基于USB6008的多功能數(shù)據(jù)測(cè)控系統(tǒng)
標(biāo)簽： 6008 USB 多功能 數(shù)據(jù)測(cè)控
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：lijianyu172
隨著對(duì)IEEE1641標(biāo)準(zhǔn)研究的逐漸深入，信號(hào)的構(gòu)建成為了研究重點(diǎn)。對(duì)信號(hào)模型進(jìn)行同步和門控控制，可以影響到TSF（測(cè)試信號(hào)框架）模型的輸出，從而達(dá)到控制信號(hào)的目的，使測(cè)試需求更加完善以及測(cè)試過程更加精確。
標(biāo)簽： STD 標(biāo)準(zhǔn) 信號(hào)模型 門控機(jī)制
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶：YUANQINHUI
在使用一些專用開發(fā)工具如Authorware時(shí)，常遇到不支持COM組件調(diào)用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉(zhuǎn)化方法以解決這種問題。根據(jù)組件的函數(shù)和數(shù)據(jù)成員在控件中添加相應(yīng)的屬性、方法和事件來(lái)設(shè)計(jì)控件。文中以一個(gè)語(yǔ)音識(shí)別組件來(lái)詳細(xì)說明轉(zhuǎn)化方法和流程。最后，在Authorware工具中調(diào)用語(yǔ)音識(shí)別控件并能夠識(shí)別出文本。
標(biāo)簽： 語(yǔ)音識(shí)別 控件 轉(zhuǎn)化
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：XLHrest
聲光雙控?zé)?
標(biāo)簽： 聲光雙控
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：lu2767
X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標(biāo)簽： 電容
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：haohao
能實(shí)現(xiàn)VCO 功能的電路很多，常用的有分立器件構(gòu)成的振蕩器和集成壓控振蕩器。如串聯(lián)諧振電容三點(diǎn)式電路、壓控晶體振蕩器，積分-施密特電路、射級(jí)耦合多諧振蕩器、變?nèi)荻O管調(diào)諧LC 振蕩器和數(shù)字門電路等幾種。它們之間各有優(yōu)缺點(diǎn)，下面做簡(jiǎn)要分析，并選擇最合適的方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：tdyoung
聲控開關(guān)和光控開關(guān)的制作
標(biāo)簽： 聲控開關(guān) 光控開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：shaoyun666
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
計(jì)一種基于Howland電流源電路的精密壓控電流源，論述了該精密壓控電流源的原理。該電路以V/I轉(zhuǎn)換電路作為核心，Howland電流源做為誤差補(bǔ)償電路，進(jìn)一步提高了電流源的精度，使絕對(duì)誤差仿真值達(dá)到nA級(jí)，實(shí)際電路測(cè)量值絕對(duì)誤差達(dá)到?滋A級(jí)，得到高精度的壓控電流源。仿真和實(shí)驗(yàn)測(cè)試均證明該方案是可行的。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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