DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間: 2013-10-07
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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說(shuō)明 除了自身之外,無(wú)法被其它整數(shù)整除的數(shù)稱之為質(zhì)數(shù),要求質(zhì)數(shù)很簡(jiǎn)單,但如何快速的求出質(zhì)數(shù)則一直是程式設(shè)計(jì)人員與數(shù)學(xué)家努力的課題,在這邊介紹一個(gè)著名的 Eratosthenes求質(zhì)數(shù)方法 解。 以背包問(wèn)題為例,我們使用兩個(gè)陣列value與item,value表示目前的最佳解所得之總價(jià),item表示最後一個(gè)放至背包的水果,假設(shè)有負(fù)重量 1~8的背包8個(gè),並對(duì)每個(gè)背包求其最佳解。
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上傳時(shí)間: 2013-12-22
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linux下的BBS,使用BBS CACHE,使得mem消耗很低。 天火系統(tǒng)的特點(diǎn): 1. 統(tǒng)一物件型態(tài)設(shè)計(jì),讓各種東西都可以在我的最愛(ài)出現(xiàn)。 2. 統(tǒng)一各狀態(tài)間的功能鍵。( 程式執(zhí)行過(guò)程只 "程式狀態(tài)" "物件型態(tài)" 來(lái)判定動(dòng)作 )。 3. 內(nèi)建各種系統(tǒng)(POP3/SMTP/NNTP/..),未來(lái)只需要執(zhí)行單一程式,就會(huì)擁有各種功能。 4. 每個(gè)人都可以簡(jiǎn)單設(shè)定個(gè)人板。 5. 未來(lái)任兩個(gè) BBS 間都可以透過(guò)帳號(hào)作某一種程度的同步(Sync)。 6. 使用 pthread 設(shè)計(jì),並且儘量遵守 POSIX ,達(dá)到簡(jiǎn)單移植到任何系統(tǒng)的目的。 7. 速度快 不使用 signal/shm/sem ,每個(gè) client 上來(lái)只吃 50k 不到的記憶體。 8. 朝無(wú)站長(zhǎng)系統(tǒng)目標(biāo)設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間: 2014-01-24
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使用C#程式語(yǔ)言開(kāi)發(fā),並執(zhí)行於.NET Framework下;是研習(xí)「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費(fèi)洛蒙和食物氣味強(qiáng)度等相關(guān)參數(shù)以及動(dòng)態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀,研習(xí)螞蟻覓食的最短路徑形成過(guò)程。研習(xí)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)螞蟻覓食行為的影響,了解費(fèi)落蒙機(jī)制對(duì)蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計(jì)算教學(xué),研習(xí)蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機(jī)搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計(jì)原理。
標(biāo)簽: 程式
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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在 Java EE 的藍(lán)圖中,JSP Servlet是屬於Web層技術(shù),JSP與Servlet是一體的兩面,您可以使用單獨(dú)一項(xiàng)技術(shù)來(lái)解決動(dòng)態(tài)網(wǎng)頁(yè)呈現(xiàn)的需求,但最好的方式是取兩者的長(zhǎng)處,JSP是網(wǎng)頁(yè)設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的,而Servlet是程式設(shè)計(jì)人員導(dǎo)向的,釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個(gè)不同專長(zhǎng)的團(tuán)隊(duì)彼此合作,並降低相互間的牽制作用。
上傳時(shí)間: 2016-11-15
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開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,臺(tái)達(dá)的資料,很好的
標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān) 電源基本
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽: Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間: 2013-08-20
上傳用戶:lchjng
特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間: 2014-12-23
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-12-20
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