AMIS單晶片開發範本，弦波產生器使用bs250晶片，基本dsp編程。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：xcy122677
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
利用單晶片LPC2104去接收GPS DATA NMEA
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：h886166
LCD exemple 單晶片嵌入式系統LCD控制範例程式歡迎下載修改
上傳時間： 2017-09-20
上傳用戶：小寶愛考拉
本文針對我國當今大型倉庫、大型糧庫的監測與控制現狀，進行研究開發，采用較為實用和先進的單片微型機控制系統，運用溫度傳感器和濕度傳感器對溫度、濕度的敏感性設計了一種基于多級通訊總線的糧庫溫、濕度自動監測系統，主要包括通訊控制總站以及下位機的設計。操作人員可以通過向通訊控制總站發送命令，提取下位機溫、濕度數據，下位機實現溫、濕度檢測；同時可以查看歷史檢測數據，進行糧情分析和糧庫管理等一系列操作。 溫濕度的測量和控制系統通常被認為是一項較為簡單的控制技術，但是由于濕敏元件的穩定性差，壽命短等問題，實際應用系統中能正常運行的不多，除非建立有嚴格的管理制度，而且管理人員的綜合素質要達到一定的要求。所以，本文重點分析了濕敏傳感測量的機制，選型和技術措施。在研究了多種濕度傳感器性能的基礎上選用了合適的濕度傳感器，這是本設計的一個重點。本設計還有一個重點，用CPLD設計了一個模擬開關和顯示部分。 本設計研制的上位機采用PC機，通過RS-232接口與轉換器相連，轉換器通過RS-485總線連接下位機，實現監控室與現場的數據通信。每臺下位機位于各糧倉內，需要監測256路的溫、濕度信號，為了能實現共256路溫濕度的數據采集工作，本設計中用CPLD設計了一個模擬開關，每次只采集一路數據送入到單片機中去；另外，本設計的顯示部分也獨特的選用了CPLD來實現。正常情況下上位機每4小時向下位機發布一次檢測信號(同時在任何時刻也可監控某個糧倉的溫濕度情況)，下位機利用PICl6F877單片機來實現糧倉中128路溫度和128路濕度的測控。 該糧倉溫、濕度測控系統實用性強，成本低，數據傳輸效率高，可靠性好。它不儀可以應用于糧庫的監控管理，而且也可推廣到其他監控領域，因此具有廣泛的應用前景。
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：liuwei6419
隨著通信網的發展和用戶需求的提高,光纖通信中的PDH體系逐漸被SDH體系所取代.SDH光纖通信系統以其通信容量大、傳輸性能好、接口標準、組網靈活方便、管理功能強大等優點獲得越來越廣泛的應用.但是在某些對傳輸容量需求不大的場合,SDH的巨大潛力和優越性無法發揮出來,反而還會造成帶寬浪費.相反,PDH因其容量適中,配置靈活,成本低廉和功能齊全,可針對客戶不同需要設計不同的方案,在某些特定的接入場合具有一定的優勢.本課題根據現實的需要,提出并設計了一種基于PDH技術的多業務單片FPGA傳輸系統.系統可以同時提供12路E1的透明傳輸和一個線速為100M以太網通道,主要由一塊FPGA芯片實現大部分功能,該解決方案在集成度、功耗、成本以及靈活性等方面都具有明顯的優勢.本文首先介紹數字通信以及數字復接原理和以太網的相關知識,然后詳細闡述了本系統的方案設計,對所使用的芯片和控制芯片FPGA做了必要的介紹,最后具體介紹了系統硬件和FPGA編碼設計,以及后期的軟硬件調試.歸納起來,本文主要具體工作如下:1.實現4路E1信號到1路二次群信號的復分接,主要包括全數字鎖相環、HDB3-NRZ編解碼、正碼速調整、幀頭檢測和復分接等.2.將以太網MII接口來的25M的MII信號通過碼速變換到25.344M,進行映射.3.將三路二次群信號和變換過的以太網MII信號進行5b6b編解碼,以利于在光纖上傳輸.4.高速時提取時鐘采用XILINX的CDR方案.并對接收到的信號經過5b6b解碼后,分接出各路信號.
上傳時間： 2013-07-23
上傳用戶：lansedeyuntkn
介紹了一種高速、高性能的單片機C8051F330，該單片機內部集成了眾多的功能部件，是真正的混合信號在片系統。本文對單片機的功能和特點做了詳細的介紹，并以一個實際的多路溫濕度測控系統為例，給出
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：l254587896
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
介紹了一種具有多路輸出的單端反激式開關電源的設計方法，給出了利用單片開關電源集成芯片TOP243Y的電源設計實例，對外圍輸入EMI濾波電路、鉗位電路、高頻變壓器、輸出整流濾波電路等部分的設計過程進行了詳細的分析和說明，并對設計樣機進行組裝和調試。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：huyanju
定壓輸入、6000VDC隔離非穩壓單路輸出電源模塊效率高、體積小、可靠性高、耐沖擊、隔離特性好，溫度范圍寬。國際標準引腳方式，阻燃封裝（UL94-V0），自然冷卻，無需外加散熱片，無需外加其他元器件可直接使用，并可直接焊接在PCB板上。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：u789u789u789
