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL12.3.3 接收控制寄存器URCTL12.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器12.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF12.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF12.4 UART模式--低功耗模式應(yīng)用特性12.4.1 由UART幀啟動(dòng)接收操作12.4.2 時(shí)鐘頻率的充分利用與UART模式的波特率12.4.3 節(jié)約MSP430資源的多處理機(jī)模式12.5 波特率的計(jì)算??第13章 USART外圍接口--SPI模式?13.1 USART的同步操作13.1.1 SPI模式中的主模式--MM=1、SYNC=113.1.2 SPI模式中的從模式--MM=0、SYNC=113.2 中斷與控制功能13.2.1 USART接收允許13.2.2 USART發(fā)送允許13.2.3 USART接收中斷操作13.2.4 USART發(fā)送中斷操作13.3 控制與狀態(tài)寄存器13.3.1 USART控制寄存器13.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL13.3.3 接收控制寄存器URCTL13.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器13.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF13.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF??第14章 液晶顯示驅(qū)動(dòng)?14.1 LCD驅(qū)動(dòng)基本原理14.2 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器14.2.1 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器功能14.2.2 LCD控制與模式寄存器14.2.3 LCD顯示內(nèi)存14.2.4 LCD操作軟件例程14.3 LCD端口功能14.4 LCD與端口模式混合應(yīng)用實(shí)例??第15章 A/D轉(zhuǎn)換器?15.1 概述15.2 A/D轉(zhuǎn)換操作15.2.1 A/D轉(zhuǎn)換15.2.2 A/D中斷15.2.3 A/D量程15.2.4 A/D電流源15.2.5 A/D輸入端與多路切換15.2.6 A/D接地與降噪15.2.7 A/D輸入與輸出引腳15.3 A/D控制寄存器??第16章 其他模塊16.1 晶體振蕩器16.2 上電電路16.3 晶振緩沖輸出??附錄A 外圍模塊地址分配?附錄B 指令集描述?B1 指令匯總B2 指令格式B3 不增加ROM開銷的指令模擬B4 指令說(shuō)明B5 用幾條指令模擬的宏指令??附錄C EPROM編程?C1 EPROM操作C2 快速編程算法C3 通過(guò)串行數(shù)據(jù)鏈路應(yīng)用\"JTAG\"特性的EPROM模塊編程C4 通過(guò)微控制器軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)EPROM模塊編程??附錄D MSP430系列單片機(jī)參數(shù)表?附錄E MSP430系列單片機(jī)產(chǎn)品編碼?附錄F MSP430系列單片機(jī)封裝形式?

    標(biāo)簽: MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2014-05-07

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  • MCS-51單片機(jī)原理與應(yīng)用

    單片機(jī)原理與應(yīng)用《課程簡(jiǎn)介》:?jiǎn)纹瑱C(jī)已成為電子系統(tǒng)中進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、信息處理、通信聯(lián)絡(luò)和實(shí)施控制的重要器件。通常利用單片機(jī)技術(shù)在各種系統(tǒng)、儀器設(shè)備或裝置中,形成嵌入式智能系統(tǒng)或子系統(tǒng)。因此,單片機(jī)技術(shù)是電類專業(yè)特別是電子信息類學(xué)生必須具備的基本功。本課程以51系列單片機(jī)為模型,主要向?qū)W生介紹單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)、工作原理、指令系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì)、系統(tǒng)擴(kuò)展與工程應(yīng)用。作為微機(jī)原理與接口技術(shù)的后續(xù)課程,本課程強(qiáng)調(diào)實(shí)踐環(huán)節(jié),側(cè)重系統(tǒng)構(gòu)成與應(yīng)用設(shè)計(jì)。力求通過(guò)實(shí)踐環(huán)節(jié),軟、硬結(jié)合,培養(yǎng)初步的單片機(jī)開發(fā)能力,并使其前導(dǎo)課程講授的基本概念得到綜合與深化。由于課時(shí)的限制,綜合性的應(yīng)用設(shè)計(jì)安排在后續(xù)課程《微機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)》中進(jìn)行。 課 程 內(nèi) 容:第一章  單片微型計(jì)算機(jī)概述單片機(jī)的發(fā)展與應(yīng)用   MCS-51系列單片機(jī)簡(jiǎn)介第二章  MCS-51系列單片機(jī)結(jié)構(gòu)MCS-51單片機(jī)基本結(jié)構(gòu)  CPU  時(shí)序簡(jiǎn)介  存儲(chǔ)器空間結(jié)構(gòu)  片內(nèi)RAM與SFR時(shí)鐘電路與復(fù)位電路  并行I/O口與總線擴(kuò)展第三章  MCS-51單片機(jī)指令系統(tǒng)指令系統(tǒng)簡(jiǎn)介數(shù)據(jù)傳送指令 數(shù)據(jù)處理指令 位處理指令 程序控制指令匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)方法  程序調(diào)試的常用方法第四章  SCB-I 單片單板機(jī)SCB-I 單片單板機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介  監(jiān)控系統(tǒng)簡(jiǎn)介SCB-I 單片單板機(jī)的基本操作 第五章  單片機(jī)常用接口電路的軟、硬件設(shè)計(jì)LED顯示接口電路與應(yīng)用編程鍵盤接口電路與應(yīng)用編程計(jì)數(shù)器/定時(shí)器工作原理及其應(yīng)用編程MCS-51中斷系統(tǒng)及其應(yīng)用編程8255擴(kuò)展并行接口及其應(yīng)用編程串行通信接口及其應(yīng)用編程A/D與D/A轉(zhuǎn)換接口及其應(yīng)用編程*第六章  單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例第七章 單片機(jī)開發(fā)工具簡(jiǎn)介*                                     加“*”為選講內(nèi)容教學(xué)要求:1、 了解單片機(jī)的一般性概念及單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展。2、 掌握51系列單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)與工作原理。3、 掌握51系列單片機(jī)的指令系統(tǒng)與程序設(shè)計(jì)的基本方法。4、 以單片單板機(jī)為樣板,掌握51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展設(shè)計(jì)。5、 通過(guò)實(shí)驗(yàn),掌握單片機(jī)常用接口電路的軟硬件設(shè)計(jì)及其應(yīng)用。6、 以上為本課程的基本要求。作為提高要求,對(duì)有能力、有興趣的學(xué)生,若能較快地完成基本實(shí)驗(yàn),可在規(guī)定課時(shí)內(nèi)安排有一定難度的綜合性實(shí)驗(yàn),以提高其應(yīng)用設(shè)計(jì)的能力。 課時(shí)安排和考核方式:1、 講課40學(xué)時(shí),實(shí)驗(yàn)20學(xué)時(shí),課內(nèi)外學(xué)時(shí)比 1:2 ;(實(shí)驗(yàn)從第七周開始,7個(gè)基本實(shí)驗(yàn),選做1個(gè)綜合實(shí)驗(yàn))2、 考核方式平時(shí)考查  20實(shí)驗(yàn)考核  40(含實(shí)驗(yàn)過(guò)程、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)收與實(shí)驗(yàn)報(bào)告)期末筆試  40參考書:《MCS-51單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)》     張毅剛 等編         哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社《MCS-51系列單片機(jī)原理及應(yīng)用》     孫涵芳 徐愛(ài)卿 編著  北京航空航天大學(xué)出版社《單片微機(jī)與測(cè)控技術(shù)》     趙秀菊 等編         東南大學(xué)出版社《單片微型機(jī)原理、應(yīng)用與實(shí)驗(yàn)》     張友德 等編         復(fù)旦大學(xué)出版社 《單片機(jī)實(shí)驗(yàn)》     肖璋  雷兆宜 編     暨南大學(xué)講義

    標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī)原理

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī)

    WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ,最簡(jiǎn)單的方法就是 設(shè)置一個(gè)虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置,還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒(méi)有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件,搜索類似這樣的 require config.cgi  都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄,這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然,你可以修改這個(gè)目錄,最好修改成其他目錄,然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫(kù)目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置,還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是,UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚,這個(gè)版本我懶得整理,所以有的是答謝,有的是小寫,自己改改吧. 

    標(biāo)簽: WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

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  • 操作系統(tǒng) 線程的調(diào)度根據(jù)時(shí)間片輪轉(zhuǎn)和消息緩沖區(qū)的通信

    操作系統(tǒng) 線程的調(diào)度根據(jù)時(shí)間片輪轉(zhuǎn)和消息緩沖區(qū)的通信

    標(biāo)簽: 操作系統(tǒng) 線程 調(diào)度 緩沖區(qū)

    上傳時(shí)間: 2015-02-20

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  • 方便簡(jiǎn)單的免費(fèi)BASE64編碼解碼器

    方便簡(jiǎn)單的免費(fèi)BASE64編碼解碼器

    標(biāo)簽: BASE 64

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

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  • 單片微型計(jì)算機(jī)原理及接口技術(shù) 電子書 pdf 格式

    單片微型計(jì)算機(jī)原理及接口技術(shù) 電子書 pdf 格式

    標(biāo)簽: 微型計(jì)算機(jī) 接口技術(shù) 電子書

    上傳時(shí)間: 2014-01-24

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  • 一個(gè)用JAVA編寫的多線程小球運(yùn)動(dòng)的東西,希望大家能對(duì)多線程運(yùn)行的原理以及優(yōu)先級(jí)等問(wèn)題有更深入的理解

    一個(gè)用JAVA編寫的多線程小球運(yùn)動(dòng)的東西,希望大家能對(duì)多線程運(yùn)行的原理以及優(yōu)先級(jí)等問(wèn)題有更深入的理解

    標(biāo)簽: JAVA 多線程 編寫 優(yōu)先級(jí)

    上傳時(shí)間: 2014-11-26

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