單片機(jī)專輯 258冊(cè) 4.20G華邦用系列單片機(jī)資料1 11頁 0.2M.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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這是單片機(jī)的40個(gè)常用程序，很有代表性，非常適合初學(xué)者。
標(biāo)簽： 常用程序
上傳時(shí)間： 2014-02-13
上傳用戶：wweqas
這是一個(gè)單片機(jī)電子鐘的源程序。包含程序框圖，電路圖，有興趣可以看看。
上傳時(shí)間： 2014-01-09
上傳用戶：wendy15
freescale 的指令系統(tǒng)，是初學(xué)MOto單片機(jī)的很好教材
標(biāo)簽： freescale 指令 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-07-03
上傳用戶：sz_hjbf
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內(nèi)容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個(gè)POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機(jī)入門的最佳編程器制作資料.5. 一個(gè)開源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個(gè)用LINUX GTK開發(fā)的嵌入式瀏覽器.7. 用C語言編的帶數(shù)碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開發(fā)的朋友.9. 步進(jìn)電機(jī)的單片機(jī)控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機(jī)實(shí)現(xiàn)遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統(tǒng)編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級(jí)抽取程序,適用于軟件無線電系統(tǒng).16. keil和Proteus聯(lián)調(diào)所必須的一個(gè)文件.17. 用比較器實(shí)現(xiàn)AD轉(zhuǎn)換.18. FLASH讀寫操作.19. 51單片機(jī)的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開發(fā).22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調(diào)用small rtos51的函數(shù)來仿真寫的基本代碼.24. s3c2440開發(fā)板原理圖 s3c2440開發(fā)板原理圖.25. AT89c51單片機(jī)下,液晶顯示LCD1602的c語言驅(qū)動(dòng)程序,原創(chuàng)代碼.26. 這是我的開發(fā)板的原理圖.27. 51單片機(jī)SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補(bǔ)償,精度達(dá)到0.008度..28. motorala模式對(duì)CPLD的讀寫和譯碼.29. 關(guān)于nucleus系統(tǒng)的教程文檔.30. 單片機(jī) 嚴(yán)青新板調(diào)試程序 單片機(jī)最小系統(tǒng)及流水燈程序 更新時(shí)間：2006-12-29 執(zhí)行結(jié)果：在單片機(jī)的P1口上的8個(gè)發(fā)光二極管按流水燈順序而跑動(dòng).31. 實(shí)現(xiàn)利用8051單片機(jī)透過軟體I2C驅(qū)動(dòng)TSEM0108L感測(cè)器之程式庫.32. 20060531am--Windows嵌入式開發(fā)系列課程(1)：Windows CE系統(tǒng)定制開發(fā)入門.33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開發(fā)板元件庫,希望對(duì)初學(xué)者有用.35. s3c2440開發(fā)板元件庫,希望對(duì)初學(xué)者有用.36. 能夠較好地實(shí)現(xiàn)大多數(shù)車牌的識(shí)別.37. 計(jì)算機(jī)主板pcb文件,可以拿來學(xué)習(xí)一下..38. wince操作系統(tǒng)下USB設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊(cè).
標(biāo)簽： 強(qiáng)激光 傳輸 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
第一部分:編程器簡(jiǎn)介 該系列高性能三星單片機(jī)編程器是本人在長(zhǎng)期的三星單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)實(shí)踐中結(jié)合生產(chǎn)應(yīng)用自行研制而成,已被本站應(yīng)用于產(chǎn)品燒寫達(dá)百萬片之多,尚無發(fā)現(xiàn)任何副作用,請(qǐng)放心使用. StarPlusV2.0可全功能燒寫所有三星4位/8位系列MCU和ROM不大于512KBYTES的CalmRisc/ARM系列MCU,包括OTP(可編程一次)和MTP(FLASH可多次編程)芯片,支持最大ROM空間達(dá)512Kbytes.
標(biāo)簽： StarPlus 2.0 編程器 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：wang5829
深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件:賽靈思在 28nm 節(jié)點(diǎn)上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來了重大的超前價(jià)值，并使賽靈思領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。賽靈思并不是簡(jiǎn)單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構(gòu)遷移到新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，而是力求引領(lǐng)多種 FPGA 創(chuàng)新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 產(chǎn)品采用了各種形式的可編程技術(shù)，包括可編程硬件和軟件、數(shù)字信號(hào)和模擬混合信號(hào)（AMS）、單晶片和多片 3D IC 方案（圖 1）。有了這些全新的 All Programmable 器件，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)就能進(jìn)一步提升可編程系統(tǒng)的集成度，提高整體系統(tǒng)性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市場(chǎng)推出更具創(chuàng)新性的智能產(chǎn)品。
標(biāo)簽： Programmable Xilinx All 賽靈思
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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龍芯處理器主要包括三個(gè)系列。龍芯1號(hào)處理器及其IP系列主要面向嵌入式應(yīng)用，龍芯2號(hào)超標(biāo)量處理器及其IP系列主要面向桌面應(yīng)用，龍芯3號(hào)多核處理器系列主要面向服務(wù)器和高性能機(jī)應(yīng)用。根據(jù)應(yīng)用的需要，其中部分龍芯2號(hào)也可以面向部分高端嵌入式應(yīng)用，部分低端龍芯3號(hào)也可以面向部分桌面應(yīng)用。以后上述三個(gè)系列將并行地發(fā)展。 龍芯系列處理器通過充分開發(fā)指令級(jí)并行性、數(shù)據(jù)級(jí)并行性、以及線程級(jí)并行性來提高性能。其中龍芯1號(hào)系列微處理器實(shí)現(xiàn)了帶有靜態(tài)分支預(yù)測(cè)和阻塞Cache的單發(fā)射的亂序執(zhí)行流水線；龍芯2號(hào)系列微處理器實(shí)現(xiàn)了帶有動(dòng)態(tài)分支預(yù)測(cè)和非阻塞Cache的超標(biāo)量四發(fā)射亂序執(zhí)行流水線，龍芯2號(hào)系列微處理器還使用浮點(diǎn)數(shù)據(jù)通路復(fù)用技術(shù)實(shí)現(xiàn)了定點(diǎn)的單指令流多數(shù)據(jù)流指令；下一代的龍芯3號(hào)系列微處理器將實(shí)現(xiàn)片內(nèi)多核技術(shù)。
標(biāo)簽： 龍芯處理器 龍芯1號(hào) 處理器 嵌入式應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2016-10-16
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