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美國機(jī)械工程師手冊英文原版

·詳細(xì)說明：美國機(jī)械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

標(biāo)簽： 工程 手冊 英文

上傳時間： 2013-06-17

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PICC編程實(shí)例詳解

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標(biāo)簽： PICC 編程實(shí)例

上傳時間： 2013-04-24

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PICC編程基礎(chǔ)

PICC編程基礎(chǔ).pdf PICC編程基礎(chǔ).pdf

標(biāo)簽： PICC 編程

上傳時間： 2013-06-26

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picc

picc,9.70版本，用著開可以！！！

標(biāo)簽： picc

上傳時間： 2013-04-24

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快速了解FPGA/SOPC（可編程片上系統(tǒng)）開發(fā)的流程

作為一個簡明的教程，主要宗旨是讓初學(xué)者快速地了解FPGA/SOPC（可編程片上系統(tǒng)）開發(fā)的流程。

標(biāo)簽： FPGA SOPC 可編程片上系統(tǒng) 流程

上傳時間： 2013-08-09

上傳用戶：hphh

FPGA/SOPC開發(fā)教程,片上系統(tǒng)快速入門教程

FPGA/SOPC開發(fā)教程,片上系統(tǒng)快速入門教程

標(biāo)簽： FPGA SOPC 開發(fā)教程 片上系統(tǒng)

上傳時間： 2013-08-12

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用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī)

用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī) 實(shí)現(xiàn)雙機(jī)通信（雙向，并帶反饋）。開發(fā)環(huán)境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼，還有用PROTEUS作的仿真圖。

標(biāo)簽： ATmega AVR 16 單片機(jī)

上傳時間： 2013-09-27

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基于BCB鍵合的MEMS加速度計(jì)圓片級封裝工藝

　　對基于BCB的圓片級封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級封裝，并對相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。

標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計(jì)

上傳時間： 2013-11-17

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ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器

ICL8038 單片函數(shù)發(fā)生器

標(biāo)簽： 8038 ICL 函數(shù)發(fā)生器

上傳時間： 2014-12-23

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PADS制作鍋?zhàn)衅馕?/a>

標(biāo)簽： PADS

上傳時間： 2013-11-18

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